半導体技術の全体像【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 【LIVE配信】2024/8/30（金）12:30～16:30 , 【アーカイブ配信受講】9/2（月）～9/16（月） |
|---|---|
| 担当講師 | 蒲原 史朗 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | 30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。 |
| 受講費 | 非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円） 会員： 46,200円 （本体価格：42,000円） |
★自らの業務の位置づけを再認識できる！
★マネージメントに必要な半導体産業においての包括的な見識を習得できる！
半導体技術の全体像
《材料・前工程・後工程・設計の全体技術に関して、基礎知識から最新動向を網羅》
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
半導体技術は多岐に渡り、技術者は縦割業務に従事しているのが現状であり、且つ半導体技術全体を包括的に把握する教材もまれである。このセミナーは、そのような背景のもと、短時間に半導体技術全般を俯瞰でき、最新の技術動向も把握できるように構成されている。セミナーを受講することにより、半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、半導体産業において包括的な見識のものとマネージメントができるエンジニアを育成することの一助としたい。セミナーは、半導体材料の特筆すべき特性、チップの製造技術（前工程）、設計技術、パッケージ技術（後工程）を広く網羅するものになっている。
◆習得できる知識
半導体技術全般を理解し、自らの業務の位置づけの再認識や、マネージメントに必要な半導体産業においての包括的な見識
◆受講対象
若手技術者からマネージャまで
◆必要な前提知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説します
◆キーワード
半導体,前工程,チップ設計,後工程,セミナー
担当講師
（株）BML Solutions
代表取締役 蒲原 史朗氏
【ご専門】
電気工学
【ご経歴】
1988年 ㈱日立製作所中央研究所入社
2003年～2010年 ㈱ルネサステクノロジー 生産本部
2010年～2021年 ルネサスエレクトロニクス㈱ 生産本部、インダストリアルソリューション事業本部
2021年～ 株式会社BML Solutions設立 代表取締役 IoT＆AIのソリューション開発・販売・コンサルティング
1996年～1997年 University of California at Berkeley, Industrial visiting fellow
2006年～2010年 国家PJ次世代半導体材料・プロセス基盤プロジェクト(MIRAI)兼務
2010年～2014年 国家PJ低炭素社会を実現する超低電圧デバイスプロジェクト(LEAP)
2014年～2018年 首都大学東京非常勤講師兼務
工学博士
セミナープログラム（予定）
1.半導体とは ～電気的スイッチ材料～
1.1 半導体の材料的特性
1.2 PN接合
1.3半導体トランジスタ
2. CMOS技術
2.1 CMOSとは
2.2 CMOS基本回路
3. 前工程とチップ設計
3.1 CMOS製造プロセス
3.2 CMOSスタンダードセル
3.3 CMOS設計フロー
3.4 CMOSチップレイアウト例
3.5 CMOS技術の進歩
4. 後工程(パッケージング)
4.1 後工程フロー
4.2 後工程要素プロセス
4.3 パッケージの種類と最近の技術動向
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【LIVE配信】2024/8/30（金）12:30～16:30
【アーカイブ配信受講】9/2（月）～9/16（月）
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 49,500円 （本体価格：45,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
- 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
- 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
※LIVE配信とアーカイブ配信（見逃し配信）両方の視聴を希望される場合
会員価格で1名につき49,500円（税込）、2名同時申込で60,500円（税込）になります。
メッセージ欄に「LIVEとアーカイブ両方視聴」と明記してください。
※セミナー主催者の会員登録をご希望の方は、申込みフォームのメッセージ本文欄に「R&D支援センター会員登録希望」と記載してください。ご登録いただくと、今回のお申込みから会員受講料が適用されます。
※R&D支援センターの会員登録とは？
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。
備考
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
お申し込み方法
★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。
★【LIVE配信】、【アーカイブ配信】、【LIVEとアーカイブ両方視聴】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。
おすすめのセミナー情報
注目のセミナー
不具合未然防止の基本と実務への適用《事例で学ぶ FMEA/FTA/DRBFMの効果的な使い方》（セミナー）
開催日時 2024/12/3（火）9:30～16:30
《事例で学ぶ》リチウムイオン電池の課題解決と関連ビジネスの成功パターン（セミナー）
開催日時 2024/11/28（木）13:00～17:00
コーティング膜および機能性材料の付着・密着性評価と剥離対策（セミナー）
開催日時 2024/11/29（金）13:00-16:30
やさしい図面の書き方 図面情報編（セミナー）
開催日時 【会場受講・LIVE配信受講】2024/11/29（金）10:00-17:00 【アーカイブ受講】12/3～12/16
LTspiceで学ぶ電子部品の基本特性とSPICEの使いこなし（セミナー）
開催日時 2024/12/5（木）10:00～16:00
機械材料の選定の基礎（セミナー）
開催日時 2024/12/5（木） 10:00-16:30
人気のコラム
