6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向【提携セミナー】
| 開催日時 | 未定 |
|---|---|
| 担当講師 | 梶田 栄 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | 30名 |
| 受講費 | 未定 |
★ 6Gに対応する基板材の要求特性は？ 低誘電損失、低誘電正接材料について詳解！
6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向
【提携セミナー】
主催：株式会社技術情報協会
講座内容
無線通信はこれまでは電波を利用してきましたが、6G規格では電波の限界を超えて光のエリアまで検討範囲になっています。ここで必要なのは電気信号と光信号の変換です。まだまだ研究開発の段階ですが、現状を解説するとともに理解を容易にするため、電磁波の基礎から解説します。
習得できる知識
- 移動体通信の全般
- 電磁波の基礎知識、ミリ波、テラヘルツ波の知識
- 次世代移動体通信（6G）の概要と次世代移動体通信（6G）に必要な基礎技術
- 高周波基板に適した材料、誘電損失と誘電正接について
担当講師
特定非営利活動法人サーキットネットワーク 理事長 梶田 栄 氏
セミナープログラム（予定）
1.移動体通信の推移および基本システム構造
1.1 通信の歴史
1.2 通信システム
2.次世代通信規格6Gとは
2.1 6G規格
2.2 6Gの用途
2.3 6Gの課題
3.IWONとは
3.1 IOWN概要と目的
4.光通信
4.1 光通信概略
4.2 光電変換 現状と課題
5.電気との基礎
5.1 直流と交流
5.2 半導体の機能
5.3 受動部品の機能
6.電磁波の基礎知識
6.1 電磁波とは
6.2 波の性質
6.3 電波の特性
6.4 ミリ波とテラヘルツ波
7.電子部品および材料への技術要求と動向
7.1 高周波向け材料への仕様
7.2 材料の課題と動向
8.ガラス基板 現状と課題
8.1 ガラス基板の現状と課題
9.まとめ
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【Live配信】未定
【アーカイブ】未定
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
未定
備考
資料は事前にPDFデータをご送付いたします。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】のどちらかご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
※お申込後はキャンセルできませんのでご注意ください。
※申し込み人数が開催人数に満たない場合など、状況により中止させていただくことがございます。
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