AI時代のデータセンターが抱える熱問題の現状・課題と冷却技術による対策動向および今後の展望【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
開催日時 | 2025/2/20(木)13:00~16:30 |
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担当講師 | 杉田 正 氏 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
定員 | - |
受講費 | 通常申込:49,500円 E-Mail案内登録:46,970円 |
AI時代のデータセンターが抱える
熱問題の現状・課題と冷却技術による
対策動向および今後の展望
熱処理入門、放熱材料・システム、液浸冷却の特徴、空冷と水冷のハイブリッド、空調、省エネ技術 etc.
【提携セミナー】
主催:サイエンス&テクノロジー株式会社
受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
生成AIの需要の高まりやカーボンニュートラルの潮流の中で注目を集めている
データセンターの熱問題や冷却技術・省エネ技術に関わる知識向上に役立つ1講
データセンターの熱処理の入門知識から新型データセンターの設計技術までを解説します
セミナー趣旨
データセンタは、現代の多くのテクノロジーの根幹を支えるIT社会における重要なインフラである。サーバーの性能向上・小型高密度化、データセンタの規模拡大や、近年の急速な生成AIの普及拡大も背景に、サーバーやネットワーク機器からの熱の発生と、消費電力が増加している。本講演では、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。
得られる知識
新型データセンターの設計技術
受講対象
高性能サーバの設置・運用技術を必要とするエンジニア
担当講師
(株)LXスタイル 代表取締役 杉田 正 氏
【専門】省エネデータセンターアーキテクト
セミナープログラム(予定)
1部:データセンター熱処理入門
2部:データセンター省エネ技術
1.LLM「Large Language Model(大規模言語モデル)」構築に必須な省エネデータセンター構築技術
2.CPUクーラー:CPU・GPU・パッケージ構成とクーラー
・メモリの耐熱温度
・放熱材料・システム(ファン・放熱器・ヒートパイプ・伝熱材料・冷却水・排熱水)
・ColdPlate式の特徴と課題
・液浸冷却の特徴と課題
3.AI時代のデータセンター キャンパス型DC-AI仕様
4.データセンター省エネ技術
・PUE(電力使用効率)と設計とコスト
・フリークーリング省エネ設計例
・動力を使わない排熱
・サーバ設計からデータセンタ設計へ
5.外気導入とMetaの間接外気導入
・空調効率とキャッピング
・サーバ室CFD(数値流体力学)
6.産総研GreenITプロジェクトとDLC(直接液体冷却)サーバ
7.空冷と水冷のハイブリッド排熱
3部:高密度データセンター対応技術
□質疑応答□
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2025/2/20(木)13:00~16:30
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須/1名あたり定価半額の24,750円)
テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合:受講料39,600円( E-Mail案内登録価格 37,840円)
定価:本体36,000円+税3,600円
E-Mail案内登録価格:本体34,400円+税3,440円
※1名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料
PDFテキスト(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。
オンライン配信のご案内
※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください
※【WEBセミナー:アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください
アーカイブ(見逃し)配信について
視聴期間:2/21~2/28の8日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)
備考
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
お申し込み方法
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