★高密度集積化による熱密度の増加，冷却効率と消費電力とのバランス，信頼性と長寿命
★空冷，液冷，高熱伝導材料の利用など，新しい熱対策技術の動き，国内外での動向

～半導体，回路基板，電池，センサカメラ，

光学，情報通信，ＧＰＵ，サーバールームなど～

電子機器の冷却放熱に関するデバイス，

素材，新しい熱対策技術，その展望

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

電気・電子機器における冷却設計，放熱設計は，かつての対流，輻射，熱伝導の組み合わせによる大気放熱主体から，近年の部品や筐体の小型化によって基板への熱伝導が主体となってきた。当然ながら放熱設計における伝熱経路の変化に伴い，使用する放熱デバイスにも求められる仕様が変化してきている。本セミナーでは最新の電子・電気機器内部の放熱設計に関する進化を把握していただくと同時に，伝熱の基礎知識及び使用されている放熱デバイスの使い方について広く理解していただくことを目的とする。

習得できる知識

・電子・電子機器における放熱設計，熱対策技術
・チラー(冷却水循環装置)の最新動向について
・空冷，液冷，沸騰浸漬冷却の基礎と応用 ～高発熱密度電子機器を対象として～
・ループヒートパイプの設計・作製・電子機器での応用と今後の課題・可能性
・新型ペルチェユニットによる電子機器の冷却技術について
・ベイパーチャンバーとその使い方について

担当講師

【第1部】(株)ザズーデザイン　代表取締役 工学博士　 柴田 博一 氏
【第2部】オリオン機械(株) 産機技術事業部 技術部 チラーグループ長　清水 卓也 氏
【第3部】山陽小野田市立山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 博士(工学)　結城 和久 氏
【第4部】名古屋大学 大学院工学研究科 機械システム工学専攻　教授 博士(工学)　長野 方星 氏
【第5部】TUI Solutions(株) 代表取締役　村岡 仁之 氏
【第6部】大日本印刷(株) ファインデバイス事業部 開発本部 主席研究員　小田 和範 氏

セミナープログラム（予定）

【１０：００～１１：３０】
第１部 電子・電子機器における放熱設計，熱対策技術

●講師　 (株)ザズーデザイン　代表取締役 工学博士　 柴田 博一 氏

１．放熱設計の現状と課題
1.1 大気放熱から基板放熱へ
1.2 基板放熱型実装方式の増加
1.3 急速な電力密度の増加
1.4 放熱設計を始めるにあたり直面する課題

２．伝熱の基礎知識と実務への展開
2.1 熱伝導，固体間の熱移動
2.2 熱伝達，固体と流体の間の熱移動
・ヒートシンクの使い方
2.3 輻射，電磁波における熱の移動
・サーモビューワーによる温度測定
2.4 熱電効果による熱の移動
・熱電対による温度測定
・ペルチェ素子の使い方

３．電子・電気機器における放熱設計の実践ノウハウ
3.1 スマートフォンの放熱設計
3.2 ノートPCの放熱設計
3.3 車載バッテリーの放熱設計

【質疑応答】

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【１１：４０～１２：３０】

第２部 チラー(冷却水循環装置)の最新動向について
●講師　オリオン機械(株) 産機技術事業部 技術部 チラーグループ長　清水 卓也 氏

１．チラーの基礎
1.1 原理
1.2 構造と種類
1.3 選定方法
1.4 用途事例

２．冷媒動向
2.1 最新の冷媒規制状況
2.2 冷媒の種類と特性

３．最新技術動向
3.1 省エネ技術
3.2 省力化への取り組み

【質疑応答】

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【１３：１０～１４：００】
第３部 空冷，液冷，沸騰浸漬冷却の基礎と応用 ～高発熱密度電子機器を対象として～

●講師　山陽小野田市立山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授 博士(工学)　結城 和久 氏

１．はじめに：熱制御による省エネ促進

２．空冷/液冷/浸漬冷却の性能差

３．伝熱相関式による簡易熱設計法
・伝熱の3形態
・空冷/液冷による簡易熱設計方法
・沸騰浸漬冷却における簡易熱設計方法

４．電子機器の実装設計
・各種の熱抵抗について
・ヒートスプレッダについて

５．おわりに

【質疑応答】

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【１４：１０～１５：００】
第４部 ループヒートパイプの設計・作製・電子機器での応用と今後の課題・可能性

●講師　名古屋大学 大学院工学研究科 機械システム工学専攻　教授 博士(工学)　長野 方星 氏

１．様々な電子機器の熱マネージメント要求

２．世界の薄型放熱デバイス研究開発動向

３．ループヒートパイプの概要・動作原理

４．ループヒートパイプに関する基礎知識

５．ループヒートパイプの設計方法

６．ループヒートパイプの材料選定

７．ループヒートパイプの作製方法

８．ループヒートパイプの性能試験方法

９．ループヒートパイプの伝熱性能評価

10．ループヒートパイプの研究動向

11．ループヒートパイプの多機能化

12．ループヒートパイプの実用化開発事例

13．ループヒートパイプの小型化・薄型化

14．ループヒートパイプの長尺化・大型化

15．ループヒートパイプの今後の展開

【質疑応答】

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【１５：１０～１５：４０】
第５部 新型ペルチェユニットによる電子機器の冷却技術について

●講師　TUI Solutions(株) 代表取締役　村岡仁之 氏

１．Peltier素子の基本的特徴
1.1 半導体結晶
1.2 素子形状

２．Peltierモジュールの特徴
2.1 スケルトン構造
2.2 耐久性
2.3 セパレータの種類と特徴

３．新型ユニサーモの特徴
3.1 改良型スケルトン構造と耐久性
3.2 飛躍的速度向上
3.3 利点
3.4 応用

４．新型ペルチェコントローラについて
4.1 設定精度，制御精度
4.2 制御，操作，ログ
4.3 VCP

５．PID設定
5.1 OPEN LOOP制御
5.2 リニア制御
5.3 自動制御ADF
5.4 カスタマイズ

【質疑応答】

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【１５：５０～１６：４０】
第６部 ベイパーチャンバーとその使い方について

●講師　大日本印刷(株) ファインデバイス事業部 開発本部 主席研究員　小田 和範 氏

１．熱伝導部材
1.1 熱伝導部材の種類

２．熱の性質と伝熱

３．ベイパーチャンバーの特徴
3.1 ベイパーチャンバーの動作原理
3.2 熱輸送限界
3.3 ベイパーチャンバーの熱伝導率

４．ベイパーチャンバーの利用
4.1 熱をどう逃がすか
4.2 ベイパーチャンバーの活用

５．電子機器向けベイパーチャンバーの必要特性

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/10/17（木）10:00~16:40

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき66,000円(消費税込､資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき60,500円〕

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