MLCC（積層セラミックコンデンサ）の

基礎と大容量／小型化設計／信頼性評価

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

生成人工知能【AI】が令和5年後半から空前のブームになり今日【AI】の言葉を聞かない日は無い。

5Gは様々な業界で利用されている。その次の技術である【6G】は【AI】と更に一体化しサイバー空間と現実世界（フィジカル空間）との融合を目指している。

また、自動運転【レベル４】実現には、電気自動車・ハイブリッド車【EV・HV】の台頭で、大電力と電子制御装置（ECU: Electronic Control Unit）の高温環境といった特有の要求が起こってきている。

つまりこれから【AI・6G・EV・HV】の融合時代が到来すると言える。

受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ（MLCC）は【AI・6G・EV・HV】に対応すべく、小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・高性能・省電力・高信頼化が急速に進んだ。令和６年１月、長辺=0.16㎜、短辺=0.08㎜の「016008」サイズで、現在最小の0201タイプ（0.2×0.1mm）と比べて体積は1/4ほどになるMLCCが発表された。一方、生成人工知能【AI】サーバー向けの半導体チップに1608タイプ（1.6×0.8mm）の100μFの大容量MLCCの量産が発表された。

当講座では “MLCCの高積層技術、高信頼性技術” を中心に幅広く、かつ詳細に解説を行なう。

◆習得できる知識

• なぜ日本メーカーは強いのか
• 積層セラミックスコンデンサ（MLCC）材料の基礎から応用
• 原料からMLCC積層体まで
• 内部電極／外部電極の進化
• MLCCの高積層・高容量の技術
• 積層の技術、その問題
• MLCCの信頼性技術

◆キーワード

MLCC,積層,セラミックス,コンデンサー,通信,自動車,電極,誘電体,焼結,セミナー

担当講師

防衛大学　名誉教授／大阪公立大学　客員教授　工学博士　山本 孝　氏

セミナープログラム（予定）

１．移動通信システムの進化／自動運転レベル3、自動運転レベル4
２．AIサーバー用大容量MLCCの必要性
３．民生用／車載用MLCCサイズの変遷／MLCCの温度特性:車載用／生成AI
４．コンデンサのDC電圧依存性（Class1 vs Class2 MLCCの温度特性／DC特性／温度上昇）
５．スマートホンに搭載される電子部品の個数／自動車に搭載されるMLCCの個数の変遷
６．ムーアの法則は生きているか、そろそろ飽和？ロジック半導体の微細化ではムーアの法則は生きている
７．MLCCの世界ランキングと市場、MLCC事情、MLCCの世界ランキングが変わる
８．Ni-MLCCの商用化でIEEE Milestone賞を受賞
９．MLCCをLCR等価回路で考えると、低ESLコンデンサの利用、Lキャンセルトランス
10．Lキャンセルトランスで、ノイズ対策、近傍アンテナ間のノイズ対策、なぜノイズが消える
11．MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史
12．MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
13．MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能
14．Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
15．高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点
16．BaTiO3の誘電率のサイズ効果／小型・大容量化の課題、コアシェル構造の効用
17．薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3
18．微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2、アナターゼTiO2の合成法
19．固相反応によるBaTiO3の反応メカニズム
20．水蒸気固相反応法、水を介してBaTiO3の低温反応／水で加速する室温固相反応（BaTiO3）／Cold sinteringは実用化できるか
21．粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質
22．微小ビーズ対応ミルによるナノ分散テクノロジー最前線
23．分散技術／分散質の種類と分散系／分散機構の概要
24．MLCC分野におけるポリグリセリン誘導体の検討、MLCC用添加剤材／MLCCへの適用、MLCC焼結体への効果
25．BaTiO3ナノキューブの開発と適用、BTナノキューブ／グラフェン積層体のMLCC適用
26．RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成
27．分級、MLCCの内電Ni粒子に最も重要な技術／Niナノ粒子の作り方（分級の役割）
28．MLCCでもう一つ重要な要素、内部電極と外部電極
29．高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、
30．供材の効果（Ni電極と誘電体の線膨張係数差を如何に少なくする）
31．2段焼成法のNi内部電極の効果、カバーレッジの向上
32．Ni内部電極の成形メカニズム（膜断面の観察）、Ni内部電極の連続性（カバーレッジ）向上のメカニズム
33．熱プラズマNi微粒子の合成、粒度分布、表面不活性
34．Ni電極への添加効果（Ni-Cr、Ni-Sn）、Ni-Sn内電MLCCの特性、Ni-Sn内電MLCCの特性、Ni-In内電MLCCの特性
35．Ni電極印刷法（グラビア印刷）、プラズマ法、微粒子コーテイング法
36．MLCC外部電極（高温対応）
37．セラミックスコンデンサ（MLCC）の温度特性
38．X8R規格のMLCC、（Ba、Ca、Sn）TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割
39．X8R規格のMLCCの他の方法、応力印加効果
40．電圧印加で容量が増加するMLCCとは、PZT薄膜のキュリー点が600℃？？？歪エンジニアリング／”Strain Engineering”
41．導電性高分子コンデンサ、フィルムコンデンサ、シリコンキャパシター
42．2022 Taiwan-Japan Passive Component Technology Symposium
43．積層セラミックスコンデンサ（MLCC）の信頼性／BaTiO3の絶縁性
44．絶縁破壊と絶縁劣化／BaTiO3の絶縁性を上げるための添加物の役割
45．置換サイトの基本は絶縁性、BaTiO3のどのサイトに入る、置換サイトの同定法
46．BaTiO3の高温電気伝導に与えるBa／Ti比、希土類効果
47．MLCCの絶縁劣化メカニズム／絶縁抵抗:時間、HALT結果
48．コア・シェル構造の絶縁抵抗依存性／Cu、Sn固溶Ni-MLCCの絶縁抵抗時間変化
49．誘電体の導電メカニズムの分類／薄膜、MLCCのリ―ク電流依存性
50．ショットキー電流とプールフランケル電流／Cu-MLCCとNi-MLCCの特性の違い
51．劣化時のリーク電流の変化について／酸素欠陥評価法：熱刺激電流
52．交流インピーダンス・等価回路法による評価、MLCC、SOFCに適用
53．圧電応答顕微鏡（PFM）、接触共振-圧電応答顕微鏡（CR-PFM）、KFM法による表面電位測定
54．酸素欠陥(熱刺激電流)による酸素欠陥の評価
55．MLCCの絶縁抵抗劣化に及ぼすLa添加効果
56．セラミック／内部電極界面、粒内、粒界を流れる電流、JE特性による分類
57．まとめ

付記1．最近のMLCC研究動向
付記2．現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション

≪質疑応答≫

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2026/4/28（火） 10:30～16:30

【アーカイブ配信】5/7～5/14　（何度でも受講可能）

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 44,000円 （本体価格：40,000円）

会員の方あるいは新規会員登録していただくと、下記の割引が適用されます。

• 1名申込の場合、55,000円（税込）→44,000円（税込）
• 2名同時申込の場合、合計110,000円（税込）→合計55,000円（税込）
  ※両名の会員登録が必要です。

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• 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

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