はじめての電子機器防水設計・初級編《基礎と概論》（セミナー）
電子部品/デバイス 生産/製造/加工技術 研究・開発 専門技術・ノウハウ
はじめての電子機器防水設計・初級編《基礎と概論》（セミナー）
| 開催日時 | 未定 |
|---|---|
| 担当講師 | |
| 開催場所 | Zoomによるオンライン受講 |
| 定員 | オンラインは定員なし |
| 受講費 | 39,600円（税込） |
はじめての電子機器防水設計 初級編
《基礎と理論》
講座概要
電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。
本講座では、スマートフォンを例にとり、基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。
防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。
また、防水機器の開発、設計においてカット＆トライの繰り返しによる評価を今も実施されていませんか？ここでは防水機器開発を一例として、フロントローディングの実現をご提案致します。CAE活用開発プロセス概要を説明致しますので、工程改善の一助として頂ければ幸いです。
◆関連セミナー（鈴木崇司講師の防水設計シリーズ）
「電子機器における防水設計手法・中級編《設計テクニックと勘どころ》」はこちら
主な受講対象者
- 若手設計者、構造設計を始める設計者
- 電子機器の防水について学び直したい設計者
- 防水規格を再確認したい設計者、評価者
期待される効果
- 電子機器の防水についての基礎知識
- 電子機器の防水手法基礎
セミナープログラム（予定）
１.会社紹介
２.電子機器と防水規格
2-1. 電子機器と防水性
2-2. 防水規格（防塵規格）とは
３.防水設計のポイント
3-1. 防水機能付加方法の分類
3-2. 製品コストコントロール
3-3. デザイン制約
3-4. 筐体剛性の課題
3-5. 密閉筐体による放熱特性の低下
４.部品別の防水設計
4-1(1). ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4-1(2)．Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4-1(3). 各部両面テープによる防水設計
4-1(4). ネジの防水設計
防水による各部の設計差分
4-2(1). 表示部・操作部の防水設計
4-2(2). 音響部の防水設計
4-2(3). コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-2(4). 基板防水
4-2(5). 防水筐体の放熱設計
５.防水機能の評価
5-1. 防水試験、評価の進め方
5-2. 原因解明と対策実施
６.防水機器の開発プロセス
6-1. 開発・設計手法（CAE活用など）
6-2. 設計基準の策定
標準実施時間 3時間
公開セミナーの次回開催予定
- 開催日時：未定
- 開催場所：Zoomによるオンライン受講
- 受講料 ：39,600円/1名（税込）
※開催１週間前までに最少開催人数に達しない場合は、実施をキャンセルさせていただくことがあります。
※開催の場合は、開催１週間前程度から受講票と請求書を発送させていただきます。
※鈴木崇司講師による出張セミナーをご検討の方は、お問い合わせください。
お申し込み方法
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