2日間で電子機器の防水設計手法を網羅！

電子機器における防水設計の基礎と設計手法

（2日間）

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

2/6（火）

防水設計（初級）はこちら

2/7（水）
防水設計（中級）はこちら

◆セミナー趣旨

1日目（2/6（火））
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
防水機器の開発、設計におかれましてはカット＆トライの繰り返しによる評価を今も実施しておりますでしょうか？ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので工程改善の一助として頂ければ幸いです。

2日目（2/7（水））
スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能の付与は、一般的に広まっています。この取り組みにより、電子基板の保護や故障率の低下などが実現され、製品の品質と信頼性が向上しています。防水規格と試験は製品ごとに異なりますが、防水構造の基本を習得することで、それぞれの防水規格に適した設計が可能になります。
現在、IoT/ICT機器が身の回りで増加しています。スマートフォンも技術が成熟し、防水技術に挑戦してきた結果、全機種が防水対応となりました。今後はあらゆる電子機器が防水構造を備えることが予想されます。そのために、皆様の部署においては、確固たる防水設計の知識を築いていくことが重要です。中級編では、各設計の詳細を掘り下げて解説していきます。

◆習得できる知識

防水設計や防水手法を習得できる。

◆受講対象

• 若手設計者、構造設計始める・既に手掛けている設計者
• 防水について学び直したい設計者
• 防水構造にお悩みの設計者
• 会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー

◆必要な前提知識

2日目はIP規格がわかっている程度の予備知識が必要となりますが、基本的には必要ありません。

◆キーワード

防水,設計,防水規格,防水試験,放熱,開発,評価,プロセス,セミナー,講演,研修

担当講師

神上コーポレーション 株式会社 代表取締役　鈴木 崇司 氏

セミナープログラム（予定）

2/6（火）13：00～16：00

電子機器における防水設計の基礎と設計手法（初級）

１． 会社紹介

２． 電子機器と防水規格
2-1. 電子機器と防水性
2-2. 防水規格（防塵規格）とは

３． 防水設計のポイント
3-1. 防水機能付加方法の分類
3-2. 製品コストコントロール
3-3. デザイン制約
3-4. 筐体剛性の課題
3-5. 密閉筐体による放熱特性の低下

４． 部品別の防水設計
4-1(1). ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4-1(2)．Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4-1(3). 各部両面テープによる防水設計
4-1(4). ネジの防水設計

防水による各部の設計差分
4-2(1). 表示部・操作部の防水設計
4-2(2). 音響部の防水設計
4-2(3). コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-2(4). 基板防水
4-2(5). 防水筐体の放熱設計

５． 防水機能の評価
5-1. 防水試験、評価の進め方
5-2. 原因解明と対策実施

６． 防水機器の開発プロセス
6-1. 開発・設計手法（CAE活用など）
6-2. 設計基準の策定

———————————————————-

2/7（水）10：30～16：30

電子機器における防水設計の基礎と設計手法（中級）

１． 電子機器と防水規格
1-1. 電子機器と防水性
1-2. 防水規格（防塵規格）
1-3. 防水規格別の製品群
1-4. 防水規格別の試験設備
1-5. 防水規格を得るには
1-6. 防水規格の落とし穴と対処法

２． 電子機器の防水構造設計の検討方法
2-1. 防水構造を考慮した筐体設計
2-2. キャップ・カバー設計
2-3. 防水膜・音響部
2-4. スイッチ
2-5. 防水モジュール（USB、スピーカーなど）

３． 止水部品の設計
3-1. ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3-2. Oリング（参照値と実使用）
3-3. 防水両面テープ・接着剤
3-4. 防水ねじ

４． 防水筐体の放熱設計
4-1. なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
4-2. 熱の3形態と熱伝導
4-3. 低温火傷を回避するコツ
4-4. 放熱材料の種類と選択方法
4-5. 費用対効果を考慮した放熱設計

５． 防水計算とCAEを用いた防水設計
5-1. ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
5-2. 両面テープ　濡れ性
5-3. スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5-4. 放熱シミュレーション

６． エアリーク試験の設定と対策方法
6-1. エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
6-2. エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
6-3. エアリークの原因解明と対策実施例
6-4. エアリーク試験機の種類と代表的な機器

７． 防水設計の不具合例と対策手法
7-1. ガスケット設計と外観不具合
7-2. 防水テープクリープ現象
7-3. 防水膜のビビリ音
7-4. 防水キャップ/カバーの操作感度

８． 技術紹介・まとめ・質疑応答
8-1. TOM：基板防水
8-2. 撥水：簡易防水
8-3. 設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年02月06日（火） 13:00～16:00
2024年02月07日（水） 10:30～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 66,000円 （本体価格：60,000円）
会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で66,000円（税込）から
・1名で申込の場合、55,000円（税込）へ割引になります。
・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
66,000円（1名当たり 33,000円）（税込）です。

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

※R&D支援センターの会員登録とは？
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

備考

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
  無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。