液膜の塗布・乾燥プロセスで生じる

各種膜厚ムラの形成機構と抑制法

スジやムラの形成過程の解説と回避・抑制指針を詳解！

形成メカニズムについて実験的な観察と理論・数値シミュレーションの両面から解説！！

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

微細加工プロセスや各種フィルター・保護膜等の作製工程において、液膜の塗布・乾燥プロセスが欠かせないが、その過程で種々の膜厚ムラが発生する。これらの膜厚ムラは、作製する膜の用途によっては製品の寸法精度などの品質に直結する場合があり、これらのムラを回避・抑制する方策が望まれる。

このセミナーでは、主要な塗布方法であるスピンコート法と加熱乾燥を対象に、代表的な膜厚ムラとして 1) 基板端部に生じる隆起 2)基板全面に渡って生じる放射状スジムラに注目して、その形成メカニズムについて実験的な観察と理論・数値シミュレーションの両面から解説する。

◆習得できる知識

• 液膜流れに関わる物理現象の特徴
• 液膜の塗布・乾燥プロセスで生じる各種膜厚ムラ
• 実験・シミュレーション方法

◆キーワード

微細加,塗布,乾燥,膜厚ムラ,スジ,熱流動,流れ,分析,シミュレーション,セミナー

担当講師

東京都市大学 機械システム工学科 准教授・博士(工学) 白鳥 英 氏

＜講師紹介＞
Research map
https://researchmap.jp/suguru_shiratori/

日本マイクログラビティ応用学会 理事
Editorial board member of International Journal of Microgravity Science and Application

セミナープログラム（予定）

１．塗布乾燥プロセスの概要
1-1.関連する産業分野と塗布方式
1-2.関与する物理現象、種々の膜厚ムラ

２．液膜内の熱流動に関する物理
2-1.液膜流れ
2-2.表面張力と重力
2-3.遠心力と粘性力
2-4.マランゴニ効果
2-4-1.マランゴニ・ベナール不安定性
2-5.熱伝導・物質拡散
2-6.蒸発
2-6-1.乾燥中の蒸発と拡散
2-7.液膜流れの支配方程式
2-7-1.一般的な混相流の支配方程式
2-7-2.潤滑近似
2-8.スピンコート中の膜厚変化
2-9.液膜に生じた膜厚不均一の緩和挙動

３．各種膜厚ムラの形成過程と回避・抑制指針
3-1.基板端部の隆起
3-1-1.発生するムラの特徴：実験的な観察結果から
3-1-2.何が起きているのか：背景物理の理解と数値シミュレーション
3-1-3.対策方針
3-2.放射状スジムラ
3-2-1.発生するムラの特徴：実験的な観察結果から
3-2-2.何が起きているのか：背景物理の理解と数値シミュレーション
3-2-3.対策方針

４．膜厚ムラの分析方法
4-1.膜厚ムラの観察方法
4-2.干渉光学系による膜厚の測定
4-3.数値シミュレーション方法
4-4.塗布・乾燥プロセスに関与する物性値の種類
4-5.液膜流れの性質を生かした、効率的な計算方法
4-6. 物理法則に基づいた機械学習(PINNs)による液膜流れの解析

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024年03月26日（火） 13:00～17:00

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 44,000円 （本体価格：40,000円）

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から

• 1名で申込の場合、44,000円（税込）へ割引になります。
• 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
• 3名以上での申込は1名につき24,750円

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備考

資料付

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
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