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技術のキホン
3分でわかる技術の超キホン MEMSとは?製造工程の概要、MEMSセンサーの用途などを解説
1.MEMSとは 「MEMS」(Micro Electro Mechanical Systems)は、日本語で「微小電子機械システム」と訳され、電子回路と機械的に動作するアクチュエーターやセンサーが組み込ま …
化学
半導体微細加工とフォトレジスト《技術概要/課題/技術動向など要点解説》
1.フォトレジストは日本勢が世界をリード 半導体の進歩が止まりません。 半導体の最小線幅はますます細くなり、最先端品ではついに3nmとなりました1)。 この半導体の進化の中で、残念ながら図1のように、世界に …
半導体製造プロセス入門
【半導体製造プロセス入門】半導体検査装置の種類と概要(前工程での検査)
半導体製造では製造工程それぞれに応じて検査が行われます。 今回は、これまでの連載で紹介した前工程における検査と検査装置について解説します。 1.半導体製造での検査の考え方 半導体製造では検査・測定が各製造プ …
【半導体製造プロセス入門】リソグラフィー装置の基本② (コーター/現像装置/アッシング装置)
前回のコラムでは、リソグラフィー装置の中核を担う「露光装置」について紹介しました。 今回は、露光装置以外のリソグラフィー装置について説明します。 1.レジスト塗布装置(コーター) レジスト塗布 …
【半導体製造プロセス入門】リソグラフィー装置の基本① (露光装置/光源)
「半導体製造装置」と聞いてまず思い浮かぶのがリソグラフィー装置です。 リソグラフィーはもともと「フォトリソグラフィー」と呼ばれる写真製版の技術です。つまり印刷技術が発展して現在のような非常に高度な技術となり …
【半導体製造プロセス入門】「前工程」「後工程」の概要を凝縮まとめ!一気に読めて流れがわかる
半導体プロセスは、大きく分けて二つの工程に分かれます。「前工程」と「後工程」です。 「前工程」は、シリコンウェハーに回路を形成するまでの工程です。 「後工程」は、回路が形成されたシリコンウェハーを半導体チッ …
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三次元実装・三次元集積および先端半導体パッケージング技術の基礎と最近の動向(セミナー)
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導入・活用事例
テキスト/教材の制作・販売