異種材料接着に向けた金属の表面処理技術と接着性の改善
【Live配信】 2024/4/19(金) 13:00~16:30 , 【アーカイブ配信】 2024/5/7(火) から配信開始(視聴期間:5/7~5/20)
お問い合わせ
03-6206-4966
開催日時 | 2024/2/20(火)13:00-16:00 |
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担当講師 | 日暮 栄治 氏 |
開催場所 | Zoomによるオンラインセミナー |
定員 | - |
受講費 | 【オンライン受講:見逃し視聴なし】 36,300円 【オンライン受講:見逃し視聴あり】 41,800円 |
○様々な接合技術の原理・特徴から、
残留応力や熱ダメージの低減が期待できる常温・低温接合技術の基礎と最新動向、
接合で実現される機能の具体例や成功例から学ぶ接合の応用まで。
○ヘテロジニアス集積(異種材料集積)の
キーテクノロジー常温・低温接合技術は特に詳しく解説します!
【提携セミナー】
主催:株式会社情報機構
近年,小型,低消費電力,高放熱,高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能光エレクトロニクスデバイスの実現に,接合技術が重要な役割を果たすと期待され,注目を集めています。特に,将来の半導体デバイスのヘテロジニアス集積に向けて,残留応力や熱ダメージの低減という特徴を持つ常温・低温接合技術がキーテクノロジーとなっています。本講演では,半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術についてその原理と特徴を概説し,特に常温・低温接合技術について,その基礎と最近の進展・今後の開発動向を詳細に説明いたします。
◆受講後、習得できること
◆受講対象者
◆必要な予備知識など
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。
東北大学 工学研究科 電子工学専攻 教授 日暮 栄治 先生
■ご略歴:
1991年 東北大学 工学研究科電子工学専攻 博士課程の前期2年の課程修了
1991年~2003年 日本電信電話株式会社 研究主任,主任研究員
2003年~2019年 東京大学 工学系研究科精密工学専攻および先端科学技術研究センター 准教授
2017年~2022年 産業技術総合研究所 研究チーム長,研究グループ長
2022年~現在 東北大学 工学研究科電子工学専攻 教授
■学協会でのご活動:
エレクトロニクス実装学会理事(2016年5月~2017年5月,2023年5月~現在)
エレクトロニクス実装学会常任理事(2017年5月~2019年5月)
IEEE EPS Japan Chapter Chair(2021年1月~2022年12月)
1.パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況
2.半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
1)直接接合
a)陽極接合
b)フュージョンボンディング
c)プラズマ活性化接合
d)表面活性化接合
2)金属中間層を介した接合
a)はんだ/共晶接合
b)熱圧着接合
c)表面活性化接合
3.低温接合プロセスの基礎
1)表面活性化接合による半導体の直接接合
2)Auを介した大気中での表面活性化接合
4.接合により実現される機能の具体例
1) 真空封止
2) 高放熱構造
3) 急峻な不純物濃度勾配
4) マルチチップ接合
5) ハイブリッド接合による3D集積化
5.今後の開発動向と産業化の可能性
6.おわりに
<質疑応答>
2024年2月20日(火) 13:00-16:00 *途中、小休憩を挟みます。
Zoomによるオンラインセミナー
【オンライン受講:見逃し視聴なし】 1名36,300円(税込、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円
【オンライン受講:見逃し視聴あり】 1名41,800円(税込、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
※配布資料・講師への質問等について
●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
お申込みは4営業日前までを推奨します。
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
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