ナノインプリントの基礎と製品応用 (情報機構)【提携セミナー】

半導体ウェットエッチング

ナノインプリントの基礎と製品応用 (情報機構)【提携セミナー】

このセミナーは終了しました。次回の開催は未定です。

おすすめのセミナー情報

開催日時 2023/11/22(水)10:30-16:30
担当講師

平井 義彦 氏

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

定員 -
受講費 47,300円
ナノインプリント技術の基礎的な原理とメカニズムについて理解が深まり、
欠陥やトラブル対策の基本が分かるようになります。
また、事例をもとに、産業応用への展開の考え方を示します。

 

ナノインプリントの基礎と製品応用

 

≪半導体・メタバース量産に向けたナノインプリント技術の動向と展開≫

 

 

【提携セミナー】

主催:株式会社情報機構

 


 

 

ナノインプリント技術は、次世代の半導体ナノ加工技術として提唱され、現在では光学素子などをはじめとする多くの工業製品への応用展開が繰り広げられています。
本セミナーでは、多様なナノインプリント技術の基礎的な原理とメカニズムについて理解し、欠陥やトラブル対策の基本を身に付けます。さらに、ナノインプリントのシーズに基づいた応用展開について、これまでの事例をもとに紹介し、産業応用への展開の考え方を示します。これからナノインプリントを始めようとする方は、ナノインプリントのメカニズムとそのシーズを理解したうえで、応用に臨む基礎を身に着けていただきます。また、既にナノインプリントの経験のある方は、今一度基本に立ち返り、より低欠陥で効率よいナノインプリントプロセスの確立と、さらなる応用展開の礎となるものと期待いたします。

 

◆受講後、習得できること

・成型の原理,樹脂の粘弾性特性,光硬化特性とプロセス最適化に関する基礎知識
・成型中の欠陥要因についての基本とその回避方法
・離型の原理と,欠陥の回避方法
・三次元構造の成型,マイクロ・ナノ混在構造の成型の基本
・製品応用のすすめ方と材料・装置の選択…等

 

【事前質問について】
セミナー内容にご希望(特に興味のある項目等)がございましたら,申し込みフォームの備考欄にてお知らせ下さい。
また、当日の講義の進行状況によっては、講義内容を一部スキップさせて頂く場合がございます。

 

 

 

担当講師

大阪公立大学 工学研究科
特任研究員(大阪府立大学 名誉教授) 工学博士 平井 義彦 先生

 

セミナープログラム(予定)

ご希望(特に興味のある項目等)がございましたら,申し込みフォームの備考欄にてお知らせ下さい。
また、当日の講義の進行状況によっては、講義内容を一部スキップさせて頂く場合がございます。

 

セミナー内容
1.ナノインプリント法の概要

1.1 印刷技術の変遷
1.2 ナノインプリントの誕生
1.3 ナノインプリントの変遷
1.4 ナノインプリントの特徴と要件

 

2.熱ナノインプリントの基礎

2.1 樹脂の粘弾性と成型性
2.2 アスペクト比、膜厚依存性
2.3 成形時間、圧力依存性
2.4 欠陥発生とプロセスの最適化
2.4.1 レンズ成型における欠陥発生とその対策
2.4.2 プロセスシーケンスによる欠陥低減
2.4.3 多層構造・分子量分散による欠陥低減

 

3.光(UV)ナノインプリントの基礎

3.1 樹脂の流動と充填
3.1.1 モールドと基板の表面状態依存性
3.1.2 凝縮性ガスによるバブルの解消
3.2 UV照射と回折・干渉
3.2.1 モールドによる回折
3.2.2 モールドによる干渉
3.2.3 モールドによる反射・吸収
3.3 UV硬化の基礎
3.3.1 UV硬化反応
3.3.2 UV硬化とプロセス条件の設定
3.3.3 UV硬化性と樹脂膜厚

 

