国内外の包装技術開発の最近事例とパッケージトレンド【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
開催日時 | 【LIVE配信】2023/8/21(月) 12:30~16:30 , 【アーカイブ配信】8/23~8/31 (何度でも受講可能) |
---|---|
担当講師 | 住本充弘 氏 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
定員 | 30名 |
受講費 | 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円) 会員: 46,200円 (本体価格:42,000円) |
EU2022/1616により、これから日本や世界の包装に与える影響とは?
国内外の包装技術開発の最近事例とパッケージトレンド
《要求される新しい機能、再生再利用の国内外の現状、
小ロット~中ロット対応のデジタル印刷及び新しいラミネート工程など先端技術利用事例を解説 》
【提携セミナー】
主催:株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
Beyond Covid-19 Pandemicで世界の包装は、循環型パッケージに向けて活発に動いている。EUは昨年、EU2022/1616が規則となり、recycled plasticsの食品包装への利用が可能となった。日本のみならず世界の包装に与える影響は大きい。循環型パッケージとして全ての包装材料はリサイクル性の義務化、再生材料(circular polymers, circular resins)利用の方向に進む。包材供給面では、小ロット~中ロット対応、短納期が求められている。先端技術利用分野では、AI, IoT、ロボット、リモートコントロールなどの利用が進んでいる。要求される新しい機能、再生再利用の国内外の現状、小ロット~中ロット対応のデジタル印刷及び新しいラミネート工程、先端技術利用事例など国内外の動きを説明する。
◆キーワード
包装,包装,フィルム,海外,ラミネート,講演,Web,LIVE,セミナー
担当講師
住本技術士事務所 所長 技術士(経営工学) 住本充弘 氏
《ご専門》
パッケージの開発、パッケージ加工技術を利用した産業部材の開発、
《ご略歴》
1967年3月 東北大学 理学部 化学科卒業
1967年4月 大日本印刷(株)入社 各種パッケージ開発及びシステム開発、バリアフリー、
ユニバーサルデザイン(user-friendly, accessible design package)、
RFID ,環境対応パッケージ等
2004年1月 大日本印刷(株)定年退社
2004年1月から現在 国内外でパッケージングのコンサルタント活動。
《ご活動》
・包装学会
・(公社)日本技術士会 会員 技術士包装物流会理事
・日本包装コンサルタント協会 理事
・日本包装管理士会
・海外との情報交換
セミナープログラム(予定)
はじめに
1.国内外の包装の大きな動き
-EUの動きは日本及びアジアの包装にも大きな影響を与える。
1.1 EUの動き—EU2022/16161–recycled plasticsが食品包装に利用OK
1.2 EU市場ではrecyclableと再生材料使用の義務化
1.3 プラスチック以外の素材は、70%以上リサイクル可能が原則
1.4 再生材料30%利用と英国の規制実施
1.5 パルプ及び紙の利用及び容器への展開の課題
2.プラスチックの再生再利用の課題
-熱心な世界の樹脂メーカー及び
顧客の実証実験及び採用の動き。欧州のプラスチック税の実施
2.1 ケミカルリサイクル
2.2 熱分解タイプ
2.3 ガス化タイプ
2.4 超臨界タイプ
2.5 酵素利用他の技術
2.6 マスバランス方式の利用
3.使用済み包材の回収及び選別の課題
-プラスチック及び紙素材のラミネート品への対応をどのようにするか
3.1 国内外の回収・選別システムの事例
3.2 回収及び選別技術の実証実験
3.3 アップサイクリングに向けての脱インク及び剥離技術
3.4 生分解性樹脂及びコンポスタブル樹脂への対応
4.再生材料利用の事例
4.1 海外事例–廃プラ回収
~recycled plastics製造~ブランドまでのビジネスモデル
4.2 国内事例
5.Recyclableとは
・海外のプラスチック団体の基準
・欧州7か国のオレフィン系モノマテリアル回収stream
6.紙利用の包装
・ナノセルロース利用の実用化~各種紙製液体容器の最前線
7.求められる包装の機能の変化
7.1 Smart Package/Connected Package
7.2 センサー機能と鮮度保持
7.3 包装製品の市場追跡性及び偽造防止
8.海外展示会などでの注目技術
9.これからのバリア化技術
・OPPや延伸HDPEフィルムへの
蒸着技術による水蒸気及び酸素バリア性の向上事例
・多層コーティングやOPによるバリア化
10.新しいフィルム及び先端技術の利用
10.1 新しい素材、バリア性の向上
10.2 AI、IoT、ロボット、リモートコントロールなどの事例紹介
11.包装材料の供給体制
-デジタル印刷及び新しいラメネート加工技術の
説明と海外の小ロット印刷の展開事例
12.今後の方向性
・今後の包装に必要な課題について考察する。
スケジュール
※講義の進捗状況により、多少前後する可能性がございます。
予めご了承ください。
12:30~13:45 講義1
13:45~13:50 休憩
13:50~14:50 講義2
14:50~14:55 休憩
14:55~16:10 講義3
16:10~16:30 質疑応答
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【LIVE配信】2023/8/21(月) 12:30~16:30
【アーカイブ配信】8/23~8/31 (何度でも受講可能)
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
- 1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
- 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。
※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。
※R&D支援センターの会員登録とは?
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
備考
- 資料付【PDFにて配布いたします】
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。