半導体デバイス・プロセス開発の実際 ~前工程を中心に~(前編)半導体デバイス・プロセス開発の実際 ~後工程および産業動向を中心に~(後編)
【LIVE配信】(前編)2024/9/25(水) 10:30~16:30(後編) 2024/9/26(木) 10:30~16:30 , 【アーカイブ配信】9/27~10/11(何度でも受講可能)
お問い合わせ
03-6206-4966
開催日時 | 2024/12/16(月)13:00~16:00 |
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担当講師 | 吉田 幸史氏 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
定員 | 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
受講費 | 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円) 会員: 46,200円 (本体価格:42,000円) |
洗浄技術の基礎から先端半導体向け最新技術まで幅広く解説!
【提携セミナー】
主催:株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
半導体製造において、洗浄は品質や歩留まりを向上するために欠かすことができない工程です。その洗浄技術の基礎から次世代半導体の洗浄課題、最新洗浄技術までを本セミナーで解説します。
まずは、半導体洗浄の装置や薬液種類に関する基礎的な内容を詳しく説明します。これにより、洗浄対象物や洗浄原理が理解できます。また洗浄後は、濡れたウェハ表面をデバイスに悪影響なく乾かす必要があります。乾燥は洗浄とセットとなる重要なプロセスであるため、乾燥工程にフォーカスを当て解説します。その後、次世代半導体の構造や材料の変化に伴う洗浄と乾燥課題に触れていきます。最先端半導体の洗浄が従来の半導体洗浄に比べ難易度が高い理由を解説し、最先端の洗浄技術を紹介します。
本セミナーでは、「洗浄」と「乾燥」の2つのテーマに対する過去から最新にわたる技術トレンドを紹介します。
◆習得できる知識
◆受講対象
◆必要な前提知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
◆キーワード
半導体,半導体洗浄,乾燥,最新技術,洗浄課題,次世代半導体,セミナー,講演,研修
(株)SCREEN セミコンダクターソリューションズ
洗浄要素開発統轄部 洗浄技術開発部 開発戦略課
プロセス戦略リーダー 修士(工学)吉田 幸史氏
【ご経歴】Imec(ベルギーの半導体研究機関) 駐在歴3年
【ご専門】プロセス
1.なぜ半導体洗浄が必要なのか
1-1.基本的な半導体製造プロセス
1-2.半導体製造おける洗浄の位置づけ
1-3.洗浄対象物
2.どのように半導体洗浄を行うか
2-1.洗浄装置の種類
2-2.洗浄薬液の種類
2-3.洗浄原理
3.洗浄の技術トレンド
3-1.半導体と洗浄の歴史
3-2.従来の洗浄技術
4.乾燥の技術トレンド
4-1.半導体と乾燥の歴史
4-2.従来の乾燥技術
5.次世代半導体の洗浄課題
5-1.半導体デバイスのトレンド
5-2.洗浄の技術的課題
5-3.洗浄装置に求められる機能
6.先端洗浄技術
6-1.最新の洗浄技術
6-2.最新の乾燥技術
6-3.シミュレーション技術
7.まとめ
2024年12月16日(月) 13:00~16:00
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
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