★EV電池、スマホ、５G基地局、車載半導体など、
各機器で発生する熱問題の実態とTIMへの要求、効果的な使い方を解説！

TIM（サーマルインターフェイスマテリアル）の

選定、使用法と各種機器への活用方法

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

電子機器の小型化が進み、従来のヒートシンクやファンを使った冷却が困難になり、基板や筐体を放熱器として使用する「筐体伝導冷却」が主流になっています。またCPUやパワーデバイスの高性能/高出力化により、特定のデバイスへの「発熱集中」対策が必須になっています。これらの熱対策に共通して必要なものが、TIMやヒートスプレッダといった放熱材料です。

最近では多種多様な放熱材料が販売されており、適切な材料の選定が重要ですが、放熱特性だけでなく、製造組み立て、経年変化、品質管理、保管など総合的な判断が不可欠でスキルが必要です。本講ではTIMを中心にこれら放熱材料の使用方法について詳しく解説します。

習得できる知識

• 伝熱の基本的メカニズム
• 接触熱抵抗の予測と低減策
• TIMの種類とその特徴、特性とその使い方
• 各産業分野のTIMの使用方法と要求特性

担当講師

(株)サーマルデザインラボ　代表取締役　国峯 尚樹 氏

セミナープログラム（予定）

１．最近の冷却技術と熱による不具合

1.1 ５GやCASEがもたらす熱問題

1.2 機器自由空間比率と冷却方式の選定

1.3 ECUに見る熱問題の現状

1.4 熱による不具合（熱暴走、劣化、熱疲労、低温やけど）

２．熱対策に必要な伝熱知識

2.1 熱の用語と意味

2.2 ミクロに見た熱移動とマクロに見た熱移動

2.3 放熱を支配する4つの式

2.4 機器の放熱経路と熱対策

３．TIMの種類と使用方法

3.1 TIMの種類と特長

3.2 筐体放熱　2つの方法

3.3 熱伝導率と熱抵抗

3.4 TIMに発生する様々な問題（ポンプアウト/オイルブリード/硬化/加水分解）

４．スマホ・PCにおけるTIMの活用

4.1 iPhone13に見るGSとTIMの組み合わせ

4.2 GSの厚みで表面の温度分布を制御

4.3 ギャップフィラーとPCM

4.4 蓄熱材

５．５G基地局におけるTIMの活用

5.1 4GLTEと5Gの違い

5.2 TIMとヒートシンク

６．ゲーム機で使うTIMと相変化デバイス

6.1 ギャップフィラーの使い方　PS5とXBOX

6.2 CPUの定番TIMはPCMに

6.3 液体金属グリースのメリットデメリット

７．車載用インバータ・ECUに見るTIMの活用

7.1 プリウスのインバータの歴史

7.2 インバータは直冷式が主体

7.3 デンソーの両面冷却

7.4 ECUのゲル

８．EVバッテリ・充電器におけるTIMの活用

8.1 EVバッテリの定番はギャップフィラー

8.2 テスラに見るスネークチューブ

8.3 充電器の熱問題

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/10/30（月）10:30~16:30

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき55,000円(消費税込･資料付き)

〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

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備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

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