○車載電子機器の実装技術への要求特性や熱設計の基礎知識から、

全体視点をもった製品設計のポイントや注意点、配慮すべき考え方、

実装技術の最新動向と将来展望まで。

○ご経験豊富なデンソー・神谷氏が徹底解説します！

車載電子製品の実装技術と

高耐熱・放熱設計の基礎とポイント

≪小型軽量化と熱設計のバランスを取った製品設計実現へ≫

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

自動車を含めた移動体の電動化が加速しています。自動車ではさらに自動運転技術の開発が進み、自動車の電子制御化も進んでいます。このような状況の中、車載電子製品は、小型軽量化を求められ実装技術の高度化と熱設計のバランスをとった製品設計が重要になっています。本講座では、製品の小型実装技術と熱設計の関係を解説します。特に電動化で注目されているインバータを具体例に紹介し、実装技術と熱設計の関係を理解していただけるように解説いたします。

◆受講後、習得できること

• 車載電子製品の実装技術に関して注意すべき点、配慮すべき考え方
• 熱設計の取り組み方（視点）
• 製品設計における全体視点を持った設計の重要性
• 将来動向を考えるための基礎知識
  など

◆受講対象者

• 車載電子製品の実装技術に興味のある方
• これから製品の熱設計を始める方
• 車載インバータの構造・実装技術に興味のある方

◆必要な予備知識など

基本的に予備知識は必要ありません。

担当講師

株式会社デンソー　半導体基盤技術開発部　神谷 有弘 先生

1983年4月　日本電装株式会社（現：株式会社デンソー）入社
2023年1月　同　半導体基盤技術開発部

セミナープログラム（予定）

１．カーエレクトロニクスの概要
1）クルマ社会を取り巻く課題
2）環境対応への取り組み
3）安全・自動運転への期待

２．車載電子機器と実装技術への要求
1）車載製品に求められる品質
2）車載環境の厳しさ
3）製品の小型実現への背景

３．熱設計の基礎
1）製品小型化と熱設計の関係
2）熱伝達の考え方
3）（接触）熱抵抗
4）熱設計の考え方（熱伝達と熱分離）

４．小型実装技術と熱への配慮
1）カーエレクトロニクス機器の構成
2）センサの小型実装技術と熱の影響の考察
3）ECU製品の小型実装とパッケージ・基板の役割
4）ECU製品における放熱設計事例と注意点
5）アクチュエータ製品の小型化

５．インバータの小型実装技術と熱設計
1）インバータの放熱構造の整理
2）パワー（部）モジュール放熱実装構造
3）片面放熱構造
4）両面放熱構造
5）放熱器の進化

６．将来動向
1）電動化に伴うインバータの形態の動向
2）インバータへの要求
3）インバータの小型軽量化
4）実装技術の進化とそれを支える材料

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

未定

開催場所

未定

受講料

未定

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については、こちらをご参照ください

備考

※配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
お申込みは4営業日前までを推奨します。
それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

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