EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術【提携セミナー】

　　セミナー　　化学/素材　　EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術【提携セミナー】

開催日時	2026/4/17（金） 13:00～16:00
担当講師	関口淳氏
開催場所	【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
定員	-
受講費	通常申込：本体45,000円＋税4,500円

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

EUVリソグラフィーの基礎とプロセス最適化方法・評価方法

「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」で発表された

EUVに関する最新技術も紹介予定

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

受講可能な形式：【ライブ配信】のみ

本セミナーでは、EUVレジストの概要とその評価方法に関する基礎知識、EUVリソグラフィーの基礎知識、EUVフォトプロセスの最適化方法、評価方法について解説する。「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」(2026年2月23日～26日 US カリフォルニアSanJoseで開催)の聴講報告も行う予定。

セミナー趣旨

情報システム社会の発展は目覚ましく、パーソナルコンピュータは今や一人一台を所有する。最近では、スマートフォンが手のひらコンピューティングを可能にするなど、私たちの生活を劇的に変えている。また、取り扱うデータ量も増大しており、ビッグデータと呼ばれる単一のデータ集合内で数十テラバイトから数ペタバイトの範囲のデータをやり取りする時代が到来している。そこに、IoT(Internet of Things) やIoE(Internet of Everything) と呼ばれる、すべての「モノ」がインターネットにつながることで、自動認識や自動制御、遠隔計測などを行うことが発展してきている。

これらの発展はメモリやCPU(中央演算処理装置 ) 等の半導体電子デバイスの技術革新によって支えられており、この電子デバイスの技術革新は半導体微細加工技術の進展によるものである。現在は、EUVリソグラフィー技術により、20nmレベルの微細加工が可能となっており、本講座では、このEUVリソグラフィー技術の概要とプロセス評価技術について解説する。

得られる知識

EUVレジストの概要とその評価方法に関する基礎知識
EUVリソグラフィーの基礎知識
EUVフォトプロセスの最適化方法の習得
EUVフォトプロセスの評価方法の習得

受講対象

EUV関連の研究者、技術者。これからEUV材料の研究を始めたい研究者・技術者を対象としています。

担当講師

大阪公立大学大学院工学研究科客員教授　関口淳氏

＜略歴＞
1983年3月、芝浦工業大学応用化学科卒業。1983年4月、日本ケミテック入社。分析研究所に勤務。1985年4月、住友GCA社に入社。レジスト塗布現像装置のプロセス開発に従事。その後、レジスト解析装置および形状シミュレータのシステム開発に従事。現在、リソテックジャパン㈱専務取締役。2019年4月～立命館大学客員教授、2020年4月～大阪府立大学客員教授、大阪市立大学客員教授、2022年4月～大阪公立大学客員教授。2000年、東京電機大学にて工学博士。応用物理学会会員。高分子学会会員。2016年、精密工学会技術賞。
専門は、フォトリソグラフィー、バイオミメティクス。論文多数。著書は、「感光性フォトレジスト材料の評価」「リソグラフィー技術・その40年」「ノボラックレジスト・材料とプロセスの最適化」（いずれもS&T出版）。講演多数。