○5Gやその先のBeyond 5G/6Gにおける重要課題の1つ“低損失な回路形成”技術について詳解！

○高周波対応回路基板やめっき技術の基礎から、フッ素やポリイミドフィルムほか

代表的な低誘電樹脂材料や3D成形体・ガラスへの回路形成技術など

○平滑面上へのめっき回路形成や密着メカニズム、

フォトリソ工程レスでの回路形成技術については特に詳しく解説します。

高周波対応における低導体損失回路形成技術

《高周波対応回路の基礎から、低誘電樹脂材料やガラスへの回路形成》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

5Gのサービスが始まった昨今、すでにBeyond 5G（6G）に向けての動きが活発化してきている。電子機器を構成する重要パーツであるプリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められ、低誘電特性材料上への低損失回路形成が重要な課題となっている。

本講座では、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介する。特に平滑面上へのめっきによる回路形成，密着メカニズム、フォトリソ工程レスでの回路形成技術について解説する。

◆受講後、習得できること

• めっきの基礎知識
• 低誘電材料の知識
• プリント配線板基礎知識
• 回路形成方法
  など

◆受講対象者

• めっきの基礎知識を得たい方から、ある程度の研究経験を経た方。
• 業務に活かすため、新たな回路形成技術についての知見を得たいと考えている方
• プリント配線板に取り組んでいる方
• その他、本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

◆必要な予備知識など

高校卒業レベルの化学の知識。

担当講師

関東学院大学　総合研究機構
材料・表面工学研究所　副所長／教授　博士（工学）

渡邊 充広 氏

セミナープログラム（予定）

１．はじめに
1-1　高度情報化社会と電子機器
1-2　IoT, Beyond 5Gに向けて

２．電子機器における回路基板
2-1　プリント配線板の役割
2-2　回路形成方法
2-3　プリント配線板に関わるめっき技術

３．高周波対応回路基板
3-1　従来のプリント配線板における課題
3-2　高周波対応に適する配線板材料
3-3　低導体損失回路

４．代表的な低誘電樹脂材料への回路形成
4-1　フッ素基材
4-2　シクロオレフィンポリマー基材の特性と回路形成
4-3　液晶ポリマーフィルム、ポリイミドフィルムの特性と回路形成
4-4　選択めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成技術

５．3D成形体、ガラスへの回路形成
5-1 3D成形体への回路形成（MID）
5-2 ガラスへの回路形成

６．まとめ

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2022年2月24日（木）　13:00-16:30

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】
41,800円(税込、資料付)　＊1社2名以上同時申込の場合、30,800円

【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】
47,300円(税込、資料付)　＊1社2名以上同時申込の場合、36,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
（開催1週前～前日までには送付致します）。
＊準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【オンラインセミナー（見逃し視聴なし）】、【オンラインセミナー（見逃し視聴あり）】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。