最新半導体技術と商品力強化への応用

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

毎日のように半導体関連のニュースがTV、新聞、雑誌を賑わせています。それほど半導体という言葉が浸透している反面で、その具体的な内容について把握できている方はまだまだ少数派なのが実態です。

本セミナーでは最新半導体技術の本質を学び、半導体製品を具体的に身近な商品に応用している事例を学びます。学びを通じて、こんにちの半導体技術を活用した商品力強化とは何なのかを考察できるようになり、身近な実践へとつなげられることを目指します。

◆習得できる知識

最新の半導体技術とそれを商品力に応用する手法が理解できる

◆受講対象

半導体とその応用に興味がある方ならどなたでも

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

◆キーワード

半導体,微細化,デジタル,生成AI,商品力,講演,セミナー,研修

担当講師

脇本半導体応用技術士事務所　代表　脇本　康裕　氏

【専門】
技術士（情報工学部門）

【略歴】
・1981～2020年：富士通株式会社、ソシオネクストにて先端SoC事業を推進
・2021年より技術士事務所を開所し新規事業支援、技術コンサルティングを実施
・日本技術士会神奈川県支部にて地域広報小委員会委員として活動中

セミナープログラム（予定）

1. 商品力とは何か
1.1 提供価値
1.2 フレキシビリティ
1.3 参入障壁

2. 最新半導体の技術
2.1 半導体製品の全体像
(1) 半導体製品の分類
(2) デジタルと半導体
(3) 関連用語
2.2 半導体技術 – 製造技術
(1) 半導体の製造技術とは
(2) 微細化
(3) 実装
2.3 半導体技術 – 利用技術
(1) 半導体の利用技術とは
(2) AI機能
(3) ソフトウェア
2.4 半導体技術 – 開発技術
(1) 半導体の開発技術とは
(2) 生成AI活用
(3) デジタルツイン

3. 応用事例
3.1 半導体技術の適用
(1) 機能の実現
(2) 利便性の提供
(3) 分析チャート
3.2 多機能かつ省力化
(1) インターフォン
(2) 掃除機
3.3 多機能かつスマート化
(1) スピーカ
(2) 鍵
3.4 単機能かつ省力化
(1) メジャー
(2) 眼鏡
3.5 単機能かつスマート化
(1) 自転車
(2) ベッド

4. 実践
4.1 提供価値の具体化
4.2 差異化ポイント
4.3 継続的な改善

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2024/10/25（金）13:00～16:00
【アーカイブ配信】10/28～11/8（何度でも受講可能）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円（本体価格：45,000円）
会員： 46,200円（本体価格：42,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
★1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

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資料付（PDFデータでの配布）
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※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

お申し込み方法

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セミナーカテゴリー

半導体/電子企画/営業/マーケティング経営・MOT 専門技術・ノウハウ

開催日時	【LIVE配信】2024/10/25（金）13:00～16:00 , 【アーカイブ配信】10/28～11/8（何度でも受講可能）
担当講師	脇本康裕氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	-
受講費	非会員： 49,500円（本体価格：45,000円）会員： 46,200円（本体価格：42,000円）

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