積層セラミックコンデンサ（MLCC）における

材料・多層化・大容量化・高信頼性化の最新動向

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

積層セラミックスコンデンサ－(MLCC)はスマ-トホンやパソコンに代表されるように小型化、高性能化、省電力化が進んだ電子機器で数多く使用されている代表的な受動部品である。特に、内部電極をNi金属に代えたNi内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ(0.2×0.1mm)の実用化も始まっている。アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる大容量MLCCにおいても,材料の誘電率の向上、誘電体層の薄層化、多層化、高信頼性化が進んでいる。又近い将来、５G/6G用の材料および評価技術も必要とされる。

当講座ではNi内電MLCCの歴史から始まって、最新動向、更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。更に、MLCCで高度に発展した積層技術の他のデバイス応用についても解説する。

◆習得できる知識

• MLCCの現状、MLCCの特徴
• 積層コンデンサ－(MLCC)材料の基礎から応用まで、
• MLCC原料から完成体まで、
• MLCCのの高積層・高容量の技術、積層の技術、その問題点
• 積層セラミックスの応用

◆受講対象

• 誘電体材料・原料メーカの研究開発・生産製造に携わる方（初心者から中級者まで）
• MLCCの装置メーカの方
• MLCCの高周波応用の方
• 積層セラミックス応用の方

◆キーワード

積層,セラミック,コンデンサ,MLCC,チタン酸バリウム,電極,講座,講義,セミナー

担当講師

防衛大学校　名誉教授、大阪府立大学　客員教授　工学博士　山本 孝　氏

【専門】
電子材料、通信材料、高周波材料、電波吸収体、電波シールド、強誘電体、圧電体

セミナープログラム（予定）

1）積層セラミックスコンデンサー(MLCC)の現在の状況

2）MLCCのサイズの変遷、MLCC小型化・大容量化への道

3）材料から見たNi-MLCCの歴史,BaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤,Cu-MLCCの内容

4) 高周波応用MLCCに求められる誘電体、内部電極の変遷　MLCCに起こっていること、元素拡散、応力

5）高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、粒径依存性、コア・シェル構造の利点

6）高積層・高容量MLCCに求められるBaTiO3原料特性,高積層・高容量MLCCに求められるTiO2、BaCO3原料特性

7）微粒子BaTiO3作成のためのプロセス、粉砕、分散、ガラス添加

8)(Ba,Ca,Sn)TiO3系MLCCの高TCのメカニズム

9）高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子作成

10)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子形成技術

11)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子の将来展望

12)Ni内部電極からCu内部電極、Ni-Sn内部電極

13)MLCC用印刷方法の進展

14)MLCC用外部電極の進展

15)MLCCの信頼性とは、信頼性技術、信頼性向上に向けたMLCC構造の制御

16)酸素欠陥評価法、熱刺激電流、ラマン法

17)積層デバイ Antewnna in Package, ガラスセラミックスパッケイジ、高周波フィルター

18)国内外の最新のMLCC研究、近年MLCCの信頼性が注目

19)その他、MOCVD法によるBaTiO3膜、反応性スパッタ法によるBaTiO3, Ba(Zr,Ti)3、現象論的熱力学によるBaTiO3シュミレーッション

≪質疑応答≫

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年09月14日（水） 10:30～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 44,000円 （本体価格：40,000円）

会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。

• 1名申込の場合、55,000円（税込）→44,000円（税込）
• 2名同時申込の場合、合計110,000円（税込）→合計55,000円（税込）
  ※両名の会員登録が必要です。

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備考

• 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。
• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

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