4.多様な材料へのダイレクトナノインプリントとその特徴

4.1 ガラス材料へのナノインプリント
4.2 金属材料へのナノインプリント
4.3 機能性樹脂へのナノインプリント
4.4 生分解樹脂へのナノインプリント
4.5 有機半導体へのナノインプリント
4.6 セラミック材料へのナノインプリント
4.7 UV硬化性高屈折率樹脂によるナノインプリント

 

5.離型技術

5.1 離型による欠陥
5.2 離型の基本メカニズム
5.2.1 破壊力学によるシミュレーション
5.2.2 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
5.2.3 モールド側壁傾斜角と離型性
5.3 離型性と材料
5.3.1 熱ナノインプリント材料と光ナノインプリント材料
5.3.2 モールド材料と樹脂材料
5.4 離型方法と欠陥の低減
5.4.1 モールド表面処理による欠陥低減
5.4.2 偏析剤による欠陥低減
5.4.3 離型方法による欠陥低減
5.4.4 垂直離型、ピール離型、回転離型の比較
5.4.5 傾斜構造の離型

 

6. 樹脂の収縮とその影響

6.1 樹脂の収縮割合
6.2 収縮による寸法・形状変化の予測とその補正
6.3 収縮による形状変化の予測とその補正
6.4 収縮による応力発生とその回避

 

7.モールド技術

7.1 モールド作製の基礎
7.2 多様な形状のモールドの作製
7.3 レプリカ作製方法
7.3.1 Ni電鋳によるレプリカ作製
7.3.2 シリコンゴム材料によるレプリカ作製
7.3.3 シリカガラス系材料によるレプリカ作製

 

8. 装置技術

8.1 熱ナノインプリント装置
8.2 光ナノインプリント装置
8.3 ロールtoロールナノインプリント装置

 

9. ナノインプリントの応用
ナノインプリントのシーズと応用に向けた考え方

9.1 光デバイスへの応用
9.1.1 マイクロレンズ
9.1.2 反射防止構造
9.1.3 波長板
9.1.4 ワイヤーグリッド
9.2 メタサーフェイスと表面構造素子
9.2.1 メタサーフェイス
9.2.2 構造色(モルフォブルー)
9.2.3 AR(拡張現実)グラス
9.2.4 メタサーフェイス用材料・プロセス技術
9.3 バイオ・マイクロ流路デバイスへの応用
9.3.1 生分解性樹脂のナノインプリント
9.3.2 血液検査チップ
9.3.3 病理検査チップ
9.3.4 ドラッグデリバリーチップ
9.4 半導体・電子デバイスへの応用
9.4.1 VLSI応用
9.4.2 電子デバイス応用
9.4.3 有機太陽電池/色素増感太陽電池
9.4.4 LED
9.4.5 フレキシブルデバイス
9.5 生体模倣構造への応用
9.5.1 撥水構造
9.5.2 撥油構造
9.5.3 潤滑構造
9.5.4 光学構造

 

10. ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動

10.1 ナノインプリントの分子動力学解析
10.2 樹脂充填と分子挙動
10.3 離型の分子量挙動
10.4 UV硬化反応と分子挙動

 

11. 三次元構造の作製

11.1 リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造
11.1.1 リバーサル・ナノインプリントの原理
11.1.2 転写モードとリバーサルモード
11.1.3 リバーサル・ナノインプリントの応用
11.2 ハイブリッドナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造
11.2.1 ハイブリッドナノインプリントの原理
11.2.2 ハイブリッドナノインプリントの応用

 

12. ディープラーニングを利用した材料・プロセス設計支援

12.1 ディープラーニングによる欠陥予測
12.2 ディープラーニングによる材料・プロセス設計

 

13. まとめと今後の展開

13.1 シーズとニーズのマッチング
13.2 装置・材料のカスタム化
13.3 応用展開と残された課題

 

 

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年11月22日(水) 10:30-16:30

 

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

 

受講料

1名47,300円(税込、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

*学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。

 

 

 

オンライン配信のご案内

★ Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

 

備考

※配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
(開催1週前~前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

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