シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 【Live配信】 2023/11/28（火）10:30～16:30 , 【アーカイブ配信】 2023/12/7（木）まで受付(視聴期間：12/7～12/20） |
|---|---|
| 担当講師 | 鈴木 恵友 氏 |
| 開催場所 | 【Live配信】 オンライン配信セミナー |
| 定員 | - |
| 受講費 | 通常申込：55,000円 E-Mail案内登録価格： 52,250円 |
シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向
《化学機械研磨技術の基礎と最新動向》
■CMP技術の基礎的な内容■
■半導体プロセスにおけるCMPの適用例■
■パワー半導体の基板製造技術■
【提携セミナー】
主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
受講可能な形式：【Live配信】または【アーカイブ配信】のみ
CMPの適用、除去メカニズム、装置コンセプト、洗浄プロセス、、、それぞれの基本、現状と課題
パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
SiC基板、サファイア基板の研磨技術の動向、高効率研磨微粒子の研究状況、、、
セミナー趣旨
本セミナーではこれまでCMPにおける研究開発で経験した内容や最新の技術動向についも紹介する。CMP技術を習得するには、装置構成、研磨材、ポリシングパッドなどの他に、ウェハ製造プロセスや半導体素子の製造プロセスに関する内容も理解する必要がある。ここではCMPの研磨技術のほかに、CMPがどのようにデバイスに適用されているのか、基礎的な内容について解説する。
得られる知識
- CMP技術の基礎的な内容
- 半導体プロセスにおけるCMPの適用例
- パワー半導体の基板製造技術
担当講師
九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 教授 博士(材料科学) 鈴木 恵友 氏
専門：材料科学，ナノマイクロ加工，半導体プロセス， CMP(Chemical Mechanical Polishing)
セミナープログラム（予定）
１．CMP技術の概要
1-1 CMPの適用例 ～半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か
1-2 CMPの除去メカニズム
1-3 CMP装置のコンセプト
1-4 洗浄プロセスの現状と課題
２．パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
2-1 装置構成
2-2 工程管理とモニタリング手法の概念
2-3 スラリーについて
2-4 ポリシングパッドの役割
３．パワー半導体におけるCMP技術について
3-1 基板製造プロセス概要
3-2 基板研磨法
3-3 高効率研磨微粒子による研究事例
４．シリコン半導のCMP技術について
4-1 フロントエンドCMPの適用例
4-2 エンドポイントの考え方
4-3 パターン研磨における課題
５．半導体技術とCMPの将来展望について
□質疑応答□
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【Live配信】 2023/11/28（火）10:30～16:30
【アーカイブ配信】 2023/12/7（木）まで受付(視聴期間：12/7～12/20）
開催場所
【Live配信】 オンライン配信セミナー
【アーカイブ配信】 オンライン配信セミナー
受講料
一般受講：本体50,000円＋税5,000円
E-Mail案内登録価格：本体47,500円＋税4,750円
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】
1名申込みの場合：受講料( 定価：40,150円／E-mail案内登録価格 38,170円 )
定価：本体36,500円＋税3,650円
E-mail案内登録価格：本体34,700円＋税3,470円
※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で55,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)
★【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。
※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。
配布資料
- PDFデータ(印刷可・編集不可)
※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。
※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。
備考
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【Live配信】【アーカイブ受講】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
おすすめのセミナー情報
注目のセミナー
不具合未然防止の基本と実務への適用《事例で学ぶ FMEA/FTA/DRBFMの効果的な使い方》（セミナー）
開催日時 2024/12/3（火）9:30～16:30
《事例で学ぶ》リチウムイオン電池の課題解決と関連ビジネスの成功パターン（セミナー）
開催日時 2024/11/28（木）13:00～17:00
コーティング膜および機能性材料の付着・密着性評価と剥離対策（セミナー）
開催日時 2024/11/29（金）13:00-16:30
やさしい図面の書き方 図面情報編（セミナー）
開催日時 【会場受講・LIVE配信受講】2024/11/29（金）10:00-17:00 【アーカイブ受講】12/3～12/16
LTspiceで学ぶ電子部品の基本特性とSPICEの使いこなし（セミナー）
開催日時 2024/12/5（木）10:00～16:00
機械材料の選定の基礎（セミナー）
開催日時 2024/12/5（木） 10:00-16:30
磁気センサの設計手法および効果的活用法（セミナー）
開催日時 未定
人気のコラム
