☆長年、車載電子機器に取り組まれてきた講師が放熱性を確保するための重要ポイントを解説！

また、今後の車載電子製品の方向性についても解説します。

車載電子機器の放熱性を確保するための

各種熱設計と封止技術

《自動車用電子機器『センサ、ECU、基板、インバータ』の熱設計》

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。

◆キーワード

放熱,封止,車載電子機器,実装,セミナー

担当講師

神谷 有弘 氏（元・(株)デンソー）

JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員
JIEP 部品内蔵技術委員会 委員

セミナープログラム（予定）

１．カーエレクトロニクスの概要
1-1　クルマ社会を取り巻く課題
1-2　環境　規制とパワートレインの動向
1-3　安全　自動運転に必要な機器と現状

２．車載電子機器と実装技術への要求
2-1　高信頼性を求められる理由
2-2　小型軽量化の必要性

３．小型実装技術
3-1　センサ製品の小型化と熱設計
3-2　ECU系製品の小型化技術　-民生品との違い
3-3　アクチュエータ制御製品　-樹脂封止技術

４．熱設計の基礎
4-1　熱設計の重要性
4-2　熱の伝わり方と熱抵抗
4-3　接触熱抵抗の考え方

５．電子製品における放熱・耐熱技術
5-1　熱伝達と熱分離の考え方
5-2　樹脂基板の放熱・耐熱設計
5-3　温度計測の際の注意点
5-4　樹脂基板製品の放熱構造設計
5-5　基板からの放熱設計と材料特性　-TIMの使い方
5-6　アクチュエータ制御製品の放熱事例

６．インバータにおける実装・放熱技術
6-1　各種インバータの放熱設計比較
6-2　片面放熱方式の放熱・実装技術
6-3　両面放熱方式の放熱・実装技術
6-4　低抵抗を実現する実装技術
6-5　パワーモジュールと熱抵抗測定
6-6　樹脂封止技術の特徴
6-7　樹脂封止技術を用いた機電一体製品
6-8　樹脂封止技術への期待と課題

７．将来動向
7-1　電子プラットフォーム（PF）の展開
7-2　SiCデバイスへの期待と課題
7-3　e-Axleとin-wheel motor
7-4　機電一体製品と熱設計
7-5　テスラモデル3インバータのパワーデバイス
7-6　車載電子製品の方向性

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年07月11日（木） 10:30～16:30

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）

会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から

• 1名49,500円（税込）に割引になります。
• 2名申込の場合は計55,000円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。

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備考

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
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