★一連の半導体製造フロー解説及び、

各プロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説！

★近年の半導体技術についても言及、

それらの技術・方式が各製造工程に与える影響についても言及します！

半導体の製造工程入門

《前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説》

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

5月30日『初めての半導体パッケージ樹脂封止・材料技術』とセットで受講が可能です。

半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。

本セミナーでは、ウエハからＬＳＩの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではFinFETや３DNAND、後工程ではFOWLPやCoWoS、チップレットなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術・方式についても触れ、各製造工程に与える影響についても解説します。

○受講対象：

半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。

○受講後、習得できること：

半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、後工程の個別プロセスの詳細など。

担当講師

（株）ISTL 代表取締役 博士(工学) 　礒部 晶 氏

1984-2002　NECにてLSI多層配線プロセス開発、1991よりCMPの開発、量産化に従事
2002-2006　東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
2006-20013　ニッタハースにて研究開発GM
2013-2015　(株)ディスコにて新規事業開発
2014　九州大学より博士学位取得
2015- 　(株)ISTL　CMP関連を中心に技術開発、事業開発アドバイザー
2018　中小企業診断士

セミナープログラム（予定）

1．はじめに
（１）シリコンウエハの製造方法
（２）前工程と後工程とは
（３）デバイスの種類とプロセスの関係
（４）ムーアの法則と微細化の限界

２．半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
（１）デバイス構造作製の基礎～成膜とパターニング
（２）ＳＴＩ
（３）トランジスタ
（４）配線
（５）メモリの種類と構造

３．前工程の個別プロセス詳細
～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等～
（１）酸化
（２）ＣＶＤ
①ＬＰＣＶＤ
②常圧ＣＶＤ
③ＳＡＣＶＤ
④プラズマＣＶＤ
⑤ＡＬＤ
⑥ＭＯＣＶＤ
（３）ＰＶＤ
①スパッタリング
②リフロースパッタリング
③コリメートスパッタリング
④ロングスロースパッタリング
（４）めっき
（５）イオン注入
（６）リソグラフィー
①レジストコーティング
②露光機
③現像
（７）エッチング
①ウエットエッチング
②プラズマエッチング
③ＲＩＥ
（８）ＣＭＰ
（９）洗浄
（１０）検査装置

４．パッケージの種類とその構造・特徴および最新技術動向
（１）リードフレームを用いるパッケージ
～DIP、QFP
（２）パッケージ基板を用いるパッケージ
～P-BGA、FCBGA
（３）ウエハレベルパッケージ
～WLCSP、FOWLP
（４）最新動向
～SiP、CoWoS、チップレット

５．後工程の個別プロセス詳細
～各工程の原理、要求性能、装置・材料技術
（１）裏面研削
（２）ダイシング
（３）ダイボンディング
（４）ワイヤボンディング
（５）モールド
（６）バンプ形成

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2025年5月29日（木）　10:30-16:30

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

★　見逃し視聴

については、こちらをご参照ください

受講料

『(オンライン)半導体製造工程入門（5月29日）』のみお申込みの方
『（見逃し視聴なし）：』のお申込みの場合
1名 50,600円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき 39,600円
『（見逃し視聴あり）：』のお申込みの場合
1名 56,100円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき 45,100円

『(オンライン)半導体パッケージ樹脂封止（5月30日）』と合わせてお申込みの方
　　　 ＊見逃し視聴は 5/29 半導体製造工程入門セミナーのみ実施です。
5/30 半導体パッケージ樹脂封止のセミナーは、見逃し視聴はございません。
（同じ会社の違う方でも可。※二日目の参加者を備考欄に記載下さい。）
『（5/29セミナーの見逃し視聴なし）：』にてお申込みの場合
1名 79,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき 68,200円
『（5/29セミナーの見逃し視聴あり）：』にてお申込みの場合
1名 84,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき 73,700円
⇒割引は全ての受講者が両日参加の場合に限ります

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

●録音・撮影行為は固くお断り致します。

配布資料

※配布資料等について

●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。

• 配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡致します。
  
• 準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
  （土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）
• セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

備考

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。

お申し込み方法

★下のセミナー参加申込ボタンより、必要事項をご記入の上お申し込みください。

★【Zoom_半導体製造工程_見逃なし（5月29日）のみ参加】、【Zoom_半導体製造工程_見逃あり（5月29日）のみ参加】、【Zoom:半導体製造工程_見逃なし/半導体パッケージ樹脂封止_見逃なし:両日参加】、【Zoom:半導体製造工程_見逃あり/半導体パッケージ樹脂封止_見逃なし:両日参加】のいずれかから、ご希望される受講形態をメッセージ欄に明記してください。