システムレベルの性能向上を支える先端半導体パッケージのプロセス技術と最新開発動向【提携セミナー】

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開催日時	2026/1/26 (月)　13:00-17:00　＊途中、小休憩を挟みます。
担当講師	江澤弘和氏
開催場所	Zoomによるオンラインセミナー
定員	-
受講費	46,200円(税込（消費税10％）、資料付)

システムレベルの性能向上を支える

先端半導体パッケージのプロセス技術と最新開発動向

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

★三次元集積化プロセスの最新動向、Glassプロセス・CPOの課題や開発の視点など、
　システムレベルでの性能向上に向けた位置付けや最先端技術の実状もふまえ、
　プロセスを基礎から再訪、今後の開発動向及び市場動向を概観することを試みます。

セミナーポイント

台湾現地の夜のTVニュースの中で”TSMC,Samsung,Intelの2nm歩留り比較”や”CoWoS-Lライン増設”などの半導体に関する話題が専門用語を交えて平然と語られている様子をご存知の方も皆様の中にも多くいらっしゃると思います。半導体関連企業の株価の動きに敏感な現地の一般の視聴者の要望に応えているのでしょう。

一方、HBM支配下のAI市場の急峻な拡大に対応する、貪欲なシステムレベル性能向上を、
半導体パッケージの高品位化に求めようとする先端半導体の技術開発の風潮に対し、現在と同じ視座で性急に議論することに違和感を持つ有識者の声を耳にすることがあります。

そこで本セミナーでは、一旦立ち止まって、これまでの先進パッケージ開発の推移を整理し、現在の先進半導体パッケージを理解するためのプロセスを基礎から再訪することによりその課題や可能性を洗い出し、システムレベルでの性能向上に向けた位置付けや最先端技術の実状もふまえ先進半導体パッケージがどのように進化していくのか、今後の開発動向及び市場動向を概観することを試みます。

◆受講後、習得できること

半導体デバイスとパッケージ、ウエーハとパネルの技術階層を横断する中間領域技術の視点
チップの三次元積層集積化プロセスの基礎
システムレベルで見た先端半導体パッケージの課題
先端半導体パッケージの最新開発動向
など

◆受講対象者

電子材料、装置メーカーでプロセスの理解に不安を感じている若手技術者の方
プロセスの基礎を再確認したい中堅技術者の方
先端半導体パッケージの技術動向・市場動向に関心のある経営企画、新規事業、営業、マーケティング部門の方
など

担当講師

神奈川工科大学　工学部　電気電子情報工学科　非常勤講師　博士（工学）　江澤弘和氏

セミナープログラム（予定）

1.半導体パッケージの役割の変遷
・2000年代初頭から現在に至るシステムレベル性能向上への寄与

2.中間領域技術の高品位化
2-1.ロジックとメモリのチップ積層SoC再訪
･RDLの微細化, Micro-bumping, Mass reflow導入
2-2.三次元集積化プロセスの基礎・最新開発動向
･TSV再訪 (CIS,NANDからBSPDNへ)
･Hybrid Bonding (Wafer level bonding, CoW(D2D) bonding)
～Hybrid Bondingの最近の接合精度向上、歩留まり向上技術～
･樹脂接合によるHybrid Bonding
･Siインタポーザ―導入から有機(RDL)インタポ－ザへ
･Siブリッジによるインテグレーション規模の拡大
･RDLの微細化と多層化（SAPからダマシンプロセスへ）

3.Fan-Out型パッケージの基礎・最新開発動向
3-1.プロセス・モールド樹脂材料の選択の留意点
3-2.TMIプロセス選択肢の拡大によるFan-Outの三次元化
3-3.PLP(Panel Level Process/Packaging)高品位化の課題
3-4.レティクルサイズ制約を解放するマスクレス露光によるインテグレーション規模拡大

4.Glass packagingとCo-Packaged Optics(CPO)の課題と話題
4-1.Glassプロセス開発の視座と留意点
4-2.Glass substrateとCPOの親和性

5.市場動向の視点について

6.Q&A