★ 電波吸収・シールドの基礎から設計・評価方法までわかりやすく詳解！

電磁波吸収・シールド技術の基礎と材料設計

【提携セミナー】

主催：株式会社技術情報協会

講座概要

電波吸収体技術とシールド技術は、EMC分野の両輪と思います。本講座ではこれら２つの技術の基礎について説明致します。吸収体技術では、その基礎事項や要求性能について述べ、設計法や実現例について解説します。特に、設計法については、一層構成、二層構成、λ/4構成における基本事項および無反射曲線の利用等について説明します。また、シールド技術では、その分類や平面波シールドにおけるシェルクノフの式、そして隙間からの電波漏洩のメカニズムとその対策法について説明致します。さらに、これらの設計に使用するいくつかのプログラムも紹介し、理解を深めて頂きます。以上のことから、本講座を通じて、電波吸収体技術とシールド技術について基礎から設計・評価に対する知識を習得できます。

習得できる知識

電波吸収体やシールド技術の基礎知識、プログラムなどをまじえた一層型電波吸収体や設計法やシールドの計算法、各種電波吸収体の実現例や隙間からの漏れメカニッズムとその対策法

担当講師

青山学院大学　理工学部　電気電子工学科　名誉教授/客員教授/プロジェクト教授　工学博士　橋本 修 氏

セミナープログラム（予定）

1.電波吸収体とは
1.1 基礎事項
1.2 吸収体の特性

2.電波吸収体の設計
2.1 伝送線路理論
2.2 1層構成
2.3 ２層構成
2.4 λ/4型構成
2.5 電波吸収体の実例

3.シールド
3.1 基礎事項
3.2 シェルクノフの式
3.3 隙間からの漏洩と対策
3.4 シールド特性の測定法

【質疑応答】

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2024/11/12（火）10:30~16:30

開催場所

Zoomによるオンライン受講

受講料

1名につき55,000円(消費税込･資料付き)

〔1社2名以上同時申込の場合1名につき49,500円(税込)〕

技術情報協会主催セミナー　受講にあたってのご案内

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備考

資料は事前に紙で郵送いたします。

お申し込み方法

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