光導波路に向けた感光性樹脂の設計指針と作製技術

≪光導波路用材料に求められる物性と課題、材料設計へのポイント≫

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信】のみ

5Gを超える通信技術として6G光通信が期待感を高めており、光回路用材料の需要が高まっている。

本セミナーでは光導波路に向けた感光性樹脂の材料設計や
求められる物性とその課題、作製技術などについて解説致します。

セミナー趣旨

プリント配線板の作製プロセスが流用できる光導波路の光インターコネクト及び光回路部品への応用は、古くから検討が行われてきている。しかし、従来の電気基板、配線におけるプロセス及び材料技術の向上により、これまで本格的な光化の市場は開かれてこなかった。このような背景から、これまで多くの国内光導波路メーカーが開発検討を止めていった経緯があるものの、近年、再度需要が高まりつつあるように感じられる。そこで本講演では、光導波路に要求される各種特性に対して試みられてきた材料設計、及び、その微細加工方法について、国内企業における従来材料を例に挙げつつ紹介する。

担当講師

九州産業大学 生命科学部 生命科学科 准教授　平山 智之　氏

【専門】高分子材料化学、有機合成
平成17年　九州産業大学大学院博士後期課程生産システム工学専攻　修了
平成17年　住友化学株式会社　つくば研究所　博士研究員
平成18年　日東電工株式会社　主任研究員
平成29年　九州産業大学　生命科学部　准教授

セミナープログラム（予定）

１．光インターコネクトにおける光導波路の役割

２．光導波路用感光性樹脂の材料設計
2.1　光導波路用材料に求められる物性と課題因子
2.2　光学特性の付与
・低損失(吸収損失、散乱損失)
・光閉じ込め性
2.3　耐熱特性の付与
・耐熱黄変
・黄変の抑制策
2.4　機械特性の付与
2.5　微細加工性の付与

３．光導波路の作製方法
3.1　フォトリソグラフィー法
3.2　フォトブリーチング法
3.3　フォトアドレス法
3.4　レーザー加工法

４．国内各社における光導波路材料の設計例

□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023/8/23（水）10:30～14:30

開催場所

オンライン配信セミナー

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一般受講：本体45,000円＋税4,500円
E-Mail案内登録価格：本体42,700円＋税4,270円

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