★本セミナーは会場での対面形式でも、WEB配信形式（オンラインorアーカイブ）でも受講可能です。

先端パッケージングの最前線

≪市場戦略とチップレット化、RDLインターポーザの最新動向≫

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

AI需要の急拡大により、従来の微細化だけでは性能向上が追いつかず、チップレット化とヘテロジニアス・インテグレーションを核とした先端パッケージングが半導体競争の主戦場となっている。本講演では、CoWoSに代表されるシリコンインターポーザから、低コストで大面積化が進むRDLインターポーザ、さらにはガラスコアやSiC基板など次世代候補まで、最新の技術潮流を示す。併せて、低Df/Dk絶縁材料、微細VIA形成、ハイブリッドボンディング、パネルレベル化（PLP）など、性能と歩留まりを左右する要素技術の進展も整理する。日本は装置・材料で圧倒的な強みを持つ一方、インターポーザ量産と先端Assyが空白であり、その解消に向けた戦略、さらにはASE北九州進出（仮契約）がもたらす国内サプライチェーン強化の可能性について解説を行う。

◆習得できる知識

• TSMCのCoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-Lの違いが理解できる。
• 2D,2.1D,2.3D,2.5D,3D,3.5Dの違いが理解できる。
• インターポーザ、サブストレートの違いが理解できる。
• 先端パッケージングのバリューチェーンが理解できる。
• 先端パッケージングで使用されている材料・装置が理解できる。
• 先端パッケージングの製造工程の概要が理解できる。
• 先端パッケージングのビジネスの重要性が理解できる。
• 先端パッケージングの日本が取るべき戦略が理解できる。

◆受講対象

• 先端パッケージング業界の全体像を知りたい方
• 先端パッケージングのサプライチェーンでのビジネスを模索している方。
• 先端パッケージング関連のビジネス企画担当者や新たに企画を検討/予定の方。
• RDLインターポーザの製造プロセスを知りたい方。
• 先端パッケージング関連の国際学会の動向を知りたい方。

◆必要な前提知識

特に先端パッケージングの予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

担当講師

オフィス三宅　代表　博士（学術）　三宅　賢治　氏

【略歴】
• 一般社団法人 日本電子デバイス産業協会（NEDIA）理事・九州NEDIA副代表
• 一般社団法人 ミニマルファブ推進機構　アドバイザー
• 一般社団法人 半導体産業人協会　講演委員
• 公益財団法人 九州経済調査協会　嘱託研究員
• 福岡県グリーンデバイス開発生産拠点推進事業　アドバイザー
• 北九州市産業経済局　企業誘致アドバイザー
• IEEE EPS Heterogenous Integration Roadmap：航空宇宙＆防衛技術部会委員
• 3D・チップレット研究会　SI委員
• ISSM(国際半導体製造シンポジウム)プログラム委員
• AEC/APC（先端装置制御/先端プロセス制御）プログラム委員

セミナープログラム（予定）

１．先端パッケージング総論
1-1．先端パッケージングとは
（1）微細化限界とAI需要が生んだ必然性
（2）電気特性・熱特性を左右するパッケージの役割
1-2．業界トレンド
（1）2D→2.5D→3Dへの進化
（2）チップレット化による設計思想の転換

２．技術背景：なぜ先端パッケージが必要か
2-1．ムーアの法則を超えるAIの計算需要
2-2．ロジック–メモリ間帯域の壁
2-3．電力・冷却・信号遅延の課題

３．主要パッケージ構造の比較
3-1．CoWoS-S / R / L の構造
（1）シリコンTSV
（2）RDLインターポーザ
（3）ローカルシリコンインターポーザ（LSI）
3-2．Fan-Out, FOWLP, PLP の拡大
3-3．3D積層とハイブリッドボンディング

４．RDLインターポーザの基礎
4-1．RDLとは
4-2．RDL vs Si インターポーザ
4-3．微細化課題（L/S・VIA径・ワーページなど）

５．RDLインターポーザ製造プロセス
5-1．フォトリソ／マスクレス露光
5-2．電解／無電解めっき、シード層・UBM
5-3．VIA形成（フォトVIA／レーザVIA／ドライエッチ）
5-4．モールディング、D2W/D2Dハイブリッドボンディング

６．材料・基板技術の最新動向
6-1．層間絶縁材料：低Dk/Dfの重要性
6-2．ガラスコア／ガラスインターポーザ
6-3．SiCインターポーザの可能性
6-4．高精度DRYフィルム・PPE材料

７．パネルレベルパッケージ（PLP）と大面積化
7-1．310mm × 310mm → 600mm級への移行
7-2．ダイシフト補正とAdaptive Patterning
7-3．歩留まり課題と露光方式の転換（ステッパー→LDI）

８．チップレット・システム統合技術
8-1．UCIeの普及と標準化
8-2．ヒートスプレッダ・界面材料（TIM）
8-3．直接液冷やマイクロ流路の統合

９．日本の強みとミッシングピース
9-1．装置・材料の圧倒的シェア
9-2．不足している中工程・先端Assy
9-3．コンソーシアムの乱立と量産の壁

１０．国内サプライチェーン強化とASE北九州の意義
10-1．Assy空白域の解消
10-2．JASMとの連携可能性
10-3．車載サプライチェーンとの結合
10-4．インターポーザ国産化戦略との整合

１１．今後の技術ロードマップと政策対応
11-1．2030年代の技術方向性
11-2．欧米・アジアの動向
11-3．日本が取るべき産業戦略

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【会場受講】【LIVE配信】2026/3/17（火） 12:30～16:30
アーカイブ配信についてはお問い合わせください。

開催場所

【会場受講】江東区産業会館　第5展示室

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
★1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

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• 資料付。
  昼食はございません。

【LIVE配信】

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  ※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

【アーカイブ配信】

• 3/17（火）実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。
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