5G・6Gに要求される部品・材料の特性と技術動向【提携セミナー】
おすすめのセミナー情報
| 開催日時 | 2023/11/22（水） 10:00～16:00 |
|---|---|
| 担当講師 | 梶田 栄 氏 |
| 開催場所 | 【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。 |
| 定員 | - |
| 受講費 | 非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円） 会員： 46,200円 （本体価格：42,000円） |
5G・6Gに要求される部品・材料の特性と技術動向
5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性とは？
無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなど詳解！！
【提携セミナー】
主催：株式会社R&D支援センター
◆セミナー趣旨
約１２０前に発明された無線通信技術の進歩は目覚ましいものがあります。また移動体通信はおよそ１０年毎にステップアップしてきており、現在進行中の５G規格を理解するためには基本知識が必要です。LTE（４G）と何が異なるのか、それを実現するには何が必要なのかを解説します。５Gがスタートしたばかりですが、１０年先を見つめて次の規格（６G）の検討が始まっています。どのような仕様が必要になるのか、またそれを実現するためにはどのような新規技術が必要になるのか、まだまだ暗中模索のステージですが、各国の研究機関で検討中の内容からいくつかを解説し、理解を助けるために無線の基礎を分かりやすく説明します。
◆習得できる知識
- 移動体通信の歴史
- 次世代移動体通信規格（５G）及び６Gの内容
- 高周波と無線の基礎知識
- ミリ波とは
- 誘電損失と誘電正接
- 高周波基板に適した材料
◆キーワード
高周波,ミリ波,電磁波,誘電損失,誘電正接,AiP,web,セミナー
担当講師
特定非営利活動法人 サーキットネットワーク 理事長
梶田 栄 氏
＜略歴＞
1987年~2014年 村田製作所勤務（高周波モジュール商品および工場経営）
(一社)日本実装技術振興協会 理事
よこはま高密度実装技術コンソーシアム（YJC） 理事
(一社)エレクトロニクス実装学会（JIEP）先進実装研究会 主査
(一社)電子情報技術産業協会（JEITA）電子部品技術ロードマップ委員会 委員
セミナープログラム（予定）
１．携帯電話の推移および構造
２．5Gとは
３．5Gの用途
４．5Gの課題
５．6Gとは
６．６Gの用途
７．電気の基礎～直流と交流
８．電磁波の基礎知識
９．電磁波の特性
１０．ミリ波とテラヘルツ波
１１．6Gの技術課題
１２．電子部品および材料への技術要求と動向
１３．AiP（Antenna in Package）とは
スケジュール
昼食の休憩時間12：00～12：45を予定しております。
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。
公開セミナーの次回開催予定
開催日
2023年11月22日（水） 10:00～16:00
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。
受講料
非会員： 55,000円 （本体価格：50,000円）
会員： 46,200円 （本体価格：42,000円）
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名55,000円（税込）から
- 1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
- 2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
- 3名以降は一人当たり定価の半額となります。
＜※2名以上でお申込の場合は1名につき27,500円（税込）＞
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備考
- 本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。
- セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
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