中空粒子の合成、構造制御と応用展開【提携セミナー】

中空粒子の合成、構造制御と応用展開【提携セミナー】

開催日時 2026/1/19(月)10:30~16:00
担当講師

長尾 大輔 氏
南 秀人 氏
山田 恭幸 氏

開催場所

Zoomによるオンライン受講

定員 30名
受講費 60,500円(消費税込、資料付)

★低誘電率、低屈折率、断熱性、軽量性、、、 高機能化のための膜厚,

大きさ、形態のコントロール手法を解説!

 

中空粒子の合成、構造制御と応用展開

 

【提携セミナー】

主催:株式会社技術情報協会

 


 

講座内容

※セミナープログラム参照願います。

 

担当講師

1.東北大学 大学院工学研究科 教授 博士(工学) 長尾 大輔 氏

 

2.神戸大学 大学院工学研究科 応用化学専攻 教授 博士(工学) 南 秀人 氏

 

3.積水化学工業(株) R&Dセンター 先進技術研究所  主席研究員 博士(工学) 山田 恭幸 氏

 

セミナープログラム(予定)

【10:30-12:00 】
1.ウェットケミカルプロセスによる微粒子の中空構造制御
東北大学 大学院工学研究科 教授 博士(工学) 長尾 大輔 氏

 

【習得できる知識】

・機能性材料プロセッシング
・中空構造形成のためのウェットケミカルプロセス
・界面制御プロセス

 

【講座趣旨】

微粒子系材料の機能化を図るには、微粒子の大きさや形態を精密に制御することが求められる。本講座では、初めに機能性材料開発の設計指針について触れ、その後各種材料を機能化するためのプロセッシングについて説明を加えながら、各種中空粒子の構造制御法を紹介する。

 

1.中空構造形成プロセスについて

 

2.セルフテンプレート法
2.1 中空構造形成における吸着高分子の役割
2.2 中空構造とシェル厚の関係

 

3.ソフトテンプレート法
3.1 シェル形成過程における界面活性剤の役割
3.2 シェル厚制御とシェルの機能化

 

4.ハードテンプレート法
4.1 シリカ被覆と中空構造形成
4.2 チタニア被覆と中空構造形成
4.3 ポリマー被覆と中空構造形成
4.4 ナノ材料取り込みによるシェルの機能化
4.5 ナノ材料取り込みによる中空部の機能化
4.6 効率的なシェル形成プロセス

 

【質疑応答】

 

【12:50-14:20 】
2.懸濁重合による中空粒子の合成技術
神戸大学 大学院工学研究科 応用化学専攻 教授 博士(工学) 南 秀人 氏

 

【習得できる知識】

ラジカル重合を主体とした懸濁重合の基礎知識,さらには中空化(カプセル化)にに必要な界面張力の相関など,不均一系での粒子設計の基礎知識

 

【講座趣旨】

中空高分子微粒子の合成,特に懸濁重合を用いた作製方の具体例を挙げながら紹介する。さらには中空粒子合成法を応用したカプセル粒子,刺激応答性粒子について講演者の研究を中心に講述する。

 

1.懸濁重合
1.1 懸濁重合の基礎
1.2 単分散液滴の作成

 

2.中空粒子
2.1 懸濁重合による中空粒子の合成
2.2 中空構造形成メカニズム
2.3 中空構造の制御

 

3.カプセル粒子
3.1 中空構造を利用したカプセル化
3.2 機能性シェルを有する中空/カプセル粒子

 

【質疑応答】

 

【14:30-16:00】
3.中空粒子の開発事例~有機から有機-無機ハイブリッドまで
積水化学工業(株) R&Dセンター 先進技術研究所  主席研究員 博士(工学) 山田 恭幸 氏

 

【習得できる知識】

有機系材料を主とした中空粒子の作製方法や研究、応用事例に関する知識 有機系材料の中空粒子がどのように作製されて、どのような使い方や応用・開発事例があるのか把握できる。

 

【講座趣旨】

本講座では、有機または有機-無機ハイブリッド材料で構成されたナノ、マイクロオーダーの中空粒子やマイクロカプセルについて製法の概要から応用事例について紹介する。具体的な事例として中空粒子を用いた光学材料(反射防止膜)への展開と課題についても紹介する。

 

1.積水化学工業の会社ならびに微粒子製品のご紹介
1-1 積水化学工業の紹介
1-2 微粒子製品の紹介

 

2.有機ポリマーを主とした中空粒子
2-1 中空粒子の作製方法と研究事例
2-2 中空粒子の応用事例

 

3. 低屈折率化を可能にする中空粒子の開発事例
3-1 設計コンセプト
3-2 反射防止膜への応用事例と課題
3-3 他展開へ向けた試み

 

4.マイクロカプセル/複合粒子
4-1 硬化促進剤マイクロカプセル
4-2 屈折率傾斜粒子
4-3 無機酸化物をシェルとしたコアシェル粒子

 

5. まとめ

 

【質疑応答】

 

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026/1/19(月)10:30~16:00

 

開催場所

Zoomによるオンライン受講

 

受講料

1名につき 60,500円(消費税込、資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕

 

技術情報協会主催セミナー 受講にあたってのご案内

 

備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

 

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

 

お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。

※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。

 

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