光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題、必要技術【提携セミナー】

光通信、光学

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題、必要技術【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2022/6/27(月) 10:30~16:30
担当講師

越部 茂 氏

開催場所

Live配信セミナー(リアルタイム配信)

 

定員 -
受講費 通常申込:49,500円
E-mail案内登録価格: 46,970円

 

光半導体デバイスのパッケージング・

封止技術の基礎と今後の開発課題、必要技術

 

~受発光素子・表示・照明・通信デバイス向け既存技術と次世代ディスプレイ、

高速通信・無線等の今後の開発指針~

 

【提携セミナー】

主催:サイエンス&テクノロジー株式会社

 


 

◎光半導体の種類や用途、パッケージング・封止技術を基礎解説
◎さらに、OLED、ミニ・マイクロLED、QD/QLED等の次世代ディスプレイや高速通信システムにおけるパッケージング
 技術の課題や開発の方向性を解説します。

 

セミナー趣旨

光半導体は、一般照明・ディスプレイ・センサーだけなく、太陽電池および高速通信インフラ(光通信)の光源として幅広く使用されている。また、光半導体は高集積化(カメラ用イメージセンサ)および軽薄短小化(LED:ミニ~マイクロ)で技術進化を続けている。
しかし、光半導体のパッケージング技術は古典的で停滞している。今後、超薄型ディスプレイや超高速通信を発展させるには、光半導体パッケージング技術を大幅に向上させる必要がある。今回、光半導体の基本情報(種類,用途,封止技術等)、開発経緯・開発動向および課題と対策(必要技術)に関して解説する。

 

得られる知識

  • 光半導体および光半導体パッケージング技術の基本情報
  • ディスプレイ用光源の種類および薄型ディスプレイの開発状況
  • 高速通信インフラとしての「光ファイバ通信」の必要性
  • 光半導体パッケージング技術の実状

 

受講対象

  • 光半導体の用途(照明,ディスプレイ,通信等)に関心のある方
  • 光半導体のパッケージング技術(特に、樹脂封止)に関心のある方

 

担当講師

(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏

 

セミナープログラム(予定)

1.光半導体
1.1 発光; LED,OLED, LD, VCSEL等
1.2 受光; PD,CCD,PV等
1.3 光IC; 受光(CMOSイメージセンサ),発光IC(開発検討中)

 

2.光半導体の用途
2.1 発光; 照明,表示(文字,映像)
2.2 受光; 受光,受像(受光IC)
2.3 受発光モジュール; 通信(無線,光ファイバ)

 

3.光半導体の封止技術
3.1 封止方法; 気密封止,樹脂封止
3.2 封止材料; エポキシ,シリコーン,他
3.3 映像表示用デバイスの樹脂封止

 

4.光学関連部材
4.1 光伝送体
4.2 接続材料
4.3 その他部材

 

5.映像表示用光半導体
5.1 LED; Small, Mini, Micro
5.2 OLED
5.3 QD(QLED)
5.4 Micro-LED表示装置

 

6.高速通信用光半導体
6.1 短距離伝達; 機器間/機器内(PKG間/PKG内), 通信/伝送
6.2 長距離通信; 有線(光ファイバ通信), 無線(電波)
6.3 高速通信システム; 光ファイバ通信 + 無線(電波・光)/有線(電気)

 

7.基本情報
7.1 LED
7.2 OLED
7.3 Flexible Display

 

□ 質疑応答 □

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年6月27日(月)  10:30~16:30

 

開催場所

Webセミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※

 

受講料

49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )

 

定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円

 

E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料

 

※【テレワーク応援キャンペーン】<Live配信/WEBセミナー受講限定>
1名申込みの場合:受講料( 定価:39,600円/S&T会員 37,620円 )

 

価格内訳/定価:本体36,000円+税3,600円 会員:本体34,200円+税3,420円
※1名様でLive配信/WEBセミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
※お申込みフォームのメッセージ欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】とご記載ください。
※他の割引は併用できません。

 

【S&T会員登録】と【E-Mail案内登録】の詳細についてはこちらをご参照ください。

※E-Mail案内登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「E-Mail案内登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みからE-mail案内登録価格が適用されます。

 

配布資料

  • 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
    ※セミナー資料は開催日の4~5日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
    ※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。

 

オンライン配信のご案内

※【Live配信(zoom使用)対応セミナー】についてはこちらをご参照ください

 

備考

  • 資料付
    ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

おすすめのセミナー情報

製造業eラーニングTech e-L講座リスト

製造業向けeラーニングライブラリ

アイアール技術者教育研究所の講師紹介

製造業の新入社員教育サービス

技術者育成プログラム策定の無料相談受付中

スモールステップ・スパイラル型の技術者教育

技術の超キホン

機械設計マスターへの道

生産技術のツボ

早わかり電気回路・電子回路

早わかり電気回路・電子回路

品質保証塾

機械製図道場

スぺシャルコンテンツ
Special Contents

導入・活用事例

テキスト/教材の制作・販売