製品設計段階で必要になる信頼性保証のための加速試験【提携セミナー】

製品設計段階で必要になる信頼性保証のための加速試験【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

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開催日時 【LIVE配信】2024/8/27(火) 10:00~16:00 , 【アーカイブ配信】8/28~9/6 (何度でも受講可能)
担当講師

伊藤 貞則 氏

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

定員 -
受講費 非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)

製品設計段階で必要になる信頼性保証のための加速試験

 

故障メカニズムを理解しそれを利用した効果的な試験の実施手順について!

 

【提携セミナー】

主催:株式会社R&D支援センター

 


 

◆セミナー趣旨

新商品は軽薄短小密閉化をはじめ性能アップ、コストダウン、環境対策のために新しい技術や部材の採用があるため信頼性評価が必要となる。この時の試験は故障確率を求めるのではなく発生する恐れのあるすべての故障を潰すという作業が必要となる。そのためには使う材料や構造とお客様の使い方との組合せから発生する故障メカニズムを利用する試験方法を修得してほしい。ここでは幾つもの事例を紹介するとともにそれを利用して効果的な試験方法を計画できるように説明する。

 

◆習得できる知識

  • 信頼性保証加速試験の進め方
  • 加速試験と故障メカニズムの関係
  • 寿命評価における試験の組合せ方
  • 加速モデル式の考え方
  • 間違いの多い耐湿性試験の正しい考え方
  • 腐食試験、エレクトロケミカルマイグレ―ションの考え方

 

◆キーワード

信頼性,保証,加速,試験,評価,故障メカニズム,温度,湿度,ストレス,セミナー

 

担当講師

イトケン事務所 代表 工学博士 伊藤 貞則 氏

 

<略歴など>
元オムロン(株)勤務 いろいろな商品の故障メカニズム解明に従事
日本信頼性学会 元理事 元関西支部長
(共著)「故障をゼロにする信頼性技術」日科技連出版社 1990)
(共著)「錫ウィスカ成長プロセスの解明と対策」(R&Dプランイング2006)

 

セミナープログラム(予定)

1.製品設計段階でなぜ信頼性保証加速試験が必要か
(1)製品開発設計段階と必要な情報
(2)加速試験とその評価データの活用
(3)信頼性工学と信頼性保証の違い

 

2.信頼性保証加速試験は故障メカニズムから成り立つ
(1)故障メカニズムとは
(2)故障メカニズムの分類と対応
(3)設計作業と故障現象
(4)信頼性保証加速試験になぜ故障メカニズムが必要か
(5)試験評価に故障の芽解析が必要な理由
(6)信頼性保証加速試験の進め方
(7)故障メカニズムは難しくない,事例紹介
(8)紙上の信頼性解析法には故障メカニズムは必須

 

3.試験を加速させる考え方 
(1)加速させ方三つ
(2)加速試験条件の組立と結果の推定方法
(3)加速試験と云うためには

 

4.モデル式を活用した加速評価
(1)Arrheniusの反応論モデル
(2)べき乗則(n乗則)
(3)θ度2倍則
(4)Eyringモデル
(5)Larson-Miller法(クリープ)
(6)修正Miner則(疲労)

 

5.加速を決めるストレスと故障メカニズム進展の関係
(1)増加型加速因子
(2)最適値型加速因子
(3)相反型になる加速因子の組合せ

 

6.試験結果はストレスの組合せ方や順序で変わる
(1)寿命判定には2種類ある
(2)故障メカニズムをフローで描く
(3)加速させるため律速過程を選ぶ
(4)試験のストレスの加え方/順序/組合せ方
(5)同時ストレスか順次ストレスか? 順次の優先順位は?
(6)ストレスを組合せた場合に起きるモードと注意事項
(7)ステップストレス試験は何を求めるか
(8)試験品に必要な特性分布
(9)新しい加速試験HALTの役割
(10)ライフ エンド事故と加速試験

 

7.温度ストレスで加速する際の注意事項
(1)温度加速結果はアレニウス則だけでない
(2)温度加速で知っておかねばならない閾値例
(3)回数加速で起こる失効故障メカニズムと対策
(4)鉛フリーはんだでの失効故障メカニズムと対策
(5)チャンバを使った高温通電での間違い
(6)温度サイクル試験の種類と選び方

 

8.間違いの多い湿気ストレス加速事例と
腐食,エレクトロケミカルマイグレーション試験への展開

(1)湿気による故障メカニズムの分類
(2)湿度加速と湿気環境加速
(3)湿気環境加速要因の結露メカニズムにはどのような種類があるか
(4)湿度加速結果が温度加速結果に取り間違われているので注意
(5)半導体の85℃85%条件は何を加速しているか?他への展開は?
(6)高温高湿試験の多くは耐力試験で加速試験ではない
(7)腐食試験、エレクトロケミカルマイグレーション試験への展開
(8)故障再現湿気加速で失敗し易い例

 

スケジュール

昼食の休憩時間12:00~12:45を予定しております。
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/8/27(火) 10:00~16:00

【アーカイブ配信】8/28~9/6 (何度でも受講可能)

 

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

 

受講料

非会員: 55,000円 (本体価格:50,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)

 

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円(税込)から

  • 1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
  • 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
  • 3名以降は一人当たり定価の半額となります。
    <※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円(税込)>

 

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

 

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LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

 

備考

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

 

  • セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。

 

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