半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望【提携セミナー】
| 開催日時 | 【Live配信】2026/11/19（木）10:30~16:30 , 【アーカイブ】2026/12/1まで受付（視聴期間：12/1~12/11まで） |
|---|---|
| 担当講師 | 小川 公裕 氏 |
| 開催場所 | Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 55,000円（消費税込・資料付き） |
★SRAM、DRAM、Flashから次世代メモリまで、
AIを支えるメモリ技術の進化とトレンドの理解に向けて！
半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
AIの発展を支えるAI用プロセッサと高速メモリ。2026年の時点で、データセンタの建設ラッシュ等から、逼迫して奪い合いの様相となっています。また、未だ尽きない高速化・大容量化の要求に応えるべく、今も進化を続けています。このメモリに関して、古くからの変遷を交え、現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説します。その他、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理も説明します。最後にメモリのEDA (設計ツール) に関しても簡単に説明します。
習得できる知識
- メモリ技術の変遷
- 主要メモリの構造と動作原理 SRAM/DRAM/Flash
- 主要メモリのシミュレーション例
- 主要メモリの高密度化、高速化技術
- その他揮発性メモリの構造と動作原理 MRAM/ReRAM/PCRAM/FeRAM/FeFET
- メモリのEDA(設計ツール)
- メモリの最新動向
担当講師
トレメンダステック 代表 小川 公裕 氏
セミナープログラム（予定）
１．メモリとは
1.1 メモリ技術の変遷
1.2 日本の半導体の位置付
1.3 現在の代表的メモリ
２．SRAM
2.1 SRAM基本回路構成
2.2 SRAM基本特性例
2.3 SRAM発展形
３．DRAM
3.1 DRAMの基本構造
3.2 DRAMのデータ転送
3.3 PIM Processor in Memory
４．フラッシュメモリ
4.1 Flashの基本構造・動作
4.2 Flashの大容量化・高速化
4.3 市場の状況
５．その他メモリ
5.1 MRAM
5.2 ReRAM
5.3 PCRAM
5.4 FeRAM
5.5 FeFET
６．メモリのEDA (設計ツール)
6.1 SRAM コンパイラ
6.2 メモリのライブラリ
6.3 メモリの回路シミュレーション
6.4 メモリ BIST
７．付録：半導体の状況
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【Live配信】2026/11/19（木）10:30~16:30
【アーカイブ】2026/12/1まで受付（視聴期間：12/1~12/11まで）
開催場所
Zoomを利用したLive配信 または アーカイブ配信
受講料
1名につき55,000円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕
備考
資料は事前にPDFデータを配布いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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