１日速習「ポリイミド・変性ポリイミド」【提携セミナー】

　　セミナー　　化学/素材　　高分子材料　　１日速習「ポリイミド・変性ポリイミド」【提携セミナー】

開催日時	2026/2/24（火）10:30~16:30
担当講師	長谷川匡俊氏
開催場所	Zoomによるオンライン受講
定員	30名
受講費	1名につき55,000円（消費税込み，資料付）

★なぜ“うまく作れない”？ポリイミド重合・イミド化の失敗原因と実践的回避策

★高速通信FPCを支える変性ポリイミドの誘電正接低減，耐熱・透明化

★電子材料向けポリイミドのCTE制御・熱融着・難燃化

★ガラス代替を実現する超耐熱変性ポリイミド，宇宙環境で使われるポリイミドとは？

１日速習「ポリイミド・変性ポリイミド」

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座内容

ポリイミドについて分子設計する，うまくつくる，物性を調べる，新規素材を開発する，そして使いこなすを学びます。

習得できる知識

耐熱性樹脂の基礎
ポリイミドの製造方法
高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料：変性ポリイミド
フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替耐熱プラスチック基板用変性ポリイミド素材

担当講師

東邦大学理学部化学科教授工学博士長谷川匡俊氏

【専門】高分子化学，界面・コロイド化学，光化学

セミナープログラム（予定）

１．耐熱性樹脂の基礎
1.1 耐熱性樹脂の種類
1.2 耐熱樹脂の加工性と分類
1.3 凝集構造形成，分子配向

２．ポリイミドの製造方法
2.1 粗原料（モノマー，溶媒），モノマーの重合反応性
2.2 重合プロセス
（二段階法，化学イミド化法，溶液還流イミド化法）
2.3 重合時の塩形成と回避策
2.4 イミド化反応，解重合・固相重合，イミド化率
2.5 架橋反応とZ方向CTE制御

３．高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料：変性ポリイミド
3.1 ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性，機械的特性
3.2 ポリエステルイミドの高周波誘電特性。誘電正接低減のための因子
3.3 ポリエステルイミドの難燃性
3.4 ポリエステルイミドのポジ型感光性
3.5 ポリイミドおよび変性ポリイミドの熱融着性

４．フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替耐熱プラスチック基板用変性ポリイミド素材
4.1 透明耐熱性樹脂の必要性
4.2 ポリイミドフィルムの着色の原理と透明化の方策
4.3 半脂環式透明ポリイミドの分子設計，物性改善の方策
（立体構造，透明性，耐熱性，熱寸法安定性，機械的特性および溶液加工性）
4.4 改良ワンポット重合法の反応機構と有用性
4.5 透明変性ポリイミドの表面硬度
4.6 トップエミッション型有機ELディスプレイ用
プラスチック基板素材：超耐熱性変性ポリイミド
4.7 易解体性ガラス基板/ポリイミド積層体

【質疑応答】