熱硬化性樹脂の基礎と応用【提携セミナー】
半導体・電子部品実装 高分子材料 研究・開発 専門技術・ノウハウ
熱硬化性樹脂の基礎と応用【提携セミナー】
| 開催日時 | 2025/2/28（金） 10:30～16:30 |
|---|---|
| 担当講師 | 高橋 昭雄 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
| 受講費 | 非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円） 会員： 49,500円 （本体価格：45,000円） |
硬化性樹脂の分子設計、材料設計及び開発への一貫した知識の習得！
実験データ、応用検討も含め詳細を解説！
熱硬化性樹脂の基礎と応用
《マイクロエレクトロニクス／パワーエレクトロニクス／耐熱性樹脂》
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
高分子における熱硬化性樹脂の位置付けを明確にすると共に、その基礎、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等について詳細に解説、エレクトロニクス材料、構造材料等の応用と必要とされる物性そしてそのアプローチについて講義する。
◆習得できる知識
- フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等の特徴
- 熱硬化性樹脂の機械的物性、熱的特性の評価と応用
- スマートフォン等マイクロデバイス対象部品、カーエレ等のパワーデバイス部品への応用、
CFRP等構造材料向けの強靭化
◆受講対象
初心者から中級者向け、熱硬化性樹脂を扱いマイクロエレクトロニクス製品、パワーエレクトロニクス製品、構造材料等への応用を検討する技術者を及び研究者を対象とする。
担当講師
横浜国立大学 非常勤教員 工学博士 高橋 昭雄 氏
横浜市立大学 客員教授
エポキシ樹脂技術協会 会長
【専門】
高分子、電子材料、エレクトロニクス実装材料
セミナープログラム（予定）
１．熱硬化性樹脂の基礎
1.1 高分子としての熱硬化性樹脂（熱可塑性樹脂との違い）
1.2 熱硬化性樹脂の種類と特徴
２．硬化反応と硬化物物性
2.1 硬化反応とその評価、解析
2.2 樹脂硬化物の物性評価と解析
機械物性、熱的特性、電気的特性
３．フェノール樹脂とその特徴
3.1 レゾールとノボラック
3.2 ベンゾオキサジン樹脂
４．エポキシ樹脂とその特徴
4.1 脂環式エポキシ樹脂
4.2 ビスフェノールA型及びノボラック型エポキシ樹脂
4.3 多環芳香族型エポキシ樹脂
4.4 複素環型エポキシ樹脂
５．シアネートエステル樹脂とその特徴
６．付加型ポリイミド樹脂
７．耐熱性樹脂の新しい展開と応用
7.1 エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
7.2 エポキシ変性シアネートエステル樹脂
7.3 フェノール変性ビスマレイミド樹脂
８．マイクロエレクトロニクスとパワーエレクトロニクス用樹脂材料
8.1 低誘電率，低誘電正接樹脂へのアプローチ
8.2 無色透明化へのアプローチ
8.3 低熱膨張率化へのアプローチ
8.4 高熱伝導率化へのアプローチ
8.5 パワーエレクトロニクスと熱硬化性樹脂
９．構造材料としての熱硬化性樹脂の強靭化
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2025年02月28日（金） 10:30～16:30
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
★1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
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