研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工

≪パッド、スラリー、コンディショナの作用機構の解明と研磨メカニズムの理解≫

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

CMP等の研磨プロセスにおいて副資材であるパッド、スラリー、コンディショナに焦点をあてて解説
パッド、スラリー、コンディショナの役割、作用機構、相互関係、研磨レートとの関連、、、、
研磨はどう進行するのか、何に影響を受けるのか
研磨のメカニズムを知り、さらなる研磨の最適化、副資材の使い方、設計・開発に繋げる

セミナー趣旨

研磨プロセスでは副資材としてパッド、スラリー、コンディショナが用いられます。それらを設計するには、当然のことながら、それらの作用機構を理解しておくことが望まれます。本セミナーでは，以下の3つの項目について事例（実験結果）を交えながら解説します。

(1)パッドの役割：パッドのアスペリティが研磨（特に研磨速度）にどのような影響を及ぼすか、をお話しします。さらに、そのアスペリティを適切に評価できる手法についても解説します。(2)コンディショナの役割：パッドのアスペリティを適切に作る副資材がコンディショナです。コンディショナにも様々なタイプがありますが、4種類のコンディショナを例にしながら、それらの作用機構を解説します。

(3)スラリーの役割：研磨プロセスではパッドとウェーハの接触界面へ適切にスラリーが運搬され（流れ込み）、それに含まれる微細粒子　　によって研磨が進行します。そこでは、そのスラリーの運搬はどのように行われているのかについて解説します。それをマクロスケールで見た場合、ミクロスケールで見た場合を比較して、どのような現象が接触界面で行われているのかを解説します。

また、これらの知見に基づいて、見える化技術の応用事例として、AI導入研磨装置の開発や、定盤と研磨ヘッドの負荷電流のみの情報から、リアルタイムで研磨レートと摩擦係数を同時予測する手法についてもご紹介します。 さらに、より高い研磨速度を確保するために開発してきたアシスト加工、とりわけオゾンガスナノバブルスラリー手法についても紹介します。

受講対象

研磨プロセスに関わる（比較的若手の）技術者、研究者

キーワード

：研磨プロセス　パッド　スラリー　コンディショナ　アシスト加工

担当講師

金沢工業大学　工学部　機械工学科　教授　博士(工学)　畝田 道雄　氏

セミナープログラム（予定）

○自己紹介

○研磨プロセスの概要

○パッド
・パッドアスペリティの測定・評価手法
・パッドアスペリティと研磨レートの関係
・注意事項

○コンディショナ
・コンディショナの概要と測定・評価手法
・砥粒配列の影響
・砥粒形状の影響
・コンディショナの作用機構

○スラリー
・研磨レートの定式化
・スラリー中における砥粒の流れ場解析
・解析結果と研磨レートの関係
・定式化に向けて
・動的接触観察によるスラリー流れ場
・砥粒接触位置の推定
・砥粒の移動速度と接触点の動き
・研磨レートとの対応関係

○見える化技術の応用事例
・研磨メカニズム理解の終着点
・学習プロセスを導入した知能研磨システムの構築
・リアルタイム予測に向けて

○アシスト加工
・オゾンガスナノバブルスラリー手法
・遊星アシスト手法
・超音波アシスト手法

○おわりに

□質疑応答

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【ライブ配信】 2024/5/31（金）13:30～17:00

開催場所

【ライブ配信】 オンライン配信セミナー

受講料

一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：37,400円／E-mail案内登録価格 35,640円 )

定価：本体34,00円＋税3,400円
E-mail案内登録価格：本体32,400円＋税3,240円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料

PDFデータ(印刷可・編集不可)
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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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