5G/6Gに対応するFPC開発の応用例とその技術課題【提携セミナー】

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Communication and device technology for 5G and 6G

開催日時	未定
担当講師	松本博文氏
開催場所	未定
定員	-
受講費	未定

ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、

6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解

5G/6Gに対応する

FPC開発の応用例とその技術課題

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

現在、5G商用サービスが始動し、スマホも5G対応機種が22年には全体の半分以上を占有する予測があるほど今後5G対応機器（車載含む）の急拡大が予測されている。現在は周波数帯としては「サブ6」主導だが数年以内には「ミリ波」対応も本格化するため、5G機器に採用されるFPCは高周波対応や放熱対応が要求される。更に10年以内に実現する6G対応機器では、「テラ波」対応のため光送受信モジュールで新しいFPCデザイン（光FPC、光導波路混載FPCなど）も導入される模様。

本講演では、これらのFPCに求められる技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

担当講師

フレックスリンク・テクノロジー株式会社　代表取締役社長　工学博士

松本博文氏

セミナープログラム（予定）

１．5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
1-1. 5G／6Gで躍進するFPC世界市場動向
1-2. 5Gスマホ最新動向とFPC技術
1-2-1．21年、22年モデルでの新機能とFPC
1-2-2. 半導体動向とFPC実装技術影響
1-2-2-1. ファウンドリー動向と中国５Gスマホ影響
1-2-2-2. 5Gスマホで「SiP＋FPC」が主採用

２．高周波対応FPC技術開発動向
2-1. 高周波対応FPCサブストレート分類（構造別）
2-2. LCPによる高周波対応（BSハイブリッド構造）
2-3. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
2-4. その他の高周波対応材料適用開発動向
2-4-1．PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発

３．高放熱対応FPC技術開発
3-1. 5Gスマホ高放熱対応FPC（SoC、AiP放熱対応）
3-2. 高放熱対応FPC（MBFC：メタルベースFPC）デザインとその特性

４．高周波対応電磁シールドFPC技術動向
4-1. 5G/6G無線社会での電磁シールドとは？
4-2. 電磁シールド原理（シェルクノフの式とシールド原理）
4-3. FPC電磁シールドデザイン種類
4-4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術

５．6Gに対応する光送信モジュールのFPC応用
5-1. 30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは？
5-2. 高速FPCを活用する光モジュール構造
5-3. 光FPCと光混載FPC技術とは？
5-3-1. 6G伝送用光混載FPC開発課題

６．車載FPC開発動向
6-1. 5G/IoT対応車載用FPC事例
6-2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例

７．5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
7-1. Eテキスタイルウェアラブル技術
7-1-1. 防水性、防滴性、ロバスト性への要求
7-2. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
7-3. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
7-3-1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ

８．まとめ

＜質疑応答＞