★半導体・自動車用はじめ、その特性から様々な用途での活用が見直されてきているフェノール樹脂！

様々な樹脂および組成物を俯瞰し、設計・用途展開に向けた留意点を解説します！

フェノール樹脂の入門講座

≪開発・活用のための基礎知識とそのポイント≫

【提携セミナー】

主催：株式会社情報機構

フェノール樹脂は、１９０７年に発明された「世界初の合成樹脂」である。熱硬化性であり、近年車載材料や半導体材料等、耐熱性・強度が求められる様々な用途で使用され、活用が見直されてきている。

そこで本セミナーは、このフェノール樹脂およびその組成物（樹脂材料）の開発経緯から様々な樹脂の種類・構造およびその特徴・製法等、および各種用途における今後の展開に至るまで、フェノール樹脂を開発あるいは活用する際に知っておきたい基礎知識について俯瞰的に説明する。

講師はこれらの開拓者であり、長年の用途開発にも携わっている。基本的な製造諸元だけでなく、用途展開に関しても貴重な情報を得ることができる。特に、半導体材料（エポキシ原料原料，硬化剤，レジスト等）および車載材料（難燃性筐体等）に関する情報は有用である。

◆受講後、習得できること

• フェノール樹脂およびその樹脂材料に関する基本知識
• フェノール樹脂およびその樹脂材料の展開に関する情報
• 半導体材料および車載材料への展開における注意点

◆受講対象者

• フェノール樹脂およびその樹脂材料に関係する方々
• 半導体材料（封止材料，レジスト）及び車載材料に関係する方々
• 上記にご関心をお持ちの方々

担当講師

有限会社アイパック 代表取締役 　越部 茂 先生

セミナープログラム（予定）

１．概要；
１）歴史
２）用途
３）環境対応
４）取扱上の注意点

２．フェノール樹脂の種類と特徴
（１）フェノール樹脂設計における留意点
（２）レゾール(メチロール型フェノール樹脂）
１）種類・特性
２）構造
３）製法
（３）ノボラック（メチレン型フェノール樹脂）
１）種類・特性
２）構造
３）製法
（４）ジメチレンエーテル型フェノール樹脂
（５）半導体封止材料の原料および成分
１）エポキシ樹脂の原料（主鎖・骨格）
２）硬化剤
３）硬化促進剤

３．フェノール樹脂組成物の種類と特徴
（１）分類；
成形材料，積層基板，複合材料，その他
（２）成形材料；
１）成形材料設計における留意点
２）種類・特性
３）組成
４）製法
（３）積層基板；
１）積層基板設計における留意点
２）種類・特性
３）組成
４）製法
（４）複合材料；
１）複合材料設計における留意点
２）種類・特性
３）組成
４）製法
（５）レジスト；
１）レジスト設計における留意点
２）種類・特性
３）組成
４）製法
（６）その他

４．今後の展開；
１）半導体用
２）車載用
３）その他用途

＜質疑応答＞

公開セミナーの次回開催予定

開催日

2023年9月19日（火）　10:30-16:30

開催場所

Zoomによるオンラインセミナー

受講料

1名47,300円(税込、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

●録音・撮影行為は固くお断り致します。

オンライン配信のご案内

★　Zoomによるオンライン配信

については、こちらをご参照ください

備考

※配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
（開催1週前～前日までには送付致します）。
＊準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
（土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。）

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
（全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

お申し込み方法

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