5Gアンテナの設計、実装技術と6Gに向けた展開【提携セミナー】

5Gアンテナ

5Gアンテナの設計、実装技術と6Gに向けた展開【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2023/1/13(金)10:30~17:00
担当講師

須藤 薫 氏
山下 大輔 氏
内村 弘志 氏
村井 英志 氏

開催場所

Zoomによるオンライン受講

定員 30名
受講費 66,000円(税込)

★ ミリ波帯での損失を減らすには? 基板材料、パッケージング技術のアプローチを詳解!
★ 広帯域への対応、広カバレッジを確保するためのアンテナの設計技術を徹底解説!

 

5Gアンテナの設計、実装技術と6Gに向けた展開

 

 

【提携セミナー】

主催:株式会社技術情報協会

 


 

講座内容

  • ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術
  • 多層積層技術を活用した5Gミリ波帯向けセラミックスアンテナの開発とB5G/6Gに向けた取り組み
  • メタマテリアル技術を応用した小形アンテナの開発と今後の展望
  • 6G無線アクセス -Capabilityと主要技術-

 

 

習得できる知識

  • 5Gに代表されるミリ波通信モジュールの構成を理解し、どのような基材、工法が必要かがわかる
  • 人工磁気導体の原理、人工磁気導体の小型化技術、小形アンテナの設計技術
  • 6Gの概要、6Gの要素技術(代表的なもの)とその概要、Massive MIMOの基礎的な動作原理

 

 

担当講師

【第1部】(株)村田製作所 通信・センサ事業本部 技術統括部 ネットワーク技術開発部 プリンシパルリサーチャー 博士(工学) 須藤 薫 氏

【第2部】日本特殊陶業(株) センサビヨンドカンパニー PKGソリューション部 5G探索課 山下 大輔 氏

【第3部】京セラ(株) 先進マテリアルデバイス研究所 基盤技術研究部 内村 弘志 氏

【第4部】エリクソン・ジャパン(株) エリクソン・リサーチ・ジャパン 主幹研究員 工学博士 村井 英志 氏

 

 

セミナープログラム(予定)

<10:30~12:00>

1.ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術

(株)村田製作所 通信・センサ事業本部 技術統括部 ネットワーク技術開発部 プリンシパルリサーチャー 博士(工学) 須藤 薫 氏

 

【講座概要】

5Gミリ波通信用モジュールの開発において、ミリ波帯では配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板材料、配線の短いパッケージング技術の2点が重要となる。本講演ではコスト、量産性を加味して技術紹介を行う。

 

【受講対象】

通信機器開発者, 材料開発者

 

【受講後、習得できること】

5Gに代表されるミリ波通信モジュールの構成を理解し、どのような基材、工法が必要かがわかる

 

1.はじめに

 

2.5Gミリ波通信モジュールの技術

 

3.パッケージング技術

3.1 パッケージング構造

3.2 放熱構造

 

4.アンテナ設計技術

4.1 広カバレッジ設計

4.2 広帯域技術

 

5.低損失基板材料

5.1 基板材料

5.2 導体表面粗さ

5.3 基板評価結果

 

6.6Gに向けた取り組み

 

7.まとめ

 

【質疑応答】

 


<12:40~13:40>

2.多層積層技術を活用した5Gミリ波帯向けセラミックスアンテナの開発とB5G/6Gに向けた取り組み

日本特殊陶業(株) センサビヨンドカンパニー PKGソリューション部 5G探索課 山下 大輔 氏

 

【講座概要】

商用展開が進む“5G”では、現在sub6と呼ばれる6GHz以下の周波数帯とミリ波帯と呼ばれる28GHzを中心とした周波数帯があります。

日本特殊陶業はミリ波帯をターゲットに独自の低損失LTCC材とセラミック多層積層技術を活かし、アンテナとRF回路を一体化したアンテナモジュールの開発に取り組んでいます。

