UV硬化の基礎、硬化不良対策、影部のUV硬化【提携セミナー】

フォトポリマーの材料設計応用

UV硬化の基礎、硬化不良対策、影部のUV硬化【提携セミナー】

開催日時 2025/8/29 (金) 12:30-16:30 *途中、小休憩を挟みます。
担当講師

有光 晃二 氏

開催場所

【会場受講】[東京・大井町]きゅりあん 5階第4講習室

定員 -
受講費 【会場受講】:1名46,200円(税込(消費税10%)、資料付)

 

UV硬化の基礎、硬化不良対策、影部のUV硬化

 

≪ノンアウトガスタイプの光塩基発生剤、高感度な光強塩基発生剤、

および光潜在性チオールとその応用、

傾斜構造を有する有機-無機ハイブリッドハードコート≫

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


 

●UV硬化反応の基礎について、光開始剤の特性と硬化機構の両面から解説。

 

◆はじめに

光硬化技術にとって、光開始剤は極めて重要なアイテムである。これらの性能によってUV硬化材料の硬化特性が決まってしまうといっても過言ではない。さらに、光開始剤と光源とのマッチングも重要である。本セミナーではUV硬化反応の基礎について、光開始剤の特性と硬化機構の両面から解説する。

 

最新のトピックスとして、演者らが開発したノンアウトガスタイプの光塩基発生剤、高感度な光強塩基発生剤、および光潜在性チオールとその応用についても紹介したい。さらに、酸・塩基増殖剤や連鎖硬化剤を利用した“光化学+熱化学反応”によるデュアル硬化について解説し、影部分の硬化不良対策についてもわかりやすく解説する。

 

◆受講後、習得できること

  • UV硬化反応の基礎知識
  • UV硬化の最新情報
  • 開始剤の選び方
  • 硬化不良対策
  • 影部のUV硬化

 

◆受講対象者

  • UV硬化の基礎、光開始剤について学びたい人であれば誰でも。

 

◆必要な予備知識など

  • 有機化学、高分子化学の基礎を知っていることが望ましいが、必須ではない。

 

◆講演中のキーワード

光開始剤の基礎、光源と光開始剤、高感度な光強塩基発生剤、アニオンUV硬化、光潜在性チオール、塩基増殖剤、酸増殖剤、連鎖硬化剤、硬化不良対策、レドックス開始重合、傾斜構造を有する有機-無機ハイブリッドハードコート

 

担当講師

東京理科大学 創域理工学部 先端化学科 教授 有光 晃二 氏

 

※希望者は講師との名刺交換が可能です。

■ご略歴:
1997年7月 東京工業大学大学院 総合理工学研究科 電子化学専攻 博士課程中退
同年7月 東京工業大学 資源化学研究所 光機能化学部門 教務職員
2001年3月 博士(工学) 東京工業大学
同年4月 東京理科大学 理工学部 工業化学科 助手
2006年4月 マサチューセッツ工科大学 在外研究員[平成19年3月まで]
2007年4月 東京理科大学 理工学部 工業化学科 講師
2010年4月 東京理科大学 理工学部 工業化学科 准教授
2017年4月 東京理科大学 理工学部 先端化学科 教授
(2017年4月から学科名が工業化学科から先端化学科に改称、2024年4月から学部名が理工学部から創域理工学部に改称)
現在に至る

■ご専門および得意な分野・研究:
光機能性有機高分子材料

■本テーマ関連学協会でのご活動:
ラドテック研究会 会長

 

セミナープログラム(予定)

1.UV硬化の基礎
1-1.UV硬化に必要な光化学の基礎
1-2.光源の選択
1-3.UV硬化と現状と課題

 

2.光開始剤とその使い方
2-1.光ラジカル重合開始剤の特性とUV硬化への応用
2-2.光酸発生剤の特性とUV硬化への応用
2-3.光塩基発生剤の特性とUV硬化への応用
①第1級、第2級アミン発生系
②第3級アミン、強塩基発生系
2-4.光潜在性チオールの特性とUV硬化への応用
2-5.傾斜構造を有する有機-無機ハイブリッドハードコート

 

3.カスケード式化学を利用した影部分のUV硬化
3-1.酸増殖剤の開発と応用
3-2.塩基増殖剤の開発と応用
3-3.連鎖硬化剤を利用したUV硬化
3-4.フロンタル重合系の構築
3-5.光塩基発生剤を利用したレドックス開始重合系

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025年8月29日(金) 12:30-16:30 *途中、小休憩を挟みます。

 

開催場所

【会場受講】[東京・大井町]きゅりあん 5階第4講習室

 

受講料

【会場受講】:1名46,200円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

 

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

 

●録音・録画行為は固くお断りいたします。

 

会場(対面)セミナーご受講に関する各種案内(必ずご確認の上、お申込みください。)

●配布資料は、印刷したものを当日会場にてお渡しいたします。

 

●当日会場でセミナー費用等の現金支払はできません。
●昼食やお飲み物の提供もございませんので、各自ご用意いただけましたら幸いです。
●録音・撮影行為は固くお断りいたします。
●講義中の携帯電話・スマートフォンでの通話や音を発する操作はご遠慮ください。
●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方のご迷惑となる場合がありますので、極力お控えください。場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承ください(パソコン実習講座を除きます。)

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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