一日速習！

電子機器の熱設計と放熱技術

《実際の解析データから学ぶ 熱への対策ノウハウ》

【提携セミナー】

主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社

◆　セミナー趣旨

電子機器において“熱”は必ず発生します。そのため、発熱量の大きな部品を使用する電子機器では適切な熱設計を行わないと熱問題によって製品化できない、製品の信頼性が低下する、製品の寿命が短くなる、過剰設計によってコストアップする等の問題が発生する可能性があります。しかし、一部の電子機器を除き常に熱問題が生じているわけではないため、技術やノウハウを蓄積しにくい分野でもあります。

本セミナーでは電子機器のさまざまな放熱方法の中で基本的な放熱方法を項目ごとにご説明いたします。また、それぞれの放熱方法に関して、実際にどの程度の効果があるのかシミュレーション結果等を利用してご説明いたしますので、熱設計をする際の参考にしていただくことができます。

本セミナーは初級者向けのセミナーです。伝熱工学や流体力学の知識がなくても理解できるようにご説明いたしますので、これから熱設計の勉強を始めたい方や、もう一度、勉強しなおしたい方を主な対象としています。

◆　得られる知識

• 熱抵抗値の算出方法
• プリント配線板の放熱方法
• 密閉、自然空冷、強制空冷筐体の放熱方法
• 放熱部品の使用上の注意事項
• 熱電対による温度測定方法

◆　対象

• 電子機器の熱設計をこれから行おうと考えている方
• 電子機器の熱設計を再度、勉強したいと考えている方
  ※本セミナーは入門コースの位置付けにしていますので、予備知識は不要です。

担当講師

一般財団法人　地域産学官連携ものづくり研究機構　横堀 勉　氏

セミナープログラム（予定）

１．放熱方法の基本（伝熱工学編）
1.1　熱抵抗回路網と熱抵抗の算出方法について
1.2　熱伝導板の放熱性について
1.3　放射率と放熱性について
1.4　電子機器で使用されるおもな材料の放射率について

２．放熱方法の基本（プリント配線板編）
2.1　プリント配線板の放熱性について
2.2　銅箔残存率、銅箔厚による放熱性について

３．放熱方法の基本（密閉筺体編）
3.1　密閉筐体の熱対策例と放熱性について
3.2　ヒートシンク、ヒートパイプ、熱伝導シートを利用した放熱構造と放熱性について

４．放熱方法の基本（自然空冷筺体編）
4.1　換気による放熱性について
4.2　通風孔の位置や大きさによる放熱性について
4.3　ヒートシンク、ヒートパイプ、熱伝導シートを利用した放熱構造と放熱性について

５．放熱方法の基本（強制空冷筺体編）
5.1　ファン設置位置（排気、吸気）による空気の流れ方について
5.2　通風抵抗と空気の流れ方について
5.3　通風孔の位置と空気の流れ方について

６．放熱方法の基本（放熱部品編）
6.1　ヒートシンクの放熱性について
6.2　TIMの接触熱抵抗について
6.3　ヒートパイプについて
6.4　ペルチェ素子について

７．熱電対による温度測定方法
7.1　熱電対の測定誤差について
7.2　熱電対の使用方法について
7.3　熱電対を使用する際の注意事項について

　□ 質疑応答 □

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年8月22日（火）  10:30～16:30

開催場所

Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

受講料

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2名で55,000円 (2名ともS&T会員登録必須／１名あたり定価半額27,500円)

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
受講料：40,150円 ( E-mail案内登録価格 38,170円 )

定価：本体36,500円＋税3,650円
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製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
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※開催日の４～５日前に発送します。
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