最新半導体技術と商品力強化への応用

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

毎日のように半導体関連のニュースがTV、新聞、雑誌を賑わせています。それほど半導体という言葉が浸透している反面で、その具体的な内容について把握できている方はまだまだ少数派なのが実態です。

本セミナーでは最新半導体技術の本質を学び、半導体製品を具体的に身近な商品に応用している事例を学びます。学びを通じて、こんにちの半導体技術を活用した商品力強化とは何なのかを考察できるようになり、身近な実践へとつなげられることを目指します。

◆習得できる知識

最新の半導体技術とそれを商品力に応用する手法が理解できる

◆受講対象

半導体とその応用に興味がある方ならどなたでも

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

◆キーワード

半導体,微細化,デジタル,生成AI,商品力,講演,セミナー,研修

担当講師

脇本半導体応用技術士事務所　代表　脇本　康裕　氏

【専門】
技術士（情報工学部門）

【略歴】
・1981～2020年：富士通株式会社、ソシオネクストにて先端SoC事業を推進
・2021年より技術士事務所を開所し新規事業支援、技術コンサルティングを実施
・日本技術士会神奈川県支部にて地域広報小委員会委員として活動中

セミナープログラム（予定）

1. 商品力とは何か
1.1 提供価値
1.2 フレキシビリティ
1.3 参入障壁

2. 最新半導体の技術
2.1 半導体製品の全体像
(1) 半導体製品の分類
(2) デジタルと半導体
(3) 関連用語
2.2 半導体技術 – 製造技術
(1) 半導体の製造技術とは
(2) 微細化
(3) 実装
2.3 半導体技術 – 利用技術
(1) 半導体の利用技術とは
(2) AI機能
(3) ソフトウェア
2.4 半導体技術 – 開発技術
(1) 半導体の開発技術とは
(2) 生成AI活用
(3) デジタルツイン

3. 応用事例
3.1 半導体技術の適用
(1) 機能の実現
(2) 利便性の提供
(3) 分析チャート
3.2 多機能かつ省力化
(1) インターフォン
(2) 掃除機
3.3 多機能かつスマート化
(1) スピーカ
(2) 鍵
3.4 単機能かつ省力化
(1) メジャー
(2) 眼鏡
3.5 単機能かつスマート化
(1) 自転車
(2) ベッド