★ ヒートシールの接合機構、プロセス設定、シーラント設計！ 超音波溶着の優位性！

フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

【講座の趣旨】

高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。 ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。 しかし、その基礎原理は単純ではありません。 はじめに、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。 その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

担当講師

山形大学　大学院有機材料システム研究科　准教授　博士(工学)　宮田 剣 氏

セミナープログラム（予定）

１．高分子材料の基礎
1-1 ヒートシールする高分子材料とは
1-2 ガラス転移
1-3 結晶化
1-4 高分子の結晶化とヒートシール温度
1-5 ヒートシールされる高分子
1-6 ヒートシールできない高分子
1-7 ポリエチレン（PE）
1-8 ポリプロピレン（PP）
1-9 PEとPPのまとめ

２．接合のメカニズムと強度制御
2-1 接合のメカニズム
2-2 接合強度の制御と不具合の回避
2-3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム

３．加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
3-1 加熱接合の基本とメカニズム
3-2 フィルムの外部加熱接合法
3-3 マクロスケールの接合機構
3-4 高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構
3-5 加熱接合のスケール別要因

４．ヒートシールできない高分子のヒートシール
4-1 ヒートシールできない高分子とは
4-2 なぜヒートシールできないのか
4-3 ヒートシールを可能とする因子

５．フィルムのヒートシールプロセス解析
5-1 ヒートシール面の温度測定
5-2 ヒートシール面の温度プロフィール
5-3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化

６．様々なシール技術（ヒートシール／超音波シール）
6-1 各種シール技術
6-2 各種シール技術と高分子材料への適性
6-3 超音波溶着技術の特徴と優位性

７．ヒートシール材料（シーラント）設計
7-1 包装用フィルムの積層構造
7-2 ヒートシールプロセスと結晶化
7-3 シーラントの材料設計

８．ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）
8-1 ヒートシール強度を支配する要因
8-2 耐圧縮性の評価
8-3 耐破裂性の評価
8-4 耐落袋性の評価
8-5 耐ピンホール性の評価
8-6 破損の実例と対策

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【Live配信】2026年5月20日　(水)　10:30~16:30
【アーカイブ（録画）配信】2026年5月29日まで受付（視聴期間：5月29日~6月8日まで）

開催場所

Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信

受講料

1名につき 55,000円(消費税込､資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

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