今注目の5G/6G次世代通信に対応する

基板技術開発動向

≪超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ（EBG構造）、先端半導体PKG、
自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解≫

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】のみ

5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説！

進化を続けるFPCについての技術動向を素早くキャッチできるセミナーとなっております。

〇高周波対応FPC
フッ素樹脂応用CCL/RCC・高速対応FCCL・高速銅箔・異種材料接合・サステナブル材料
〇メタマテリアル（メタサーフェース）応用
電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ・電磁干渉抑制・透明メタサーフェース
〇先端半導体PKG
市場動向・PKG/材料/装置メーカー分析・PKGの分類とプロセス・３D実装
〇自動車高周波モジュール
車載市場動向・関連モジュール・車載用センサデバイス動向・自動運転応用センサ技術動向

セミナー趣旨

２０１９年から始動した５G、今後１０年以内にB5G/６Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。

本講演では、それらの具体的材料開発やSDGｓでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。また、２０３０年には、約１００兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びＥＶ化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。

担当講師

フレックスリンク・テクノロジー(株) 代表取締役社長　松本 博文　氏

【専門】電子基板技術全般
【経歴】
日本メクトロン（株）入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。日本メクトロン（株）2020年1月退社後、同年2月にフレックスリンク・テクノロジー（株）を設立し、代表取締役社長に就任、現在に至る。 米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【過去、現在の活動内容】
エレクトロニクス実装学会（JEIP）常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC（電子回路世界大会）WG委員、POLYTRONICS（ポリトロ二クス）学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員、Jflex展示会実行委員長

セミナープログラム（予定）

１．高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用
1.1　無線通信領域の高周波について
1.2　周波数とデータ送信量の関係
1.3　コアネットワークとモバイルネットワーク
1.3.1　ミリ波、サブミリ波（テラ波帯）の活用
1.3.2　高周波電波とスモールセルの役割

２．高周波対応材料開発の基礎知識
2.1　高周波対応材料の開発課題
2.2　誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
2.3　高周波対応材料の測定試験

３．高周波対応基板材料開発
3.1　フッ素樹脂応用ＣＣＬ/RCCコンポジット開発
3.2　高速対応樹脂によるＦＣＣＬ開発
3.3　高速銅箔開発
3.4　異種材料（銅箔＋高速樹脂）接合技術
3.5　サステナブル材料動向
3.5.1　プラステックリサイクルと有用金属回収技術
3.5.2　生分解プラステック技術

４．５Ｇ／６Ｇでのメタマテリアル（メタサーフェース）応用
4.1メタマテリアル（Metamaterial）の基礎
4.1.1　メタマテリアルとは？
4.1.2　メタマテリアル技術史と市場規模
4.2　メタフォトニクスの世界（従来光学を超える世界）
4.2.1　メタマテリアルとメタフォトニクス
4.2.2　電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ
・スプリットリング共振（SRR）アンテナ、EBG構造アンテナ
4.3　EBG構造による電磁干渉抑制（EMC対策）
4.4　メタサーフェース技術と応用（５G/B5G/６G応用）
4.4.1　透明メタサーフェース、メタサーフェースレンズ

５．半導体と先端半導体PKG技術（複合チップレットが後押しする）
5.1　世界半導体市場動向
5.2　半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
5.3　半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
5.4　ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
5.5　UCIe背景とそのコンソーシアム

６．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
6.1　車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
6.2　車載用センサデバイス動向
6.3　自動運転応用センサ技術動向

７．まとめ

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022/11/17（木）10:30～16:30

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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定価：本体36,000円＋税3,600円
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