半導体洗浄の基礎と次世代半導体の洗浄課題、

洗浄・乾燥の最新技術

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

○半導体洗浄の原理や装置・薬液の種類などの基礎から、次世代半導体の洗浄課題とそれに対応するための洗浄・乾燥技術のトレンドやシミュレーションまで。
○基本から先端技術まで3時間で解説します！

◆　はじめに

半導体製造において、品質/歩留まりを向上するために洗浄は欠かすことができない工程です。その洗浄技術の基礎から先端半導体向け最新技術までを本セミナーで解説します。

具体的には、半導体洗浄装置や洗浄薬液に関する基礎的な「洗浄」技術について説明します。洗浄後は濡れたウェハ表面をデバイスに悪影響なく乾かす必要があり、その「乾燥」技術について説明します。その後、最先端半導体の構造や材料の変化に伴う洗浄課題と、最新の「洗浄」と「乾燥」技術を紹介します。

本セミナーでは、「洗浄」と「乾燥」の2つのテーマに対する過去から最新にわたる技術トレンドをわかりやすく紹介します。

◆　受講後、習得できること

• 半導体製造における洗浄の役割を基礎から理解できる
• 半導体洗浄に使用される装置や薬液種類や洗浄原理が理解できる
• 先端半導体に要求される洗浄技術の課題や最新の洗浄技術が理解できる
  など

◆　受講対象者

半導体洗浄関連の業務にたずさわって1～3年の若手技術者や新人～中堅の方、また半導体の洗浄技術に興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

◆　必要な予備知識や事前に目を通しておくと理解が深まる文献、サイトなど

この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。

担当講師

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
R&D戦略統轄部　アライアンス推進部　先端プロセス開発課
塚原 隆太 氏

セミナープログラム（予定）

１．半導体ウェット洗浄の必要性
1-1　半導体製造フローと洗浄の位置付け
1-2　洗浄装置の役割
1-3　洗浄の除去対象

２．半導体ウェット洗浄の方法・原理
2-1　洗浄装置の種類
2-2　異物の除去
2-3　異物の付着抑制

３．洗浄の技術トレンド
3-1　洗浄と半導体の歴史
3-2　従来の洗浄技術

４．乾燥の技術トレンド
4-1　乾燥と半導体の歴史
4-2　従来の乾燥技術

５．次世代半導体の洗浄課題
5-1　半導体デバイスのトレンド
5-2　洗浄の技術的課題
5-3　洗浄装置に求められる機能

６．先端技術・乾燥技術
6-1　最新の洗浄技術
6-2　最新の乾燥技術
6-3　シミュレーション技術

７．まとめ

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2026年2月27日(金)　13:00-16:00　＊途中、小休憩を挟みます。

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

オンライン配信のご案内

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については、こちらをご参照ください

受講料

【オンライン受講】：1名40,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

備考

●配布資料はPDFなどのデータで配布いたします。ダウンロード方法などはメールでご案内いたします。

• 配布資料に関するご案内は、開催1週前～前日を目安にご連絡いたします。
  
• 準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申込みをお願いいたします。
  （土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
• セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）

お申し込み方法

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