フィラー最密充填構造設計とポリマー系複合材料の高熱伝導化【提携セミナー】
開催日時 | 【LIVE配信】2024/12/10(火) 13:00~16:00 , 【アーカイブ配信】12/11~12/18 (何度でも受講可能) |
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担当講師 | 真田 和昭 氏 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
定員 | - |
受講費 | 非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円) 会員: 46,200円 (本体価格:42,000円) |
☆本セミナーでは、フィラー充填構造と粘度の関係、フィラー最密充填構造設計技術、
数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計、
フィラー最密充填構造を用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例について詳細に解説する。
フィラー最密充填構造設計と
ポリマー系複合材料の高熱伝導化
【提携セミナー】
主催:株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
近年、フィラー充填複合材料の熱伝導率を向上させる技術として、フィラー最密充填構造形成技術とフィラーハイブリッド化技術が注目されている。
本セミナーでは、フィラー充填構造と粘度の関係、フィラー最密充填構造設計技術、数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計、フィラー最密充填構造を用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例について詳細に解説する。
◆習得できる知識
- フィラーの充填構造と粘度の関連性が習得できる
- フィラーの最密充填とハイブリッド化の考え方が習得できる
- 代表体積要素(RVE)モデルを用いた数値シミュレーションの活用方法が習得できる
◆受講対象
サーマルインターフェースマテリアル(TIM)材料、半導体封止材料等の放熱材料の開発に携われている方
◆キーワード
フィラー,最密充填,複合材料,熱伝導材料,セミナー
担当講師
富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授 真田 和昭 氏
セミナープログラム(予定)
1.フィラーの種類と特性
1-1 フィラーの種類と熱伝導率
1-2 フィラーの形状
1-3 フィラーの粒度分布
2.フィラー充填構造と粘度の関係
2-1 フィラー充填複合材料の粘度予測式
2-2 Farris理論による粒度分布を考慮したフィラー充填複合材料の粘度予測
3.フィラー最密充填構造設計技術
3-1 Milewskiのフィラー最密充填実験
3-2 フィラー最密充填による複合材料の高熱伝導率と低粘度の両立
4.数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計
4-1 代表体積要素(RVE)モデルの構築
4-2 粒子モデルの最密充填構造設計
4-3 繊維モデルの最密充填構造設計
4-4 粒子・繊維ハイブリッドモデルの最密充填構造設計
4-5 粒子・平板ハイブリッドモデルの最密充填構造設計
5.フィラー最密充填構造を用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例
5-1 国内外の開発事例
5-2 アルミナ・炭素繊維とカーボンナノチューブのハイブリッド化
5-3 アルミナ・窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
5-4 窒化ホウ素とアルミナ微粒子のハイブリッド化
【質疑応答】
公開セミナーの次回開催予定
開催日
【LIVE配信】2024/12/10(火) 13:00~16:00
【アーカイブ配信】12/11~12/18 (何度でも受講可能)
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員: 49,500円 (本体価格:45,000円)
会員: 46,200円 (本体価格:42,000円)
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名49,500円(税込)から
- 1名46,200円(税込)に割引になります。
- 2名申込の場合は計49,500円(2人目無料)になります。両名の会員登録が必要です。
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備考
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