パワー半導体の先進パッケージに求められる

高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と

新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】

SiC・GaNパワーデバイスの高温動作に対応する実装技術として、銀焼結接合や金属シート接合などの新しい接合技術や材料が注目されています。
本セミナーでは以下のような技術に関する最新の研究結果を解説いたします。

●新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結／銀粒子の異種材界面接合メカニズム
●銀焼結接合構造の信頼性評価
●低熱膨張係数Ag-Si複合ペースト／低弾性率Ag-Al複合ペーストと信頼性評価
●銅ペーストと銅-銀複合ペースト接合の開発
●金属シートの低温固相接合や大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
●AEセンサーによるモジュール構造劣化診断

セミナー趣旨

SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200～300℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。

本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規Ag-Si複合ペースト、Ag-Al複合ペースト実装材料の開発、また新規大気中焼結可能な銅ペースト実装材料、シート状接合材料と構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。

得られる知識

• 次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識
• 銀焼結接合技術と異種材界面接合技術
• 高放熱パワーモジュール構造設計
• WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性
• 低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針
• 電子機器実装に関する熱設計

受講対象

• 次世代WBGパワー半導体の実装技術や構造設計、熱設計、構造信頼性評価などに携わっている方
• パワーデバイス、パワーモジュールを扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方

担当講師

大阪大学　産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所　特任教授　陳 伝彤 氏

[略歴]
2016年10月～2020年3月　大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教
2020年4月～2024,10月　大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任准教授
2025年5月～現在　大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任教授

[現在の研究]
WBGパワーモジュールに向けたAg焼結ペースト、新規実装材料の開発と性能評価、パワーモジュール構造設計、信頼性評価と劣化特性分析などを研究しています。

セミナープログラム（予定）

１．WBGパワー半導体
1.1 WBGパワー半導体の特徴
1.2 WBGパワーモジュールの構造および開発動向

２．WBGパワー半導体高温向けに求められる実装技術
2.1 鉛フリーはんだと固液相接合
2.2 金属粒子焼結接合

３．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
3.1 銀粒子焼結接合技術の特徴
3.2 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
3.3 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム

４．パワーモジュールの構造信頼性評価
4.1 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
4.2 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
4.3 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析

５．低応力高信頼性WBG実装構造の設計
5.1 セラミックス基板にメタライズ層の設計
5.2 低熱膨張係数Ag-Si複合ペーストと信頼性評価
5.3 低弾性率Ag-Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価

６．銅ペースト接合とシート状固相接合の特徴
6.1 銅ペーストと銅ー銀複合ペースト接合
6.2 金属シートの低温固相接合

７．SiC高放熱構造の開発
7.1 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
7.2 大面積接合高温信頼性評価
7.3 オールAg焼結の高放熱構造

８．AEセンサーによるモジュール構造劣化診断

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026年5月26日（火）  13:00～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料39,600円( E-Mail案内登録価格 37,840円)

定価：本体36,000円＋税3,600円
E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。

※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

配布資料

PDFデータ（印刷可・編集不可）
※開催2日前を目安に、主催者サイトのマイページよりダウンロード可となります。

オンライン配信のご案内

※【Live配信（zoom使用）対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

※【WEBセミナー：アーカイブ受講対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

特典

■ライブ受講に加えて、見逃し配信も１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年5月27日(水)～6月2日(火)までを予定
※ライブ配信を欠席し、見逃し配信視聴のみの受講も可能です。
※録画データは原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、視聴開始のメールご連絡をいたします。
マイページからZoomの録画視聴用リンクにてご視聴いただきます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。