★耐酸化性を向上した銅インクの設計、分散剤に頼らない銅ナノ粒子の分散技術

銅ナノ粒子の課題を克服した開発事例とパワー半導体、プリンテッドエレへの応用技術を詳解

銅ナノインク・ペーストの開発と配線・接合材料への応用

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

【第1部】
本講座では、Cuナノ粒子を含む導電性インクの印刷から焼成までを具体例を挙げて説明し、その具体的用途についても、検討例を解説する。また、近年、注目されているパワーデバイス向け銅接合材の加圧ならびに無加圧接合についての検討例を紹介する。

【第2部】
エレファンテックはその中でも独自のアプローチとして自己組織化銅ナノ粒子を用いたソリューションを展開している。本講座では、当該ソリューションによらない課題の全体像、その中での当該ソリューションの独自性を合わせて説明する。

【第3部】
本講演では、金属ナノインク、金属錯体インクの特徴と課題を整理するとともに、特に低コストで資源的優位性を有しながら酸化しやすい銅に着目し、耐酸化性を向上した銅インクの設計思想と実用化に向けた技術的要点を紹介する。さらに、インクジェット印刷やスクリーン印刷を用いた配線、センサー、フレキシブルデバイスなどの応用事例を通じて、導電性インク材料と印刷プロセスの関係を考察し、材料開発から応用展開までを一体的に解説する。

習得できる知識

【第1部】

• プリンテッド・エレクトロニクスについての概論と課題
• 導電性インクと実用化例
• 銅ナノインクの特長と取り扱い
• 銅ナノインクの用途
• 銅接合材の特長と検討結果

【第2部】

• 最新の銅ナノ材料の基礎
• ダイアタッチ材料の最新動向
• AI需要におけるビア導電化要求の最新動向

【第3部】

• プリンテッドエレクトロニクスの材料・プロセス・アプリケーション
• プリンテッドエレクトロニクスに用いる導電材料（金属ナノインク、金属錯体インク）
• プリンテッドエレクトロニクスの微細印刷技術
• 印刷技術を用いたデバイス作製

担当講師

石原ケミカル(株)　第三研究部　部長　有村 英俊 氏

エレファンテック(株)　代表取締役社長　清水 信哉 氏

(国研)物質・材料研究機構　高分子・バイオ材料研究センター　グループリーダー　三成 剛生 氏

セミナープログラム（予定）

＜１０：３０～１２：００＞
１．銅ナノインクの印刷、焼成、用途展開についての解説

石原ケミカル(株)　有村 英俊 氏

１．プリンテッド・エレクトロニクスの概要
1.1 プリンテッド・エレクトロニクス(PE)と市場
1.2 従来プロセスとPEとの比較と課題
1.3 PE市場の材料と実用例
1.4 導電性インク
1.5 銅ナノインクの需要の背景

２．銅ナノインク概要
2.1 銅ナノ粒子の特長
2.2 金属粒子の焼結
2.3 銅ナノ粒子の焼成方法
2.4 光焼結(フォトシンタリング)の解説
2.5 還元雰囲気での焼成

３．銅ナノインクを用いた印刷
3.1 各種印刷法
3.2 薄膜印刷
・インクジェット
・フレキソ
・グラビアオフセットなど
3.3 厚膜印刷
・スクリーン印刷

４．銅ナノインクの用途展開
4.1 紙基材RF-タグ
4.2 銅メタルメッシュ
4.3 厚膜印刷による回路形成
4.4 立体物への直接回路形成
4.5 めっきのシード層

５．銅接合材
5.1 パワーデバイス向け銅接合材
5.2 加圧タイプ銅接合材
5.3 無加圧タイプ銅接合材
5.4 無加圧接合への取り組み
5.5 そのほか接合材

＜１３：００～１４：３０＞
２．自己組織化銅ナノ粒子の開発とダイアタッチ・ビア応用

エレファンテック(株)　清水 信哉 氏

１．自己組織化銅ナノ粒子の基礎

２．ダイアタッチ応用
2.1 ダイアタッチ材料のニーズと全体像
2.2 ダイアタッチ材料の課題
2.3 自己組織化銅ナノ粒子を用いたダイアタッチ
2.4 さらなる課題

３．ビア応用
3.1 AI需要におけるビア要求の変化
3.2 既存のビア導電化ソリューション
3.3 自己組織化銅ナノ粒子を用いたビア導電化
3.4 さらなる課題

＜１４：４５～１６：１５＞
３．耐酸化性を向上したプリンテッドエレクトロニクス向け銅インクの開発と配線形成

(国研)物質・材料研究機構　三成 剛生 氏

１．導電性金属ナノインクの開発

２．導電性金属ナノインクの微細印刷プロセス

３．PE向け絶縁材料の開発

４．金属錯体インクの開発

５．銅・ニッケル合金インク

６．まとめ

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026/6/10（水）10:30~16:15

開催場所

Zoomを利用したLive配信

受講料

1名につき60,500円(消費税込･資料付き)
〔1社2名以上同時申込の場合1名につき55,000円(税込)〕

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