高速・大容量情報伝送技術の基礎と最前線【提携セミナー】

　　セミナー　　情報通信　　高速・大容量情報伝送技術の基礎と最前線【提携セミナー】

開催日時	【LIVE配信】2026/4/27（月） 12:30～17:00 , 【アーカイブ配信】4/28～5/12（何度でも受講可能）
担当講師	越部茂氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	-
受講費	非会員： 49,500円（本体価格：45,000円）会員： 46,200円（本体価格：42,000円）

高速・大容量情報伝送技術の基礎と最前線

《光ファイバ通信および高速無線などによる情報伝送》

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

情報社会では、大容量情報を高速で伝達する伝送技術が重要となる。この関連で、利益誘導目的や実現性の低い情報（例；光ファイバ，５Ｇ）も見受けられる。今回、高速情報伝送の主要因（距離，損失など）および選択方法（有線，無線など）に関して正確かつ分かり易く解説する。これにより、生活圏や伝送距離により光回線（光ファイバ通信）と高速無線（４･５Ｇ，ＷｉＦｉ－６･７）の組合せを最適化することができる。また、電子機器（機器間/機器内，電気/光）における情報伝送に関する課題および対策も説明する。

◆習得できる知識

高速情報伝送技術の基本知識（高速伝送の本質）
高速情報伝送の要因について（伝送体，伝送距離，伝送損失，利用者数など）
高速情報伝送の選択方法について（有線/無線，4G･5Ｇ/WiFi-6･7など）
電子機器間および機器内における高速情報伝送の課題について（電気回路/光伝送など）

◆受講対象

高速情報伝送技術（光ファイバ通信，高速無線など）に関心をお持ちの方
日常で大容量情報（資料，動画など）を扱われており、その基幹技術に興味のある方
高速情報伝送技術の要因（半導体，伝送体，伝送損失など）を知りたい方

◆必要な前提知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします

担当講師

（有）アイパック　代表取締役　越部茂　氏

【専門】
半導体および光学分野の素部材開発
【略歴】
1974年　大阪大学工学部卒業
1976年　同大学院工学研究科・前期課程修了（工学修士）
1976年　住友ベークライト入社　フェノール樹脂・半導体用封止材料などを開発
1988年　東燃化学入社　硅素化学製品を開発（シリカ・シリコーンゲルなど）
2001年　有限会社アイパック設立
技術コンサルティング業を担当（半導体・光学分野の素部材開発）
技術伝承活動；　特許出願＞200件，執筆＞60件，セミナー＞200件

セミナープログラム（予定）

１．情報伝送の基本知識
1-1．情報通信；
(1) 回線（種類，有線／無線）
(2) 信号（種類，比較）
(3) プロトコル（階層，名称）
(4) その他；1／0（ON／OFF）伝送
1-2．伝送要因；
(1) 伝送体と伝送損失
(2) 伝送距離と伝送方法
(3) 大気圏での情報伝送
1-3．無線規格；
(1) 国際規格（～4G・5G）
(2) 業界規格（Wi-Fi，～6・7）
1-4．高速通信システム；光回線＋高速無線（狭域）、注）隙間：中速無線（広域）
1-5．関連情報；
(1) 光回線（光ファイバ通信）
(2) 周波数と伝送距離（伝送損失）

２．生活圏での高速情報伝送
2-1．長距離（＞都市間）；光回線＋無線，注）山岳部：衛星無線，スターリンク
2-2．中距離（都市内，施設内）；光回線＋無線（中速＞数百ｍ＞高速）
2-3．短距離（建物内）；光回線＋無線／電線
2-4．電子機器間；光回線／電線（ノイズ影響大／小）
2-5．電子機器内；電気回路の高速化、デジタル化、阻害要因と対策（ノイズ，誘電率，距離）、光伝送の課題（ソニー，インテル／Light Peak）

３．情報伝送を支える基本技術
3-1．半導体；
(1) 光半導体
(2) 情報処理半導体（プロセッサ／メモリ）と高速化（高集積化）
(3) モジュール（受送信，情報処理）と高速化（高密度化）
3-2．伝送体；
(1) 種類（空間，電気回路，光ファイバ）
(2) 光ファイバ（石英，樹脂）
3-3．接続方法；電気接続（コネクター），光学接続（接続材料）

【質疑応答】