光インターコネクション・光電融合デバイス進展に貢献する

樹脂材料の設計・開発および応用技術

UV硬化樹脂、感光性樹脂、電気光学(ＥＯ)ポリマー

光制御デバイス、光変調器、光導波路、光フェーズドアレイ、微細加工性の付与、etc.

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
※アーカイブは1,３部のみの限定配信

情報量の増加とリアルタイム性など、ますます大容量化と高速化が求められる情報通信分野において、近年その進展に期待が高まる光インターコクションや光電融合の技術。これらに貢献する樹脂材料技術にスポットを当て、３名の講師から、その材料設計から光導波路などの光変調器・光制御デバイスへの応用展開などを解説いただきます。

セミナー趣旨

セミナープログラム参照

担当講師

第1部(10:30～12:00)　アーカイブ有
電気光学(ＥＯ)ポリマーの基礎と光制御デバイスへの応用
(国研)情報通信研究機構 未来ICT研究所神戸フロンティア研究センターナノ機能集積ICT研究室
主任研究員 博士（工学） 山田 俊樹 氏

【専門】有機機能性材料物性、非線形光学

第2部(13:00～14:30)　アーカイブ無
光導波路に向けた感光性樹脂の設計指針と設計例
九州産業大学 生命科学部 生命科学科 准教授 博士（工学） 平山 智之 氏

【専門】高分子材料化学、有機合成

第3部(14:45～16:15)　アーカイブ有
UV硬化樹脂を応用したシリコン光チップと光ファイバとの高効率接続のための光結合デバイス
マレーシア工科大学 客員教授 工学博士 三上 修 氏

セミナープログラム（予定）

第1部(10:30～12:00)
電気光学(ＥＯ)ポリマーの基礎と光制御デバイスへの応用
(国研)情報通信研究機構 未来ICT研究所神戸フロンティア研究センターナノ機能集積ICT研究室
主任研究員 博士（工学） 山田 俊樹 氏

［趣旨］

電気光学(EO)ポリマーの基礎と特徴について概観した後、EOポリマーの特性評価技術と高性能なEOポリマー材料開発について述べる。またEOポリマーの応用展開として、光制御デバイスやテラヘルツ波検出等についても講演する。

［プログラム］

１．背景

２．電気光学ポリマーの基礎と特徴

３．電気光学色素の開発と評価

４．電気光学ポリマーの開発

５．電気光学ポリマーの電気光学係数(r33)の評価

６．電気光学ポリマーの熱安定性
（耐熱性の高い電気光学ポリマーの開発と熱安定性の評価）

７．電気光学ポリマーの光安定性

８．電気光学ポリマーの性能指数

９．電気光学ポリマーを用いた光制御デバイス
（小型超高速光変調器、光フェーズドアレイ）

10．電気光学ポリマーの動作波長の短波長化

11．電気光学ポリマーを用いたテラヘルツ波検出

□質疑応答□

［キーワード］

電気光学ポリマー、小型超高速光変調器、光フェーズドアレイ、テラヘルツ波検出

第2部(13:00～14:30)
光導波路に向けた感光性樹脂の設計指針と設計例
九州産業大学 生命科学部 生命科学科 准教授 博士（工学） 平山 智之 氏

［趣旨］

プリント配線板の作製プロセスが流用できる光導波路の光インターコネクト及び光回路部品への応用は、古くから検討が行われてきている。しかし、従来の電気基板、配線におけるプロセス及び材料技術の向上により、これまで本格的な光化の市場は開かれてこなかった。このような背景から、これまで多くの国内光導波路メーカーが開発検討を止めていった経緯があるものの、近年、再度需要が高まりつつある。そこで本講演では、エポキシ系感光性材料を中心に光導波路に要求される各種特性に対して試みられてきた材料設計について、国内企業における従来材料を例に挙げつつ紹介する。

［プログラム］

１．光インターコネクトにおける光導波路の役割

２．光導波路用感光性樹脂の材料設計
2.1　光導波路用材料に求められる物性と課題因子
2.2　光学特性の付与
・低損失(吸収損失、散乱損失)
・光閉じ込め性
2.3　耐熱特性の付与
・耐熱黄変
・黄変の抑制策
・高Tg化について
・低CTE化について
2.4　微細加工性の付与及びプロセス技術

３．国内各社における光導波路材料の設計例

４. 材料設計上の留意点

□質疑応答□

第3部(14:45～16:15)
UV硬化樹脂を応用したシリコン光チップと
光ファイバとの高効率接続のための光結合デバイス
マレーシア工科大学 客員教授 工学博士 三上 修 氏

［趣旨］

高度情報化社会では、情報のニースの高度化、多様化、テシタル化か進み、ネットワークを介して流通する情報量は、ますます増大すると予想される。この膨大な情報を円滑に伝送・処理するためには、従来の電気配線に代わり、光配線を導入することが必須であり、光信号の持つ高速・低損失・無誘導等の特長を生かす光インタコネクション技術の醸成が不可欠である。これを実現する上で、光エレクトロニクス実装技術か不可欠である。とくに昨今シリコンチップに光配線を高密度で作製し、このチップと光ファイバによる光信号を高い効率で入出⼒する技術が求められている。
本セミナーでは、東海大学で進めているUV 硬化樹脂と自己形成光導波路技術を用いたアプローチのいくつかを紹介する。

［プログラム］

１．はじめに：シリフォトチップとは

２．シリフォトチップとファイバとの接続形態
2.1 表面結合タイプ
2.2 端面結合タイプ

３．UV 硬化樹脂による自己成長技術とは
3.1 マスク転写法
3.2 大学発の初めて実用化されたデバイス「光ピン」

４．Spot Size Down Converter：ファイバ側の取り組み
4.1 テーパピラー構造
4.2 ピラーとマイクロレンズの組み合わせ構造

５．Spot Size Expander：シリフォトチップ側の取り組み
5.1 ピラーとマイクロレンズの組み合わせ構造

６. マルチチャンネル化への挑戦

７. むすび

□質疑応答□

［キーワード］

電気光学ポリマー、小型超高速光変調器、光フェーズドアレイ、テラヘルツ波検出

［得られる知識］

・光回路実装技術を自らのアイデアで発案、構築するための基礎技術
・UV 硬化樹脂を用いた結合効率改善のキーデバイスを製作する技術

［こんな人におススメ］

光配線・光ファイバによる新たな光インタコネクション技術を発案されたい研究者、技術者の方

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/8/29（木）10:30～16:15

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

一般受講：本体55,000円＋税5,500円
E-Mail案内登録価格：本体52,200円＋税5,220円

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2名で60,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額の30,250円)

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1名申込みの場合：受講料46,200円 ( E-Mail案内登録価格 44,000円 )

定価：本体42,000円＋税4,200円
E-Mail案内登録価格：本体40,000円＋税4,000円

※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
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配布資料

製本テキスト(開催日の4、5日前に発送予定)
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開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
Zoom上ではスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。

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備考

※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

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