三次元集積化プロセスの基礎と

先進半導体パッケージの最新動向

先進パッケージ開発の経緯を整理

三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪

今後の開発動向と市場動向も解説

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】の選択受講

本セミナーは、三次元集積化プロセスやFan-Out型モールドパッケージの基礎を再整理し、今後の先進半導体パッケージの動向を俯瞰する“中間領域の視座”を参加者の皆様と共有したいと考えています。

セミナー趣旨

最近のAgentic AIの進展により、GPUが推論、CPUが計画・実行を担う新たな役割分担が生まれ、CPU 側の処理負荷が再び高まっています。 GPU–CPU間の往復処理が増える中で、一定の低Latencyを許容すれば、中間データの大量保持に適したNANDフラッシュメモリの需要がAI分野で掘り起こされつつあります。 GPUのHBM(High Bandwidth Memory)依存は変わらず、CPU側でもHBM利用が拡大しつつあり、将来的には Humanoid Roboticsを含むPhysical AIにおいてもHBM搭載が不可欠となれば、メモリの供給がAI市場を支配する構図は長期化する可能性が高くなります。

最近のパッケージ関連の主要カンファレンスではデータセンターの電力消費抑制が重要課題となり、Co-Packaged Opticsや冷却構造などパッケージレベルの課題が集中的に議論される場面が増えています。 また、先端、非先端デバイスのMix & MatchによるSoC(System-on-a-Chip)開発の効率化に活路を見出すチップレットインテグレーションは民生機器から車載、メディカル、社会インフラに至る多様な市場でイノベーション創出への寄与が期待されており、商流の早期確立が求められています。 こうした状況を踏まえ、本セミナーは三次元集積化プロセスやFan-Out型モールドパッケージの基礎を再整理し、今後の先進半導体パッケージの動向を俯瞰する“中間領域の視座”を参加者の皆様と共有したいと考えています。

得られる知識

• 半導体デバイスパッケージの役割の変化の推移
• 三次元集積化の基幹プロセスの基礎と現状の課題
• 配線階層の境界領域を横断する視座
• 今さら聞けないWLPプロセス構築の留意点

受講対象

• 最近の先進パッケージの動向に関心のある装置、材料メーカー関連企業の方
• 半導体パッケージに関心のある若手から中堅のプロセス技術者
• 半導体パッケージ関連市場へ新規参入をお考えの装置、材料関連企業の方

担当講師

神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科・非常勤講師　江澤 弘和 氏

[プロフィール]
1985年(株)東芝入社。Siウエーハの高品質化業務を経て、CMOSデバイスのメタライゼーションプロセス開発を中心に、メモリ、ロジックの微細化、量産技術、歩留り向上、品質事故対策、協業企業への技術移管、企業間共同開発に従事。2000年以降、ロジックデバイスのLow-k CPI低減開発と並行して、Micro-Bump、RDL、TSV､FOWLPを中心に“中間領域技術”の開拓を主導。微細化だけでは得られない半導体製品の付加価値創出を推進。2017年東芝メモリ(株)(現キオクシア)へ転籍。2018年から神奈川工科大学非常勤講師を兼務。2019年定年退職。2020年から伴走コンサルティング事業（ezCoworks）を運営。

セミナープログラム（予定）

１．半導体市場概況
1.1 Current Topics（注目記事から）
1.2 最近の先進半導体デバイスパッケージ

２．中間領域技術の進展による価値創出
2.1 “後工程”プロセスの高品位化
2.2 デバイスレベル性能向上とシステムレベル性能向上
2.3 チップ冷却システム事例

３．三次元集積化プロセスの基礎
3.1 ロジックとメモリのチップ積層SoC (RDL、Micro-bumping、Mass reflow積層導入の原点)
3.2 Via middle、Backside ViaのTSVプロセス選択（CIS、HBMからBSPDNへ)
3.3 Wafer Level Hybrid Bonding (CIS、NANDメモリのデバイス性能向上)
3.4 CoW(D2W) Hybrid Bonding（SRAM増強、異種チップ積層）の課題
3.5 Si/OrganicインタポーザーからSiブリッジによるモールドインタポーザへ（レティクルサイズ制約の解放）
3.6 RDL微細化、多層化（ダマシンプロセス導入の要否）

４．Fan-Out(FO)型パッケージの基礎
4.1 FOプロセス選択肢の拡張
4.2 封止材料起因の課題
4.3 Through Mold Interconnect形成による三次元FOパッケージ
4.4 メモリ、パワーデバイスへ浸透するFOパッケージ

５．Panel Level Process/Package (PLP)の高品位化
5.1 モールド樹脂基板の反り低減の課題
5.2 マスクレス露光によるインテグレーション規模拡大

６．今後の開発動向と市場動向
6.1 “ガラス基板プロセス”の課題整理
6.2 Co-Packaged Opticsの課題とPIC変調素子材料の話題(TFLN、BTO他）
6.3 AI市場を支配するメモリの動向（LPW、HBF、HBS）

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【ライブ配信】 2026年10月8日（木） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2026年10月29日（木） まで受付(視聴期間：10/29～11/12）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円

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2名で55,000円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の27,500円)

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1名申込みの場合：受講料44,000円( E-Mail案内登録価格 42,020円)

定価：本体40,000円＋税4,000円
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配布資料

• PDFテキスト(印刷不可・編集不可)
  　※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。
  　※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー：アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※講義の録画・録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

お申し込み方法

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