本講演では、弊社のLTCC材とこれまでに開発した5Gのミリ波帯向けアンテナとアンテナモジュールをご紹介致します。

更にB5G/6Gに向けた取り組みについてもご紹介致します。

 

1.高周波向けセラミックス材料のご紹介

1.1 材料特性

1.2 積層技術

1.3 セラミックスの良さ

 

2.5Gミリ波帯アンテナ・アンテナモジュールのご紹介

2.1 基地局向けアンテナモジュール

2.2 端末向けアンテナモジュール

2.3 その他アンテナ

 

3.B5G/6Gに向けた取り組み

3.1 B5G/6Gに向けた動き

3.2 周波数と基板材料

3.3 B5G/6Gに向けた検討

 

【質疑応答】

 


<13:50~15:20>

3.メタマテリアル技術を応用した小形アンテナの開発と今後の展望

京セラ(株) 先進マテリアルデバイス研究所 基盤技術研究部 内村 弘志 氏

 

【講座概要】

IoTセンサーモジュールには小形かつ自由な設置場所が求められますが、金属表面ではアンテナ特性が劣化する問題点があります。そこで、メタマテリアルの1種である人工磁気導体(AMC)に着目しました。本セミナーでは、AMC基板の小型化と、そこから派生した金属上でも特性が低下しない小形・薄形のアンテナ(Amcenna)およびコーナーショート平面アンテナの技術についてストーリー形式で紹介します。

 

【受講対象】

メタマテリアルやアンテナに関心のある企業の若手から中堅の技術者

 

【受講後、習得できること】

人工磁気導体の原理、人工磁気導体の小型化技術、小形アンテナの設計技術

 

0.自己紹介

1.人工磁気導体(AMC)とは

2.IoTセンサーモジュールの開発目標と問題点

3.単位セルの小型化

4.数セルAMC+アンテナのシミュレーション

5.数セルAMCの特性

6.神様からのプレゼント

7.電気壁付AMC

8.Amcennaの誕生

9.Amcennaの特徴

10.コーナーショート平面アンテナ

11.まとめと今後の展開

【質疑応答】

 


<15:30~17:00>

4.6G無線アクセス -Capabilityと主要技術-

エリクソン・ジャパン(株) エリクソン・リサーチ・ジャパン 主幹研究員 工学博士 村井 英志 氏

 

【講座の趣旨】

6Gのワイヤレスアクセスについて解説します。まず、利用シナリオや、Capability等が、5Gから6Gへどのように推移・発展していくのかについてお話しします。5Gよりミリ波(サブミリ波)が使用されるようになりました。ミリ波は広い帯域を確保しやすい反面、電波が飛びにくいという側面もあり、これに対応するためにカバレッジ拡張に関する技術が導入され、6Gではその技術の進化版等も検討されています。これらついても概説します。最後にカバレッジ拡張技術の主要技術の1つであるMassive MIMO(アンテナ)の基礎的な解説も行います。

 

【受講対象】

移動体通信システム(主に6G)の最先端技術の概要を知りたい方、カバレッジ拡張技術の概要を知りたい方、Massive MIMOの基礎的な動作原理を理解したい方

 

【 受講後、習得できること】

6Gの概要、6Gの要素技術(代表的なもの)とその概要、Massive MIMOの基礎的な動作原理

 

1.6Gのスコープ

 

2.6Gのユースケース

 

3.6GのCapability

 

4.6Gの主要技術

4.1 周波数帯の拡張

4.2 デバイス(端末)

4.3 カバレッジ拡張技術

4.4 通信とセンサーの融合

4.5 その他

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/1/13(金)10:30~17:00

 

開催場所

Zoomによるオンライン受講

 

受講料

1名につき66,000円(消費税込・資料付き)

〔1社2名以上同時申込の場合1名につき60,500円(税込)〕

 

 

技術情報協会主催セミナー 受講にあたってのご案内

 

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。

 

 

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