○MEMSの世界的権威「東北大・江刺先生」が贈る2日間集中講座！

充実の資料と解説です。

○基礎・要素技術から各製作工程や設計評価、

MEMSによる高機能・高付加価値化、様々な応用・実用例まで。

ＭＥＭＳ技術入門　2日間集中講座

《基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

半導体微細加工技術を発展させて、Siウェハ上などに回路だけでなくセンサやアクチュエータ、微細構造体などを形成するMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）と呼ばれる技術は、鍵を握る部品などを大量に安価に供給できるため、さまざまなシステムに用いられている。多様な技術を用い、標準化などが難しいことが課題であるが、毎年13%の割合で売り上げは拡大している。IoTなどと呼ばれる技術にMEMSセンサなどが求められている。

◆　受講対象者

本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

◆　必要な予備知識

この分野に興味のある方なら、特に必要はありません。

◆　本セミナーで習得できること（一例）

MEMSやセンサの基礎知識、製作法、応用展開

◆　受講者特典

配布テキストとは別に下記書籍も進呈します！

• はじめてのMEMS（森北出版・2011）
• これからのMEMS（森北出版・2016）
• トランジスタ技術（CQ出版社・2020年11月号）　※別冊付録にMEMS関連の内容記載

担当講師

東北大学　マイクロシステム融合研究開発センター（μSIC） 　シニアリサーチフェロー
株式会社メムス・コア CTO
江刺 正喜 氏

セミナープログラム（予定）

【第１部　MEMSの使われ方と基本プロセス】

１．概論

２．自動車・スマートホンなどで使われる（量産）MEMS
2.1　自動車などで使われるMEMS
2.1.1　圧力センサ
2.1.2　加速度センサ
2.1.3　ジャイロ（角速度センサ）
2.1.4　その他
2.2　スマートホンなどで使われるMEMS
2.2.1　コンボセンサ（加速度、ジャイロ、磁気コンパス）
2.2.2　マイクロホン、指紋センサ、モバイルプロジェクタ
2.2.3　周波数源、RFフィルタ（FBAR他）

３．IT機器、バイオ・医療・健康などで使われる（量産・高付加価値）MEMS
3.1　IT機器
3.1.1　プリンタヘッド
3.1.2　ミラーアレイによるプロジェクタ
3.2　バイオ・医療・健康
3.2.1　バイオ・化学分析
3.2.2　遺伝子検査
3.2.3　低侵襲医療（カテーテル・内視鏡・飲み込み）
3.2.4　体内埋込

４．インフラ･安全・環境、製造･検査などで使われる（高付加価値）MEMS
4.1　宇宙・海洋・地下
4.2　インフラ･安全・環境
4.3　製造･検査IT機器
4.3.1　光・電子ビーム直接描画装置
4.3.2　電子線透過薄膜
4.3.3　プローブカード
4.3.4　走査プローブ顕微鏡

５．基本プロセス1（パターニング、エッチング）
5.1　パターニング
5.2　エッチング
5.2.1　ウェットエッチング
5.2.2　ドライエッチング

６．基本プロセス2 （堆積と応力制御、接合）
6.1　堆積と応力制御
6.1.1　気相堆積
6.1.2　液相堆積
6.1.3　応力制御
6.2　接合
6.2.1　陽極接合
6.2.2　直接接合
6.2.3　金属接合
6.2.4　低融点ガラス接合
6.2.5　ポリマー接合
6.2.6　堆積接合

【第２部　組合せプロセス、MEMS関連技術、MEMSの要素、MEMSの拡がりとコラボレーション】

７．組合せプロセス1（バルクマイクロマシニング、表面マイクロマシニング、ナノマシニング）
7.1　バルクマイクロマシニング
7.1.1　バルクSi利用MEMS
7.1.2　SOIウェハ利用MEMS
7.1.3　圧電薄膜利用MEMS
7.2　表面マイクロマシニング
7.2.1　Poly Si 表面マイクロマシニング
7.2.2　Poly Si-Ge 表面マイクロマシニング
7.2.3　金属表面マイクロマシニング
7.2.4　圧電材料表面 マイクロマシニング
7.3　CMOSLSIを用いたMEMS
7.4　ナノマシニング
7.4.1　データストレージ
7.4.2　高感度振動型センサ
7.4.3　NEMSスイッチ

８．組合せプロセス2（ウェハ転写とヘテロ集積化、電気的接続、パッケージングと真空封止）
8.1　ウェハ転写とヘテロ集積化（LSI + MEMS）
8.1.1　ウェハ転写
8.1.2　樹脂接合によるヘテロ集積化
（バイオLSI, 触覚センサネットワーク, LSI上PZTスイッチ, LSI上SAWフィルタ, LSI上FBAR）
8.1.3　選択転写 （レーザリフトオフ）
8.1.4　機能性材料の転写
8.2　電気的接続
8.3　パッケージングと真空封止

９．ダイシング、各種プロセス、テスト・評価、MEMS材料の機械特性、共振子、光MEMS、失敗物語
9.1　ダイシング
9.2　各種プロセス
9.2.1　めっきを用いた組立
9.2.2　VLS法によるSiウィスカ
9.2.3　LIGAプロセスとDeep Proton Lithography
9.2.4　その他
9.3　テスト・評価
9.4　MEMS材料の機械特性
9.4.1　クリープ
9.4.2　破壊強度
9.5　共振子
9.5.1　QCM
9.5.2　原子時計
9.5.3　微粒子（PM2.5）の検出
9.5.4　MEMS共振子フィルタ
9.6　光MEMS
9.7　失敗物語

１０．MEMSの要素（センサ、アクチュエータ、エネルギー源）
10.1　センサ
10.1.1　ピエゾ抵抗型 （圧力センサの例で説明）
10.1.2　容量型 （圧力センサの例で説明）
10.1.3　熱型（マイクロホン、加速度センサ、ジャイロ）
10.2　アクチュエータ
10.2.1　静電アクチュエータ
10.2.2　圧電アクチュエータ
10.2.3　電磁アクチュエータ
10.2.4　熱型アクチュエータ
10.2.5　界面現象などを利用するポンプ
10.3　エネルギー源
10.3.1　光発電（太陽電池）
10.3.2　熱電発電
10.3.3　電磁発電
10.3.4　圧電発電、エレクトレット発電
10.3.5　電池、燃料電池
10.3.6　電力伝送
10.3.7　超小型ガスタービン発電

１１．MEMSのトレンドとLSIへの拡がり、設備共用、知識提供と連携 他
11.1　MEMSのトレンドとLSIへの拡がり
11.2　LSI開発を中心とした研究の経緯
11.3　設備の共同利用と成果の有効活用
11.4　試作コインランドリと展示室
11.5　知識提供サービスと連携
11.6　インセンティブを持たせる教育
11.7　プロジェクト終了後の活動
11.8　おわりに

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

【1日目】2024年2月13日（火）　10:30-16:30
【2日目】2024年2月14日（水）　10:30-16:30
＊両日とも、途中お昼休みや小休憩を挟みます。

開催場所

【Live受講】 Live配信セミナー（リアルタイム配信）　※会社・自宅にいながら学習可能です※

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

★　見逃し視聴

については、こちらをご参照ください

受講料

【オンライン：見逃し視聴なし】　1名62,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき51,700円

【オンライン：見逃し視聴あり】　1名70,400円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき59,400円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

配布資料

※配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
　お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
　お申込みは4営業日前までを推奨します。
　それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
　テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

備考

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

お申し込み方法

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