光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題、必要技術【提携セミナー】
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光半導体デバイスのパッケージング・封止技術の基礎と今後の開発課題、必要技術【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
開催日時 | 2022/6/27(月) 10:30~16:30 |
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担当講師 | 越部 茂 氏 |
開催場所 | Live配信セミナー(リアルタイム配信)
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定員 | - |
受講費 | 通常申込:49,500円 E-mail案内登録価格: 46,970円 |
光半導体デバイスのパッケージング・
封止技術の基礎と今後の開発課題、必要技術
~受発光素子・表示・照明・通信デバイス向け既存技術と次世代ディスプレイ、
高速通信・無線等の今後の開発指針~
【提携セミナー】
主催:サイエンス&テクノロジー株式会社
◎光半導体の種類や用途、パッケージング・封止技術を基礎解説
◎さらに、OLED、ミニ・マイクロLED、QD/QLED等の次世代ディスプレイや高速通信システムにおけるパッケージング
技術の課題や開発の方向性を解説します。
セミナー趣旨
光半導体は、一般照明・ディスプレイ・センサーだけなく、太陽電池および高速通信インフラ(光通信)の光源として幅広く使用されている。また、光半導体は高集積化(カメラ用イメージセンサ)および軽薄短小化(LED:ミニ~マイクロ)で技術進化を続けている。
しかし、光半導体のパッケージング技術は古典的で停滞している。今後、超薄型ディスプレイや超高速通信を発展させるには、光半導体パッケージング技術を大幅に向上させる必要がある。今回、光半導体の基本情報(種類,用途,封止技術等)、開発経緯・開発動向および課題と対策(必要技術)に関して解説する。
得られる知識
- 光半導体および光半導体パッケージング技術の基本情報
- ディスプレイ用光源の種類および薄型ディスプレイの開発状況
- 高速通信インフラとしての「光ファイバ通信」の必要性
- 光半導体パッケージング技術の実状
受講対象
- 光半導体の用途(照明,ディスプレイ,通信等)に関心のある方
- 光半導体のパッケージング技術(特に、樹脂封止)に関心のある方
担当講師
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
セミナープログラム(予定)
1.光半導体
1.1 発光; LED,OLED, LD, VCSEL等
1.2 受光; PD,CCD,PV等
1.3 光IC; 受光(CMOSイメージセンサ),発光IC(開発検討中)
2.光半導体の用途
2.1 発光; 照明,表示(文字,映像)
2.2 受光; 受光,受像(受光IC)
2.3 受発光モジュール; 通信(無線,光ファイバ)
3.光半導体の封止技術
3.1 封止方法; 気密封止,樹脂封止
3.2 封止材料; エポキシ,シリコーン,他
3.3 映像表示用デバイスの樹脂封止
4.光学関連部材
4.1 光伝送体
4.2 接続材料
4.3 その他部材
5.映像表示用光半導体
5.1 LED; Small, Mini, Micro
5.2 OLED
5.3 QD(QLED)
5.4 Micro-LED表示装置
6.高速通信用光半導体
6.1 短距離伝達; 機器間/機器内(PKG間/PKG内), 通信/伝送
6.2 長距離通信; 有線(光ファイバ通信), 無線(電波)
6.3 高速通信システム; 光ファイバ通信 + 無線(電波・光)/有線(電気)
7.基本情報
7.1 LED
7.2 OLED
7.3 Flexible Display
□ 質疑応答 □
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2022年6月27日(月) 10:30~16:30
開催場所
Webセミナー ※会社・自宅にいながら受講可能です※
受講料
49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
定価:本体45,000円+税4,500円
E-Mail案内登録価格:本体42,700円+税4,270円
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
※【テレワーク応援キャンペーン】<Live配信/WEBセミナー受講限定>
1名申込みの場合:受講料( 定価:39,600円/S&T会員 37,620円 )
価格内訳/定価:本体36,000円+税3,600円 会員:本体34,200円+税3,420円
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配布資料
- 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料は開催日の4~5日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。
備考
- 資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
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