★ヒートシールが「なぜつくのか」という基本的な仕組みから強度・密封性の評価、

不良対策まで解説します！

包装設計におけるヒートシールの強度評価と不良対策

【提携セミナー】

主催：株式会社R&D支援センター

◆セミナー趣旨

ヒートシールは、フィルムを熱で貼り合わせるだけの単純な技術ではありません。内容物の品質や鮮度、安全性を守るうえで重要な役割を持つ一方、「強くつけると開けにくい」「弱いと漏れやすい」といった難しさがあります。

本講座では、ヒートシールがどのような仕組みで接合するのかを基礎から分かりやすく説明します。そのうえで、温度・圧力・時間・冷却の考え方、材料ごとの違い、強度や密封性の評価方法、代表的な不良の原因と対策までを、実際の包装設計や生産現場に結び付けて解説します。

また、紙を使った包材やモノマテリアル包材など、環境対応によって増えている新しい包材で注意すべき点も取り上げます。経験や勘だけに頼らず、「なぜその条件が必要なのか」を理解し、現場での条件設定やトラブル解決に活かすことを目的とします。

◆習得できる知識

• ヒートシールが「なぜつくのか」という基本的な仕組み
• 温度・圧力・時間・冷却がシール品質に与える影響
• PE、PPなど、材料によるシールしやすさの違い
• 安定してシールできる条件範囲（シールウィンドウ）の考え方
• シール強度や密封性を確認する代表的な試験方法
• シール不良が起きたときの原因の見つけ方と対策の進め方

◆受講対象

• 包装材料や包装機の設計・開発・生産に携わる方
• 包装現場、品質管理・品質保証に携わる方
• ヒートシールの基本を体系的に学び直したい方
• 紙化・モノマテリアル化など、新しい包材への切り替えを検討している方

担当講師

（株）パックエール　代表取締役　内村 元一 氏

＜ご専門＞
包装技術、包装設計

＜ご略歴＞
凸版印刷、ベンダーサービス、大正製薬、日本製紙などで、包装材料・包装設計・商品開発に携わる。これらの経験を活かし、2023年2月に株式会社パックエールを創業。現在は包装技術コンサルタントとして、企業への技術支援、研修・講演、調査・情報発信などを行っている。

セミナープログラム（予定）

1．ヒートシールの役割と基本
1-1．ヒートシールは何を守っているのか
1-2．密封性・強度・開けやすさのバランス
1-3．シール不良が品質や事業に与える影響
1-4．食品、医薬品、化粧品などで求められる性能の違い

2．ヒートシールは、なぜつくのか
2-1．接着剤を使う「接着」と、樹脂を溶かす「融着」の違い
2-2．ヒートシールの3工程：加熱・圧着・冷却
2-3．樹脂が溶けて、フィルム表面になじむ仕組み
2-4．分子同士が入り込み、強度が生まれる仕組み
2-5．温度・圧力・時間の関係
2-6．機械の設定温度と、実際のシール面温度の違い
2-7．直接加熱式とインパルス式の特徴

3．材料によるシール特性の違い
3-1．多層フィルムの構造とシール層の役割
3-2．ポリエチレン（PE）の特徴
3-3．ポリプロピレン（PP）の特徴
3-4．メタロセンPEと低温シール・高速充填
3-5．紙を使った包材で注意すること
3-6．モノマテリアル包材で注意すること
3-7．再生材を使用する場合のばらつきへの対応

4．安定してシールするための条件設定
4-1．適正な条件範囲「シールウィンドウ」とは
4-2．温度とシール強度の関係を示すカーブの読み方
4-3．強度が安定する範囲を条件に選ぶ
4-4．温度が低すぎる場合、高すぎる場合に起きること
4-5．加熱時間が短すぎる場合、長すぎる場合に起きること
4-6．圧力不足と圧力のかけすぎによる不良
4-7．見落としやすい冷却工程と日常管理のポイント

5．シール強度と密封性の評価方法
5-1．外観だけでは分からないシール品質
5-2．シール強度を測るピール試験の基本
5-3．剥がれ方から不良原因を読み取る
5-4．水中で空気漏れを確認するバブルリーク試験
5-5．染色液を使って細かな漏れを確認する方法
5-6．画像検査など、製品を壊さずに確認する方法
5-7．断面観察から分かるシール部の異常

6．代表的なシール不良と対策
6-1．内容物や粉が挟まる「噛み込み」による漏れ
6-2．強度不足や、きれいに剥がれてしまう不良
6-3．加熱しすぎによる脆化、穴あき、端部の切れ
6-4．フィルムの層と層が剥がれる不良
6-5．人・機械・材料・方法に分けて原因を整理する
6-6．条件設定と日常管理による再発防止

7．その他の接合技術とまとめ
7-1．超音波シールの特徴
7-2．コールドシールの特徴
7-3．UV硬化接着の特徴
7-4．製品と生産条件に合った接合方式の選び方
7-5．まとめ：仕組みを理解し、評価結果から原因を考える

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【LIVE配信】2026/12/9（水） 13:00～16:30
【アーカイブ配信】12/11～12/18

開催場所

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。

受講料

非会員： 49,500円 （本体：45,000円）
会員： 39,600円 （本体：36,000円）

非会員の方は1名につき49,500円（税込み）です。
会員の方もしくは新規会員登録していただいた方の受講料は以下の通りです。
★1名で申込の場合、39,600円（税込）に割引になります。
★2名以上同時申込の場合、1名につき半額の24,750円（税込）に割引になります。
※参加者全員の会員登録が必要です。登録料や年会費などは一切かかりません。

ライブ配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合は、会員で1名につき49,500円（税込）、2名以上同時申込で1名につき27,500円（税込）になります。お申し込みフォームのメッセージ欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」とご記入下さい。

※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。

※R&D支援センターの会員登録とは？
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。

LIVE配信のご案内

こちらをご参照ください

備考

• 本セミナーは「Zoom」を使ったLIVE配信セミナーです。

• セミナー資料は事前にPDFでお送りします。
  セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】、【LIVEとアーカイブ両方視聴】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。